佰維通過構(gòu)建存儲器研發(fā)設(shè)計與封測一體化能力,使得公司在產(chǎn)品與技術(shù)開發(fā)、 產(chǎn)品質(zhì)量、供應(yīng)交付等方面具備重要優(yōu)勢。接下來讓我們以BGA SSD為例,來一探佰維如何通過研發(fā)封測一體化優(yōu)勢為產(chǎn)品賦能,為終端設(shè)備提供更優(yōu)異的存儲解決方案。

高性能、低功耗,賦能旗艦級移動終端

對于以手機(jī)、平板、筆記本電腦為代表的移動智能終端而言,存儲方案主要采用eMMC、UFS、BGA SSD或2.5 inch/M.2 SSD方案,其中BGA SSD可以做到與eMMC/UFS的尺寸相當(dāng), 并可兼顧SSD的大容量和高性能優(yōu)勢。

以BIWIN BGA SSD EP310(PCIe Gen3.0x2)為例,得益于公司核心固件算法等研發(fā)能力的支持,該款產(chǎn)品在能效比和功耗方面的表現(xiàn)優(yōu)于P品牌的同代產(chǎn)品。對于需要高頻次、長時間使用的移動智能終端設(shè)備來說,高能效比與低功耗能為設(shè)備提速減負(fù),提升產(chǎn)品競爭力。

先進(jìn)封裝+嚴(yán)苛測試,實現(xiàn)綜合性價比最高+低總體擁有成本

以佰維BGA SSD EP400(PCIe Gen4.0x2)為例,該產(chǎn)品在11.5*13mm空間內(nèi)集成了NAND、控制器和DRAM等組件,構(gòu)成了完整的存儲器系統(tǒng),是典型的SiP封裝工藝,與SoC和傳統(tǒng)PCB工藝相比,SiP封裝工藝可以使BGA SSD同時兼具高集成度、高性能、小尺寸、大容量、低成本等優(yōu)勢,在客戶端實現(xiàn)了綜合性價比最高。

此外,嚴(yán)苛的測試也是確保產(chǎn)品在終端應(yīng)用可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié),公司基于對存儲器的全維度深入理解,搭配自研的自動化測試設(shè)備,自主開發(fā)測試軟件平臺、核心測試算法,有效地確保了產(chǎn)品量產(chǎn)品質(zhì)。

泛平臺兼容+平臺驗證,簡化客戶端設(shè)計和導(dǎo)入流程

在嵌入式存儲方案(eMMC/UFS/BGA SSD)中,BGA SSD具有更廣泛的兼容優(yōu)勢,可跨平臺支持高通、Intel、AMD、瑞芯微等主流SOC方案。依托佰維與主流平臺方案廠商的密切合作,佰維的BGA SSD可以更快的簡化客戶端設(shè)計和導(dǎo)入流程,助力客戶迅速把握市場機(jī)遇。值得一提的是,佰維EP300 BGA SSD(PCIe Gen3.0x2)于2019年就通過了Google Chromebook 認(rèn)證,是國內(nèi)率先通過該認(rèn)證的存儲芯片企業(yè)。

佰維BGA SSD通過公司的研發(fā)封測一體化布局,充分發(fā)揮小尺寸、高能效和跨平臺兼容優(yōu)勢,通過自有核心固件算法、SiP先進(jìn)封裝、自研測試平臺和CPU平臺驗證能力,進(jìn)一步提升產(chǎn)品競爭力,賦能旗艦智能終端設(shè)備“多(大容量)、快(高性能)、好(高可靠)、省(低TCO)”。