據(jù)芯師爺不完全統(tǒng)計，2023年6月至7月，國內(nèi)半導體行業(yè)融資項目共有88起，已披露融資事件的融資總額合計超156億元。

其中，規(guī)模過億的大額融資19起，千萬級融資29起，融資金額未透露38起，長飛先進、奕斯偉計算、鑫華半導體等企業(yè)融資規(guī)模較高，長飛先進半導體一舉拿下6月-7月半導體領域融資數(shù)額最大的融資，達38億元人民幣。

Part.01、第三代半導體，加速狂飆

超38億元A輪融資 投資方陣容豪華

近日，安徽長飛先進半導體有限公司（簡稱“長飛先進半導體”）正式宣布完成超38億元A輪股權融資，融資規(guī)模創(chuàng)國內(nèi)第三代半導體私募股權融資規(guī)模歷史之最，刷新2023年以來半導體私募股權融資市場單筆最大融資規(guī)模記錄，投后估值達152億元，并成為了安徽蕪湖崛起速度最快的“獨角獸”。

新增投資方包括光谷金控、浙江國改基金、中平資本、中建材新材料產(chǎn)業(yè)基金、中金資本旗下基金、海通并購基金、國元金控集團旗下基金、魯信創(chuàng)投、東風資產(chǎn)、建信信托、十月資本、華安嘉業(yè)、中互智云、寶樾啟承、云岫資本等，涵蓋實力地方國資、產(chǎn)業(yè)資本、頂級投資機構。老股東長飛光纖、天興資本等本輪持續(xù)追加。

資料顯示，長飛先進半導體成立于2022年，是長飛光纖在第三代半導體領域布局的子公司，專注于碳化硅功率半導體產(chǎn)品研發(fā)及制造。公司擁有國內(nèi)一流的產(chǎn)線設備和先進的配套系統(tǒng)，具備從外延生長、器件設計、晶圓制造到模塊封測的全流程生產(chǎn)能力和技術研發(fā)能力，碳化硅晶圓年產(chǎn)能超過6萬片。

公開資料顯示，長飛先進半導體法定代表人和董事長是莊丹。莊丹于1970年出生，擁有博士學歷，曾擔任長飛光纖的財務總監(jiān)，如今是長飛光纖的執(zhí)行董事兼總裁。

長飛先進半導體現(xiàn)已正式啟動位于“武漢·中國光谷”的第二基地建設，項目一期投資規(guī)模超60億元，項目總投資預計超過200億元。項目一期將于2025年建設完成，屆時將成為國內(nèi)碳化硅產(chǎn)能最大(年產(chǎn)36萬片碳化硅晶圓)、封裝產(chǎn)線齊全、以及包含外延生長和前沿創(chuàng)新中心的一體化新高地。

第三代半導體公司? 排隊融資

第三代半導體產(chǎn)業(yè)公司頗受資本關注，融資、上市消息頻頻傳出。據(jù)芯師爺統(tǒng)計，2023年以來，國內(nèi)有超40家第三代半導體相關企業(yè)獲得投資，合計融資金額超過70億元。

僅兩周時間，業(yè)內(nèi)近期已有四宗融資事件達成，累計融資金額超6億元：

賽晶科技控股子公司賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司（簡稱“賽晶半導體”）完成1.6億元A輪融資，將重點用于公司最新的IGBT模塊和SiC模塊生產(chǎn)線建設。其中，廠房內(nèi)部建設和設備采購已經(jīng)開始。此外，資金還將用于人才團隊的擴充，以及微溝槽IGBT芯片和 SiC芯片等的研發(fā)。

愛矽科技已于近日完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，用于產(chǎn)能擴張，研發(fā)投入。韜伯資本消息顯示，愛矽科技立足于中高端硅基芯片與碳化硅封測服務，可在短時間內(nèi)獲取封測設備，具有獨特的設備獲取能力；并在高端硅基芯片、車載芯片與碳化硅封測技術上形成行業(yè)積累。

芯百特微電子（無錫）有限公司已完成新一輪近億元融資，融資資金將用于研發(fā)投入和設備采購等，并宣布新成立的成都子公司將聚焦第三代半導體射頻芯片研發(fā)設計生產(chǎn)，開拓公司新的產(chǎn)品線。

深圳市時代速信科技有限公司宣布完成新一輪數(shù)億元股權融資，主要用于射頻微波芯片及模組批量交付量產(chǎn)備貨、SiP先進微組裝產(chǎn)線建設，以及下一代射頻微波芯片新技術研發(fā)，是國內(nèi)領先的二代、三代化合物半導體芯片設計及應用方案供應商。

