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使用SOLIDWORKS繪制SOT23封裝模型時，我們大多數(shù)情況下使用經(jīng)驗公式，并不使用datasheet的參數(shù)，我們多數(shù)情況下使用PCB封裝協(xié)助繪制。

● 我們本節(jié)課開始繪制SOT23封裝，首先設(shè)置主體部分參數(shù)，長度3mm，寬度1.4mm，拉伸高度1mm，預覽如下。

● 設(shè)置圓角命令，圓角的半徑設(shè)置為0.1mm即可，此參數(shù)為經(jīng)驗值，同學們也可以根據(jù)實際情況稍作修改，

選擇倒角面時，可以直接選中相應(yīng)的面，相比較于選擇邊線，選中面會更加方便一些。

● 引腳繪制，我們切換到右視圖基準面，如左圖第一個箭頭指示所示，繪制草圖，草圖具體繪制方法如下。

● 使用直線命令繪制一條折線，然后在兩個轉(zhuǎn)折點處加圓角命令，這樣會使引腳彎折外觀與沖壓加工方式相似。完成命令后我們進入拉伸凸臺命令。

● 引腳拉伸命令

草圖輪廓是我們上面繪制的折線草圖，點擊選中即可，如右圖。

拉伸參數(shù)如上圖，得到預期效果圖以后點擊綠色勾即可。

● 繪制鏡像圖形

● 設(shè)置陣列指令，在此處陣列命令我們需要執(zhí)行兩次，因為一次命令是向上陣列，第二次是向下陣列，兩次陣列完成引腳繪制。

● 預覽圖片如下，到這里SOT23封裝繪制基本完成。

此時我們發(fā)現(xiàn)，模型右側(cè)的引腳多了一個，處理方法也很簡單，將中間的引腳隱藏即可，單擊中間引腳右鍵點擊隱藏圖標即可。