當?shù)貢r間8月8日，博世宣布與臺積電、英飛凌和恩智浦半導體共同投資設立合資公司，希望在德國德累斯頓建設晶圓廠。

該合資公司名為歐洲半導體制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，或ESMC），將提供先進的半導體制造服務。博世在一份新聞稿中指出，ESMC的成立標志著300 mm晶圓廠的建設邁出了重要一步，以支持汽車和工業(yè)部門快速增長的產(chǎn)能需求。

臺積電將持有合資公司70%的股份，博世、英飛凌和恩智浦各持有10%的股份；投資總額預計將超過100億歐元，包括股權注入、債務借款以及歐盟和德國政府的大力支持。據(jù)《歐洲汽車新聞》報道，德國官員表示，德國將向德累斯頓工廠提供高達50億歐元的資金。晶圓廠將由臺積電運營。

擬建晶圓廠將采用臺積電28/22納米平面CMOS和16/12納米FinFET工藝技術，每月可生產(chǎn)40,000片300 mm（12英寸）晶圓，通過先進的FinFET晶體管技術進一步加強歐洲半導體制造的生態(tài)系統(tǒng)，并直接創(chuàng)造約2,000個高科技專業(yè)工作崗位。ESMC的目標是在2024年下半年開始建設晶圓廠，2027年底開始生產(chǎn)。

就在一天前，《德國商報》援引政府知情人士的消息報道稱，臺積電的董事會將批準該公司在德國德累斯頓建廠的計劃，該工廠將是臺積電在歐洲的第一個工廠。在董事會批準后，臺積電可能會與德國政府就融資事宜簽署意向書。

早在2021年，臺積電董事長劉德音（Mark Liu）就向股東透露，該公司已開始評估在歐洲最大的經(jīng)濟體德國建立制造業(yè)務。臺積電首席執(zhí)行官魏哲家（C. C. Wei）也曾表示，擬議中的歐洲工廠將專注于生產(chǎn)汽車行業(yè)的芯片。