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英飛凌發(fā)布ModusToolbox? 3.1,全新增強特性與功能將加速嵌入式開發(fā)

2023/06/19
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隨著軟件成為當今產品中各種嵌入式解決方案的關鍵特性,嵌入式開發(fā)人員必須獲取和使用合適的軟件工具才能將這些產品推向市場,比如能夠提供靈活的開發(fā)工具,以及在特性和功能上支持從入門階段到最終在硬件上部署的最佳平臺。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)日前宣布推出功能更加強大的ModusToolbox? 3.1,幫助開發(fā)人員輕松運用更多功能,開發(fā)用于硬件設計的軟件解決方案。

英飛凌推出的ModusToolbox 3.1新增了一個控制面板應用程序,可集中提供入門級的教學資源,包含關鍵文檔、培訓模塊、視頻教程和相關社區(qū)論壇的鏈接等。該控制面板提供工作流程指導,可幫助開發(fā)人員創(chuàng)建適用于各種集成開發(fā)環(huán)境的全新嵌入式項目,涵蓋了Microsoft Visual Studio Code、IAR Embedded Workbench、Arm? MDK(μVision IDE)或ModusToolbox中所包含的Eclipse IDE等各種開發(fā)環(huán)境。最新版本的ModusToolbox對BSP Assistant也進行了重要更新,其中包括一個新增的用戶界面,通過該用戶界面開發(fā)人員可使用以芯片為中心的流程創(chuàng)建板級支持包(BSP)。此外,最新版本的ModusToolbox將繼續(xù)支持英飛凌開發(fā)板管理庫中的參考BSP。

英飛凌科技軟件和工具技術市場經理Clark Jarvis表示:“學習一種新的開發(fā)工具看似難度很大,但英飛凌提供的ModusToolbox現(xiàn)在加入了一個為開發(fā)人員提供關鍵資源的強大控制面板,讓初學者比以前更加容易入門。更重要的是,在支持開發(fā)人員使用BSP Assistant在最終用戶硬件上進行開發(fā)方面,這套工具對支持方式做出了重要改進,令ModusToolbox能夠自始至終地支持開發(fā)人員。”

英飛凌ModusToolbox軟件是一套綜合全面的開發(fā)工具和嵌入式實時資源文件。它為用戶提供了一個靈活、高效的開發(fā)環(huán)境,幫助用戶從使用英飛凌開發(fā)套件進行評估和原型設計的階段,

無縫過渡到通過應用開發(fā)的“編輯-編譯-調試”周期創(chuàng)建自定義的BSP,再到最終產品部署階段。

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
SST49LF008A-33-4C-WHE-T 1 Microchip Technology Inc IC,EEPROM,NOR FLASH,1MX8,CMOS,TSSOP,32PIN,PLASTIC
暫無數(shù)據(jù) 查看
HFBR-1414TZ 1 Broadcom Limited Transmitter, 792nm Min, 865nm Max, 160Mbps, ST Connector, DIP, Panel Mount, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT PACKAGE

ECAD模型

下載ECAD模型
$27.48 查看
LAN9303I-ABZJ-TR 1 Microchip Technology Inc DATACOM, ETHERNET TRANSCEIVER, QCC56
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英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門,于1999年獨立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技??偛课挥诘聡鳱eubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領域--高能效、移動性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動性和 安全性,為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應用提供半導體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產品素以高可靠性、卓越質量和創(chuàng)新性著稱,并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領域掌握尖端技術。英飛凌的業(yè)務遍及全球,在美國加州苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門,于1999年獨立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技??偛课挥诘聡鳱eubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領域--高能效、移動性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動性和 安全性,為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應用提供半導體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產品素以高可靠性、卓越質量和創(chuàng)新性著稱,并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領域掌握尖端技術。英飛凌的業(yè)務遍及全球,在美國加州苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。收起

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