搭載了高通驍龍780G處理器。并配備了4150mAh大容量電池。而小米11青春版還同時擁有6.81mm超薄機身。那它是如何做到這么輕薄的呢？內(nèi)部還會有什么驚喜呢？

拆解步驟
小米11青春版的手機卡托位于手機底部，采用正反雙Nano-SIM卡設計，不支持外置內(nèi)存卡擴展。后蓋使用平面玻璃材質(zhì)，內(nèi)側(cè)有泡棉橡膠材料作為緩沖支撐。后蓋與機身間通過黑色泡棉膠貼合固定。

位于底部的卡槽為獨立組件，通過FPC軟板連接主板，正面有塊緩沖膠墊。主板蓋采用塑料加金屬材料制造，集成LDS技術(shù)天線，主板蓋內(nèi)側(cè)貼有石墨散熱膜一直延伸至電池表面。

底部揚聲器模塊采用封閉式一體音腔設計，模塊尺寸比普通的一體音腔揚聲器小三分之一。音腔外殼集成LDS技術(shù)天線，揚聲器表面貼有石墨散熱膜。

4顆攝像頭都為獨立模組，主板芯片屏蔽罩表面貼有石墨散熱膜。

電池通過底部大塊的塑料膠紙固定，型號為BP42，厚度僅為4mm。額定電量4150mAh，由珠海冠宇提供。

主板與副板通過FPC軟板連接，底部一側(cè)有塊用RF同軸線連接的天線小板。主板與顯示屏之間還有一塊轉(zhuǎn)接軟板，軟板使用黑色雙面膠貼合固定。主板屏蔽罩表面貼有散熱銅箔。

中框支撐板與主板電池之間有導熱銅片和導熱銅管輔助整機散熱，銅片上涂有灰色導熱硅脂。并與主板屏蔽罩接觸。

閃光燈軟板用雙面膠貼在主板背面屏蔽罩表面，軟板上集成光線傳感器。

音量鍵和指紋識別器用金屬定位片固定，軟板則通過雙面膠固定凹槽內(nèi)，側(cè)邊指紋集成電源鍵功能。

中框與屏幕通過泡棉膠貼合，所以通過加熱拆解屏幕。中框正面貼有大面積石墨散熱膜，散熱膜與支撐板之間就是導熱銅片和銅管。

拆解分析
小米11青春版的拆解難度一般，復原度一般。內(nèi)部采用三段式堆疊組裝，使用螺絲和黏膠方式固定組件。
整機厚度僅為6.8mm，由于前后都采用了直面平板玻璃設計，電池厚度則控制在4mm以內(nèi)。而散熱方面比較出色，同時采用銅箔、石墨散熱膜、導熱硅脂和導熱銅片銅管。

細節(jié)亮點
小米11青春版屏幕采用國產(chǎn)天馬6.55英寸超薄 AMOLED柔性屏，2400x1080分辨率，90Hz刷新率。
保護玻璃采用直面平板設計，玻璃后蓋同樣采用平板設計，在中框厚度基本沒有變化狀態(tài)下，前后玻璃平面設計大大減少整機厚度，屏幕厚度1.2mm，玻璃后蓋厚度0.7mm。

手機采用上海南芯半導體SOUTHCHIP SC8551國產(chǎn)快充芯片。這是eWisetech首次在手機中發(fā)現(xiàn)除海思外的國產(chǎn)快充芯片。

后置的三顆攝像頭均采用三星CMOS感光元件。6400萬主攝型號為S5KGW35P，F(xiàn)/1.8光圈；500萬長焦型號為S5K5E9YX，F(xiàn)/2.2光圈；800萬超廣角CMOS型號為S5K4H7，F(xiàn)/2.2光圈,在超廣角的鏡頭外圈還套有一圈硅膠圈。

主板ic信息
主板正面主要IC（下圖）: 

1.    SKHynix- H9H15AFAMBDARKEM-8GB內(nèi)存+128GB閃存
2.    Qualcomm-SDM7350-驍龍780G 5G八核處理器
3.    Qualcomm-射頻收發(fā)器
4.    Qualcomm-WIFI、藍牙
5.    Qualcomm-電源管理
6.    SOUTHCHIP- SC8551-快充芯片
7.    Qualcomm-音頻解碼
8.    InvenSense-六軸加速度計和陀螺儀
9.    AMS-光線距離傳感器
主板背面主要IC（下圖）: 

1.    Qualcomm-電源管理
2.    Qualcomm-電源管理
3.    SKYWORKS-射頻前端模塊
4.    NXP-NFC控制芯片
5.    Qualcomm-包絡跟蹤芯片
 

總結(jié)信息
在主板分析完成后，我們發(fā)現(xiàn)射頻收發(fā)器與主電源芯片的選擇與驍龍888平臺相同。比較特別的是小米11青春版中使用了一顆國產(chǎn)快充芯片——上海南芯半導體SOUTHCHIP SC8551快充芯片。這也是eWiseTech第一次在高通平臺中發(fā)現(xiàn)的國產(chǎn)快充芯片。（編：Judy）

(以上內(nèi)容來源于eWiseTech投稿）