芯馳科技在上海國際汽車展覽會舉行以“擁抱中央計算”為主題的發(fā)布會，正式亮相第二代中央計算架構SCCA2.0，同時發(fā)布的還有升級的全場景座艙芯片X9SP和集成度最高的L2+單芯片量產解決方案V9P。后兩者性能已達一流水平，將分別與德賽西威、東軟睿馳進行全球首發(fā)。

芯馳科技CEO程泰毅表示，汽車智能化的飛躍時期，車廠、Tier1 和芯片企業(yè)正從單純的供應關系走向共同規(guī)劃、共同定義、共同開發(fā)的共贏合作方式。

●?擁抱中央計算?●

芯馳的中央計算架構SCCA1.0與2022年4月發(fā)布，新發(fā)布的二代架構（SCCA2.0）實現(xiàn)架構和性能的全面升級。芯馳現(xiàn)場展示了SCCA2.0中央計算架構的6個核心單元在車內的部署，以及這些核心單元基于芯馳處理器和MCU的實現(xiàn)方案。

芯馳第二代中央計算架構SCCA2.0車模展示

◎?中央計算單元: 采用高性能X9、V9處理器作為開放式計算核心，并集成G9和E3用于高可靠運算，CPU總算力達到300KDMIPS，可以實現(xiàn)智能座艙、自動駕駛、整車的車身控制，并提供高速網(wǎng)絡交互和存儲共享服務等功能。未來升級方向是把上述功能逐步集成到一顆芯片上◎?智能車控單元：采用G9處理器和E3 MCU構成的高性能智能車控單元（Vehicle HPC）作為底盤域+動力域的集成控制器◎?4個區(qū)域控制器：以E3多核MCU為核心，實現(xiàn)在車內四個物理區(qū)域內的數(shù)據(jù)交互和各項控制功能

◎?車載以太網(wǎng)：6個核心單元之間采用10G/1Gbps高性能車載以太網(wǎng)實現(xiàn)互聯(lián)，并采用冗余架構，既確保了低延遲高流量的數(shù)據(jù)交換，又能確保安全性

●?全場景座艙處理器X9SP?●

X9SP是智能座艙應用的處理器X9SP，是量產X9座艙處理器家族的新成員。德賽西威與芯馳簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議進行首發(fā)。X9SP處理器比起前代X9HP的CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，還集成NPU，更好地支持DMS、OMS、APA等功能。

◎?12核Arm Cortex-A55處理器，100KDMIPS◎?Imagination PowerVR 3D GPU, 220GFLOPS◎?針對汽車應用場景優(yōu)化的Arm Zhouyi X1 NPU, 8 TOPS

◎?車規(guī)級ISP，1Gpixel/s圖像處理能力，支持800萬像素攝像頭輸入

同時，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和軟件兼容，9個月左右可實現(xiàn)車型快速量產，最大程度優(yōu)化成本，并同時大大降低研發(fā)投入。

芯馳全場景座艙芯片X9SP

●?智能駕駛處理器V9P：L2+單芯片量產解決方案?●

V9P針對行泊一體ADAS域控制器設計， CPU性能達70KDMIPS，GPU達200GFLOPS，整體AI性能20TOPS，在單個芯片上可實現(xiàn)AEB（自動緊急剎車）、ACC（自適應巡航）、LKA（車道保持）等主流功能，以及輔助泊車、記憶泊車等，并能集成行車記錄儀和高清360環(huán)視。V9P內置獨立安全島，無需外置MCU便可實現(xiàn)單芯片行泊一體方案。芯馳與東軟睿馳聯(lián)合宣布，將由東軟睿馳全球首發(fā)V9P。

◎?與Arm China聯(lián)合定制高性能Zhouyi X1 NPU，整體算力高達20TOPS◎?8核Arm Cortex-A55 CPU, 70K DMIPS◎?Imagination PowerVR 3D GPU, 200GFLOPS◎?車規(guī)級ISP模塊，高達1Gpixel/s圖像處理能力，支持800萬像素攝像頭輸入

芯馳智能駕駛處理器V9P