2023年9月20日，以“虛實相生，產業(yè)賦能”為主題的WMC2023第二屆世界元宇宙大會在上海安亭隆重召開。六角形半導體作為元宇宙產業(yè)生態(tài)鏈之芯片企業(yè)與安亭元創(chuàng)灣簽約，助力元宇宙行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，推動空間互聯(lián)時代智能終端的變革，力求成為元宇宙行業(yè)專精特新標桿性企業(yè)。

六角形半導體作為重點項目簽約元創(chuàng)灣

高香書記、嚴健明書記等領導蒞臨參觀六角形半導體展臺

上海市嘉定區(qū)委副書記、區(qū)長高香，上海市嘉定區(qū)安亭鎮(zhèn)黨委書記嚴健明等一行領導蒞臨參觀六角形半導體的展臺，六角形半導體CEO舒杰敏介紹了公司的核心技術和產品。高書記對六角形半導體的科技創(chuàng)新、技術成果等各方面表示了贊賞與肯定，希望六角形半導體

再接再厲，搶抓元宇宙發(fā)展機遇，盡快做強、做大。

展會現(xiàn)場，六角形半導體展示了自研手勢識別算法，AR專用芯片HX7710 FPGA功能開發(fā)板以及協(xié)同產業(yè)鏈合作伙伴開發(fā)的AR眼鏡turnkey一站式解決方案。該手勢識別算法可以在手持移動設備上實現(xiàn)高端AR系統(tǒng)中的復雜手勢控制，在設備端側即時處理，功耗極低，能定位出第一人稱視角下單手手指關鍵點，包括指尖、關節(jié)、手掌等節(jié)點的實時檢測和動態(tài)跟蹤，算法能識別21類靜態(tài)手勢和10類動態(tài)手勢。六角形半導體的AR/VR智能終端芯片HX7710創(chuàng)新性使用分布運算，智能高品質圖像處理算法，高效RISC-V控制，集成完整音視頻處理，顯示接口及常用外設等接口，低功耗電源管理于單芯片中，采用國際先進的半導體生產制造工藝生產，具有超低功耗、高集成度、低延遲及超小封裝等性能特點。解決目前市面方案的功耗高，成本高，尺寸大，客戶導入困難的痛點，實質性推動AR/VR產業(yè)的普及和發(fā)展。