基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布新推出全新的500 mA雙通道內(nèi)置電阻晶體管(RET)系列產(chǎn)品，均采用超緊湊型DFN2020(D)-6封裝。新系列器件適用于可穿戴設(shè)備和智能手機(jī)中的負(fù)載開(kāi)關(guān)，也可用于功率要求更高的數(shù)字電路。例如空間受限的計(jì)算、通信、工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用。值得注意的是，DFN封裝的RET采用雙重空間節(jié)省方案，可加倍提高空間利用率。

首先，通過(guò)將雙極性晶體管(BJT)和電阻巧妙地集成到單一封裝中，可節(jié)省大量電路板空間。此外，無(wú)引腳DFN封裝本身的空間效益較高。這種集成和封裝有效融合的戰(zhàn)略充分凸顯了Nexperia力求滿足當(dāng)代電子設(shè)備緊湊空間要求的不懈努力。

為了減少元件數(shù)量，簡(jiǎn)化電路板設(shè)計(jì)，12款新型RET將雙通道BJT與偏置電阻組合在一起，集成在同一封裝中。同時(shí)還在基極-發(fā)射極路徑上并聯(lián)第二個(gè)集成電阻，以創(chuàng)建用于設(shè)置基極電壓的分壓器。進(jìn)而可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的微調(diào)和更出色的關(guān)斷特性。由于這些內(nèi)部電阻的容差高于外部電阻，因此RET適合晶體管在打開(kāi)或關(guān)斷狀態(tài)下工作的開(kāi)關(guān)應(yīng)用，并有助于克服標(biāo)準(zhǔn)BJT的溫度依賴性。此外，還能降低與貼片以及手動(dòng)處理相關(guān)的成本。

此系列RET器件提供雙NPN/NPN、NPN/PNP和PNP/PNP選項(xiàng)。與同類競(jìng)品器件不同，Nexperia RET的微型DFN2020(D)-6封裝尺寸僅為2 mm x 2 mm x 0.65 mm，能夠完全提供其規(guī)定的500 mA輸出電流。該封裝專門(mén)用于在高功率應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的熱性能，可在高達(dá)50 V的集電極-發(fā)射極電壓（VCEO，基極開(kāi)路）下提供高達(dá)1 W的總輸出功率。

Nexperia RET器件提供標(biāo)準(zhǔn)版和車(chē)規(guī)級(jí)（符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)）版本。該產(chǎn)品組合包含400多種產(chǎn)品，包括單通道和雙通道RET以及廣泛的電阻組合。Nexperia RET系列產(chǎn)品提供DFN和有引腳SMD封裝，能夠滿足眾多應(yīng)用的不同需求。