第一財經(jīng)報道稱，國內(nèi)第三代半導體產(chǎn)業(yè)目前處于剛剛起步的早期階段，下游產(chǎn)業(yè)供不應求，因此目前產(chǎn)業(yè)正處于融資的窗口期。據(jù)第三代半導體聯(lián)盟的調(diào)研，國內(nèi)碳化硅功率半導體產(chǎn)業(yè)目前總體產(chǎn)值還很小，僅約100億元人民幣，但是增速接近50%。

在主要應用領域方面，新能源汽車當前占據(jù)了第三代半導體65%的下游市場，其它還有光伏、儲能、消費類。工業(yè)、商業(yè)的應用未來幾年也可能會大幅擴展。

Part.02、部分值得關注的投資事件

豪擲30億元? 華虹宏力獲大基金二期入股

6月28日晚，華虹半導體在港交所公告，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II（以下稱大基金二期）將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行（科創(chuàng)板IPO），認購總金額不超過30億元，認購價格將與科創(chuàng)板IPO發(fā)行價相同。

圖源：華虹半導體官網(wǎng)

大基金二期并非首次投資華虹半導體。資料顯示，大基金二期持有華虹半導體制造（無錫）有限公司29%股份，為該公司第二大股東。該公司系華虹半導體控股子公司，也是華虹半導體此次募投項目華虹制造（無錫）項目的實施主體。

此外，大基金持有華虹半導體的另一子公司華虹半導體（無錫）有限公司20.58%股份，為第三大股東，大基金二期也持有該公司8.42%的股份，為第五大股東。

今年以來，大基金二期已多次出手：1月，入股華虹無錫12寸二期；3月，向成都士蘭增資；4月，以1.6億增資湖北晶瑞；6月，認購華虹半導體回A戰(zhàn)配。

據(jù)證券時報統(tǒng)計，截至2023年一季度末，A股主要半導體企業(yè)中，大基金二期持有中芯國際1.61%的股份，為公司第四大單一股東；還持有今年A股大牛股佰維存儲8.57%的股份，為公司第二大股東。在中微公司、通富微電、深南電路、華天科技等A股公司中，大基金（含一期和二期）均位列前5大股東之列。

王東升，坐擁又一超級獨角獸

近日，北京奕斯偉計算技術股份有限公司（簡稱“奕斯偉計算”）宣布完成超30億元D輪融資，由金融街資本領投，國鑫創(chuàng)投聯(lián)合領投，亦莊國投、瑞丞基金、中新基金、奕行基金、廣發(fā)乾和、建投投資、廣州產(chǎn)投集團、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、云從科技、鵑湖夢想、初芯基金、策源資本、超高清產(chǎn)業(yè)基金等機構跟投。

資料顯示，奕斯偉計算是一家以RISC-V為核心的新一代計算架構芯片與方案提供商，自2019年創(chuàng)立以來堅定RISC-V計算架構自主研發(fā)，推動RISC-V架構芯片產(chǎn)品的規(guī)模化應用。據(jù)36氪創(chuàng)投顯示，奕斯偉計算成立至今僅四年時間，就已獲得5輪融資，已披露融資總額超過75億元。

圖源：36氪創(chuàng)投

值得注意的是，奕斯偉計算由京東方創(chuàng)始人王東升擔任掌舵。2019年，王東升從京東方功成身退，受邀加盟北京奕斯偉科技，致力于RISC-V計算架構自主研發(fā)的奕斯偉計算，也在北京應運而生。

今年4月，同樣冠以“奕斯偉”招牌的西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡稱“奕斯偉材料”）正式啟動A股IPO進程，主要研發(fā)制造集成電路用12英寸硅單晶拋光片和外延片，是目前國內(nèi)少數(shù)能量產(chǎn)12英寸大硅片的半導體材料企業(yè)。

在王東升的帶領下，奕斯偉計算四年融資7輪，奕斯偉材料四年融資6輪，估值已雙雙達到獨角獸體量，支撐著王東升的“芯”事業(yè)。

Part.03、半導體投資熱，降溫

芯師爺統(tǒng)計顯示，7月國內(nèi)半導體領域統(tǒng)計口徑內(nèi)共發(fā)生39起私募股權投融資事件，較6月49起減少20.41%；7月已披露融資事件的融資總額合計約31.87億元，較6月124.33億元減少74.37%。

從融資階段來看，6-7月半導體領域投資集中于成長期企業(yè)，其中A輪融資事件數(shù)目最多，共有22起；此外，戰(zhàn)略投資17起、種子輪3起、天使輪14起、Pre-A輪10起、A+輪3起、B輪8起、B+輪4起、C輪2起、D輪4起、Pre-IPO 1起。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子，芯師爺整理制作

從投資事件數(shù)量來看，半導體材料和設備領域受到資本更多關注，投融資事件教為活躍。2023年上半年，半導體設備領域一級市場發(fā)生超30起融資事件，半導體材料領域發(fā)生超35起融資事件。

更多6-7月具體融資項目，詳見以下表格：