【電鍍材料對比】

下面的列表顯示了不同的電鍍材料如何在其電偶電位相互發(fā)生反應(yīng)。

兩種鍍層材料交叉處的絕對值越大，電偶腐蝕的可能性就越大。

1. 數(shù)字在綠色區(qū)域的，這些材料組合的電偶電位較低，是首選。
2. 數(shù)字在黃色區(qū)域的，組合不是最佳，但仍然可以接受。
3. 如果數(shù)字未用顏色標(biāo)識，則表示該組合電位很高，不建議使用。

【連接器上的電鍍選項】

大多數(shù)PCB上的連接器為鍍金、鍍錫或復(fù)合型金/錫。

設(shè)計者經(jīng)常會問：推薦什么樣的鍍層？

答案是：需要考慮的因素有很多（這就是為什么最常用連接器上有多種電鍍選項），最好的鍍層是以盡可能低的成本滿足系統(tǒng)的各種要求。換言之，確保系統(tǒng)工作正常并符合質(zhì)量規(guī)范，但不要過度使用鍍層。

鍍金通常用于高可靠性、低電壓或低電流應(yīng)用。黃金優(yōu)越的抗氧化性和耐磨損性能適用于高插拔次數(shù)應(yīng)用。

錫是一種比金成本低的替代品，具有良好的可焊性。

與黃金不同，錫不是貴金屬， 鍍錫層一接觸空氣就開始氧化。因此，鍍錫接觸系統(tǒng)需要更大的軸力和更長的接觸摩擦面才能穿透氧化膜。