蓋世汽車訊 據(jù)彭博社報(bào)道，富士康科技集團(tuán)（Foxconn Technology Group）計(jì)劃與意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics NV）聯(lián)手在印度建設(shè)一家半導(dǎo)體工廠，并正尋求印度政府的支持，以擴(kuò)大其在這個(gè)南亞國家的業(yè)務(wù)。

知情人士透露，富士康和意法半導(dǎo)體正在申請(qǐng)印度政府支持，以在該國建設(shè)一座40納米芯片工廠。此種成熟的芯片通常用于汽車、照相機(jī)、打印機(jī)和各種各樣的其他機(jī)器。

此前，富士康曾試圖與億萬富翁Anil Agarwal的公司、印度跨國礦業(yè)集團(tuán)Vedanta建立半導(dǎo)體合資企業(yè)，號(hào)稱要將“一個(gè)偉大的半導(dǎo)體設(shè)想變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)”。但一年以來，雙方之間的合作進(jìn)展甚微，最終富士康在今年7月宣布退出與Vedanta的合資企業(yè)。

這一合作關(guān)系的失敗，突顯出建立新的半導(dǎo)體工廠是多么困難，大型芯片工廠的建設(shè)成本通常高達(dá)數(shù)十億美元，而且需要非常專業(yè)的專業(yè)知識(shí)來運(yùn)營。富士康和Vedanta此前在芯片制造方面都沒有豐富的經(jīng)驗(yàn)，且雙方的合資企業(yè)在尋找具備專業(yè)芯片技術(shù)的合作伙伴方面也面臨困難，在獲得政府補(bǔ)貼批準(zhǔn)方面也遭遇了拖延。

此次與意法半導(dǎo)體合作，富士康將能利用后者在芯片行業(yè)積累多年的專業(yè)知識(shí)，幫助其打開利潤豐厚但困難重重的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。據(jù)悉，印度政府已要求富士康提供與意法半導(dǎo)體合作的更多細(xì)節(jié)。其中一名知情人士還稱，富士康還在與其他幾家擁有芯片制造技術(shù)的公司進(jìn)行談判。

針對(duì)上述報(bào)道，印度科技部沒有回復(fù)記者的置評(píng)請(qǐng)求，富士康和意法半導(dǎo)體的發(fā)言人拒絕置評(píng)。

與美國等國一樣，印度正試圖提高本土芯片產(chǎn)量，以減少昂貴產(chǎn)品的進(jìn)口以及對(duì)中國臺(tái)灣和大陸的依賴。印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）已承諾提供100億美元來吸引芯片制造商，并幫助企業(yè)承擔(dān)建立半導(dǎo)體工廠的一半成本。這一努力促使美國存儲(chǔ)芯片公司美光科技宣布在印度古吉拉特邦投資27.5億美元建立芯片組裝和測試設(shè)施。

但要獲得印度政府的補(bǔ)貼，包括富士康在內(nèi)的任何芯片項(xiàng)目都必須詳細(xì)披露，包括是否與技術(shù)合作伙伴簽訂了具有約束力的生產(chǎn)協(xié)議，以及包括股權(quán)和債務(wù)安排在內(nèi)的融資計(jì)劃。申請(qǐng)企業(yè)還需要披露他們將生產(chǎn)的半導(dǎo)體類型和目標(biāo)客戶。

除富士康和美光科技外，其他計(jì)劃進(jìn)入印度的芯片相關(guān)公司還包括AMD（Advanced Micro Devices Inc）和設(shè)備制造商Applied Materials Inc.，這兩家公司計(jì)劃各自投資4億美元，在印度南部科技中心班加羅爾建設(shè)研發(fā)和工程中心。

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