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解決方案丨智能柵極驅動器實現(xiàn)高效三相電機控制

2023/10/13
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電機在現(xiàn)代生活中應用廣泛。無論是吸塵器、空氣風扇還是電動自行車,這些生活中的常見設備都需要電機來驅動,而一個良好的電機驅動能力是保障設備高效、穩(wěn)定運行的關鍵。

瑞薩電子為大家?guī)硪豢?strong>高功率、緊湊型BLDC電機控制解決方案,該方案由高度集成的三相智能柵極驅動器實現(xiàn),可直接驅動三個N溝道MOSFET電橋,而內部的降壓-升壓功能還可進一步減少器件數(shù)量,從而提供系統(tǒng)電源

系統(tǒng)框圖

此次給大家?guī)淼姆桨赣?個具有低導通電阻的RJK0659DPA MOSFET、1個RAA227063智能柵極驅動器IC和1個RA4T1 MCU組成。方案采用的高性能MCU包含專用ADCPWM定時器,允許運行復雜的算法,同時實現(xiàn)更流暢的操作,不僅如此它還具有CAN FD和I3C數(shù)據(jù)通信協(xié)議。

主要器件介紹

RAA227063是用于無刷直流(BLDC)電機應用的智能柵極驅動器IC。RAA227063是用于無刷直流(BLDC)電機應用的智能柵極驅動器IC。它集成了三個半橋智能柵極驅動器,能夠驅動多達三個N溝道MOSFET橋,支持4.5V至60V的橋電壓。每個柵極驅動器支持高達1A的拉電流和2A的灌電流驅動電流,并具有可編程的驅動強度控制??烧{節(jié)和自適應的死區(qū)時間被實現(xiàn),以確保穩(wěn)健性和靈活性。主動柵極保持機制防止了米勒效應引起的交叉?zhèn)鲗?,進一步增強了穩(wěn)健性。

RJK0659DPA是一款適用于開關(電機驅動等)和負載開關應用的MOSFET,具有低導通電阻、高速開關和高魯棒性。

RA4T1基于帶有TrustZone?的100 MHz Arm? Cortex?-M33內核,為電機控制和逆變器控制功能提供優(yōu)化的外設,具有小型32引腳QFN和LQFP封裝選項,滿足了高性能、成本敏感和空間受限應用的需求。此外,它還集成了多種通信接口,包括CAN FD、I3C、SCI和SPI,滿足各種電機控制和消費類應用的所有連接需求。

在現(xiàn)代工業(yè)中,電機驅動已成為各行各業(yè)的關鍵技術之一,而此次瑞薩電子推出的電機控制解決方案具有零件數(shù)量少、PCB設計簡單等優(yōu)勢,并支持CAN FD、I3C等通信接口,能夠幫助大家快速完成高功率、緊湊型的BLDC電機設計。

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
SN74HCT14D 1 Texas Instruments 6-ch, 4.5-V to 5.5-V inverters with Schmitt-Trigger inputs 14-SOIC -40 to 85

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.56 查看
NC7SZ175P6X 1 Fairchild Semiconductor Corporation D Flip-Flop, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, True Output, CMOS, PDSO6, 1.25 MM, EIAJ, SC-88, SC-70, 6 PIN
$0.35 查看
74HC245PW,118 1 NXP Semiconductors 74HC(T)245 - Octal bus transceiver; 3-state TSSOP2 20-Pin
$0.56 查看
瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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瑞薩電子提供創(chuàng)新嵌入式設計和完整半導體解決方案。作為專業(yè)微控制器供應商、模擬功率器件和SoC產品領導者,瑞薩電子為汽車、工業(yè)、家居、辦公自動化、信息通信等應用提供綜合解決方案。詳見瑞薩官網(wǎng)。我們將與您分享近期產品技術資訊和新聞動態(tài)。

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