在半導(dǎo)體封裝的傳統(tǒng)領(lǐng)域里，最主要的耗材無非是：封裝樹脂、貼片膠、基板、鍵合線、框架、錫球等其中金屬類的錫球、引線框架國產(chǎn)水平尚可，但有機(jī)類的產(chǎn)品目前主要還是被日本等國家地區(qū)壟斷

其中，封裝樹脂的市場規(guī)模應(yīng)該是最為可觀的了。雖然整體傳統(tǒng)封裝市場的增長已經(jīng)非常緩慢，但存量空間依舊巨大，對于國內(nèi)廠商和投資人而言依舊是一個(gè)不錯(cuò)的發(fā)展方向從下表可以看到，我目前已經(jīng)統(tǒng)計(jì)了39家供應(yīng)商，其中中國大陸和香港（含合資企業(yè)）有22家。單從數(shù)量上看，國產(chǎn)供應(yīng)商占了四分之三

然而，國內(nèi)乃至全球的市場（尤其是高端產(chǎn)品）依然被日本的昭和電工、京瓷化學(xué)、信越化學(xué)、住友電木還有韓國的三星SDI等巨頭壟斷這次我把我統(tǒng)計(jì)整理的全球半導(dǎo)體封裝樹脂的供應(yīng)商信息拿出來和大家分享。如果大家發(fā)現(xiàn)任何問題，請隨時(shí)和我聯(lián)系。謝謝

順便做個(gè)宣傳：

我的第6次線上閉門課計(jì)劃在9月26號晚上舉行。這次的主題是圍繞全球主要供應(yīng)商的先進(jìn)封裝技術(shù)路線和方案有興趣的朋友請掃碼報(bào)名。單節(jié)課的試聽費(fèi)僅168元。年課（12節(jié)）1688元