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大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技和芯訊通產(chǎn)品的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案

2023/09/05
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致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于芯馳科技(SemiDrive)G9X芯片和芯訊通(SIMCom)SIM8800模塊的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和SIMCom產(chǎn)品的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案的展示板圖

汽車網(wǎng)關(guān)是汽車架構(gòu)的核心部分,其作為整車網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)交互樞紐,承擔著不同總線類型之間的協(xié)議轉(zhuǎn)換工作。當前,隨著智能座艙、自動駕駛等功能的不斷發(fā)展,汽車網(wǎng)關(guān)對于數(shù)據(jù)傳輸速度、功能安全性和可靠性的要求越來越高。在這種背景下,大聯(lián)大世平推

出基于芯馳科技G9X芯片和芯訊通SIM8800模塊的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案,可滿足新一代汽車的高速通信需求。

圖示2-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和SIMCom產(chǎn)品的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案的場景應用圖

本方案核心采用的G9X是芯馳科技面向中央網(wǎng)關(guān)的首款車規(guī)級產(chǎn)品,其采用雙內(nèi)核異構(gòu)設(shè)計,包含高性能Cortex-A55 CPU內(nèi)核及雙核鎖步的高可靠Cortex-R5內(nèi)核,能夠滿足高功能安全級別和高可靠性的要求。G9X支持多種外設(shè)接口,包括PCIe、USB3.0接口,同時具有豐富的以太網(wǎng)、CAN-FD和LIN等傳輸接口。

不僅如此,該產(chǎn)品使用芯馳第二代包處理引擎SDPEv2,能夠在低CPU占用率的情況下,實現(xiàn)不同接口之間的高流量、低延遲數(shù)據(jù)交換。此外,G9X還內(nèi)置HSM,包含真隨機數(shù)發(fā)生器和高性能加解密引擎,支持AES、RSA、ECC、SHA以及多種加密算法,滿足安全啟動需求。

SIM8800是汽車級多頻段5G NR和C-V2X模塊,支持R5 5G NSA/SA高達2.4Gbps的數(shù)據(jù)傳輸,具有擴展能力強、接口豐富的特點,符合IATF 16949要求。

圖示3-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和SIMCom產(chǎn)品的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案的方塊圖

本方案支持5G+V2X功能,模塊內(nèi)置集成多頻多模GNSS接收機,滿足汽車對于高精度精準定位的要求。并且方案搭載豐富的CAN、LIN、車載以太網(wǎng)、USB等接口,有助于客戶驗證更多的應用功能。

核心技術(shù)優(yōu)勢:

  • 車規(guī)級高性能MPU
  • 搭配SIMCom 5G + V2X模塊,支持V2X功能應用的開發(fā);
  • 內(nèi)置HSM,支持AES、RSA、ECC、SHA、SM2/3/4/9等加密標準;
  • 千兆以太網(wǎng)口支持TSN;
  • 主從板架構(gòu),可方便升級主控板。

方案規(guī)格:

主控MPU介紹:

  • 內(nèi)核:1*Cortex [email protected] + Dual Core Cortex R5 LS@800MHz;
  • 外置內(nèi)存:16bit LPDDR4/4x Max 2GB;
  • 內(nèi)置內(nèi)存:1MB SRAM;
  • PCIe3.0:2x;
  • CAN-FD:20x;
  • USB3.0:2x;?音頻接口:2x DualChanel I2S/TDM;
  • 以太網(wǎng):2x GbE/TSNv2;
  • 加密算法:AES/SHA/RSA/ECC/CRC/SM2/SM3/SM4/SM9;
  • SD/eMMC:1x SD3.0 + 1x eMMC5.1;
  • Octal SPI:2x;
  • SPI:4x;
  • UART:16x;
  • I2C:12x;
  • ADC 1.8v Logic:8x;
  • GPIO:64x。

功能描述:

  • 支持5G網(wǎng)絡(luò)通信;
  • 支持C-V2X PC5和Uu接口通信;
  • 支持20路CAN-FD通信;
  • 可通過車載以太網(wǎng)與外部設(shè)備進行通信;
  • 支持OTA功能的開發(fā)。

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
CGA9P3X7S2A156M250KB 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7S, 22% TC, 15uF, Surface Mount, 2220, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$3.14 查看
TIC106M 1 Power Innovations International, Inc. Silicon Controlled Rectifier, TO-220AB, TO-220, 3 PIN
暫無數(shù)據(jù) 查看
4610H-701-121/121L 1 Bourns Inc RC Network, Terminator, 120ohm, 50V, 0.00012uF, Through Hole Mount, 10 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT
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大聯(lián)大控股是致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商,總部位于臺北,旗下?lián)碛惺榔健⑵芳?、詮鼎及友尚,員工人數(shù)約5,000人,代理產(chǎn)品供應商超過250家,全球73個分銷據(jù)點,2023年營業(yè)額達美金215.5億元。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺,專注于國際化營運規(guī)模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,以「產(chǎn)業(yè)首選.通路標桿」為愿景,全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀,連續(xù)24年蟬聯(lián)「全球分銷商卓越表現(xiàn)獎」肯定。面臨新制造趨勢,大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(Data-Driven)企業(yè),建置在線數(shù)字化平臺─「大大網(wǎng)」,并倡導智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式,協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。

大聯(lián)大控股是致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商,總部位于臺北,旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚,員工人數(shù)約5,000人,代理產(chǎn)品供應商超過250家,全球73個分銷據(jù)點,2023年營業(yè)額達美金215.5億元。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺,專注于國際化營運規(guī)模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,以「產(chǎn)業(yè)首選.通路標桿」為愿景,全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀,連續(xù)24年蟬聯(lián)「全球分銷商卓越表現(xiàn)獎」肯定。面臨新制造趨勢,大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(Data-Driven)企業(yè),建置在線數(shù)字化平臺─「大大網(wǎng)」,并倡導智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式,協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。收起

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