PADS Layout中異形焊盤的繪制詳細(xì)步驟

今天來為大家講解下在layout中如何繪制異形焊盤，這個(gè)也是我們經(jīng)常用到的 ，我們在進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)時(shí)首先要繪制原理圖，其次就是封裝，才可以生成pcb，希望大家看完這篇文章后能學(xué)會如何繪制異形焊盤。今天我們就來繪制芯片中間的異形焊盤

1、首先我們點(diǎn)擊繪圖工具欄，然后點(diǎn)擊銅箔。

2、點(diǎn)擊銅箔后右鍵添加圓弧。

3、添加圓弧成功后再次按鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊添加圓弧，這樣就可以取消添加圓弧命令來繪制正方形銅箔。

4、繪制成功后右鍵點(diǎn)擊完成。

5、這樣我們的銅箔就繪制成功了。

6、銅箔繪制成功后我們需要添加焊盤，點(diǎn)擊工具欄的端點(diǎn)。

7、在這里可以選擇焊盤類型。以及編號，然后點(diǎn)擊確定。

8、放置成功后，右鍵選擇端點(diǎn)。

9、選擇端點(diǎn)后點(diǎn)擊焊盤，然后右鍵選擇關(guān)聯(lián)在點(diǎn)擊銅箔。

10、這樣異形焊盤就繪制成功了。

11、因?yàn)檫@個(gè)沒有尺寸所以就告訴大家繪制的方法，但是我們在真正繪繪制封裝的時(shí)候需要嚴(yán)格按照尺寸來，在畫銅箔時(shí)就要修改好尺寸，變成端點(diǎn)后是無法修改的。點(diǎn)擊隨意選擇雙擊去特性里面修改x.y坐標(biāo)就可以設(shè)置長度了。