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    • DAC 2023
    • GalaxSim Turbo
    • 智能汽車計算芯片引領者
    • 黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章表示:
    • 芯華章科技董事長兼CEO王禮賓表示:
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亮相DAC!芯華章發(fā)布新一代高速仿真器GalaxSim Turbo 助力千億門超大規(guī)模芯片敏捷驗證

2023/07/12
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DAC 2023

在一年一度的全球電子設計自動化盛會DAC 2023 上,面向來自世界各地的頂級EDA公司和芯片、系統(tǒng)廠商,國內(nèi)領先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章,隆重推出新一代高速仿真器GalaxSim Turbo,并以指數(shù)級的數(shù)字仿真加速優(yōu)勢、千億門級的超大驗證容量,在DAC上收獲專業(yè)用戶的廣泛青睞。

GalaxSim Turbo

基于超大規(guī)模分布式仿真技術,GalaxSim Turbo通過打造多種仿真引擎,實現(xiàn)多核、多服務器并行算力,在大幅提高運行速度的同時,可以有力支持千億門級的超大規(guī)模芯片敏捷驗證與開發(fā)。這一技術的應用,對于打破傳統(tǒng)邏輯仿真器的驗證容量限制,在芯片設計早期引入系統(tǒng)級驗證,實現(xiàn)芯片設計和驗證的持續(xù)集成及設計(CICD)具有至關重要的作用,填補了傳統(tǒng)邏輯仿真器和硬件仿真器(Emulator)之間的空白。

日益細分的應用場景需求、緊迫的研發(fā)創(chuàng)新周期、規(guī)模大而復雜的系統(tǒng)級芯片,都在呼喚著EDA行業(yè)帶來更多的顛覆和革新。作為芯片驗證必不可少的一個環(huán)節(jié),仿真主要是通過計算機結合測試激勵來模擬芯片在真實環(huán)境下的運行狀況,幫助工程師來判斷運行結果是否符合預期, 并提供仿真數(shù)據(jù)以便進一步調(diào)試。傳統(tǒng)的邏輯仿真器產(chǎn)品,在很多場景下受限于事件的異步行為,設計的分割(Partition)和線程同步有較大的限制,往往無法支持高速的并行仿真,從而大大限制了驗證的場景和規(guī)模。RTL驗證也成為了整個驗證流程中耗時最多,人力成本投入最大的環(huán)節(jié)。

2021年,芯華章率先發(fā)布支持國產(chǎn)服務器架構的數(shù)字仿真器穹鼎GalaxSim,全面支持IEEE1800 SystemVerilog語法、IEEE1364 Verilog 語法以及IEEE1800.2 UVM方法學。針對敏捷驗證需求,芯華章本次推出數(shù)字仿真器系列創(chuàng)新之作——GalaxSim Turbo高速仿真器(Fast Simulator),解決傳統(tǒng)邏輯仿真器無法滿足的超大規(guī)模系統(tǒng)級驗證需求。

產(chǎn)品亮點:

  • 自帶事件級(Event-based)和周期級(Cycle-based)仿真引擎
  • 支持SystemVerilog等多種設計與驗證語言,對IEEE最新UVM標準提供原生態(tài)支持
  • 支持超大規(guī)模集成電路設計,最高可支持千億門
  • 智能編譯分割技術、自動化分布式仿真技術,充分發(fā)揮多服務器多核并行算力
  • 提供開放架構,支持與其他仿真器、原型系統(tǒng)和硬件加速器進行聯(lián)合仿真
  • 提供靈活的交互式仿真模式以及完整的調(diào)試方案

通過自有專利支撐的邏輯分割和分布式仿真解決方案,GalaxSim Turbo融合CAT技術(Continuous Accelerating Technology),具備傳統(tǒng)仿真器沒有的并行計算能力,帶來更快的仿真速度,將邏輯仿真器的應用場景拓展到了系統(tǒng)級層面,可以幫助大規(guī)模設計在RTL階段就提早進行系統(tǒng)級驗證,實現(xiàn)高效率、高效益的迭代,從而幫助客戶大大提高驗證效率。

在大算力芯片設計的實測中,完全同等條件下,傳統(tǒng)仿真器進行典型測試需7天的時間,GalaxSim Turbo使用了400多個計算線程,將仿真時間縮短到2小時以內(nèi),取得相較于傳統(tǒng)仿真器近百倍的突破性效率提升。

智能汽車計算芯片引領者

黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章表示

“為了滿足智能網(wǎng)聯(lián)汽車的差異化需求,新一代車規(guī)芯片的開發(fā)需要滿足大算力、高集成以及更快的迭代要求,服務整車主機廠商實現(xiàn)更高的性價比以及更快的產(chǎn)品上市需求。芯華章GalaxSim Turbo獨有的智能分割以及分布式仿真技術,幫助我們優(yōu)化了驗證資源的投入,通過提前引入軟硬件協(xié)同的系統(tǒng)級驗證,極大地縮短了開發(fā)周期,降低了研發(fā)成本和各項安全風險,從而更快將產(chǎn)品推向市場。”

芯華章科技董事長兼CEO王禮賓表示:

“我們很高興能夠助力黑芝麻完成智能汽車計算芯片設計和大規(guī)模量產(chǎn)的突破。隨著集成電路設計規(guī)模日趨龐大,SoC級芯片驗證復雜性不斷提升,對于敏捷驗證和創(chuàng)新效率的要求也日益增高?;谧灾髦R產(chǎn)權的高性能數(shù)字仿真技術,芯華章致力于幫助芯片設計及系統(tǒng)公司不斷提高研發(fā)創(chuàng)新效率。未來,我們希望繼續(xù)與黑芝麻緊密合作,助力汽車智能化發(fā)展,賦能社會經(jīng)濟數(shù)字化轉型高質量發(fā)展?!?/p>

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芯華章

芯華章

芯華章聚焦EDA數(shù)字驗證領域,打造從芯片到系統(tǒng)的敏捷驗證解決方案,擁有超過190件自主研發(fā)專利申請,已發(fā)布十數(shù)款基于平臺化、智能化、云化底層構架的商用級驗證產(chǎn)品,可提供完整數(shù)字驗證全流程EDA工具,提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求的七大產(chǎn)品系列,涵蓋硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗證系統(tǒng)、智能場景驗證、靜態(tài)與形式驗證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗證云等領域。

芯華章聚焦EDA數(shù)字驗證領域,打造從芯片到系統(tǒng)的敏捷驗證解決方案,擁有超過190件自主研發(fā)專利申請,已發(fā)布十數(shù)款基于平臺化、智能化、云化底層構架的商用級驗證產(chǎn)品,可提供完整數(shù)字驗證全流程EDA工具,提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求的七大產(chǎn)品系列,涵蓋硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗證系統(tǒng)、智能場景驗證、靜態(tài)與形式驗證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗證云等領域。收起

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