大會亮點

五大理由

今年最不能錯過的用戶大會之一

1. 主旨演講

集“汽車電子、人工智能、5G通訊、數據中心”等多家領先伙伴的大咖演繹

2. AI-HPC-Chiplet論壇

圍繞Chiplet從“工藝、設計、應用到生產”的全生態(tài)技術大分享

3. 高速高頻系統(tǒng)論壇

覆蓋從“片上芯片、封裝、連接器到PCB”的全產業(yè)鏈解決方案

4. 生態(tài)伙伴展示區(qū)

網羅“EDA、IP、晶圓廠、封裝、測試”領域的多家頭部廠商

5. 禮物+獎品

從華為最新一代手機、平板、手表到GoPro、時尚雙肩包，人人有獎

2023芯和半導體用戶大會以“極速智能，創(chuàng)見未來”為主題，以“系統(tǒng)設計分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統(tǒng)領域的眾多前沿技術、成功應用與生態(tài)合作方面的最新成果。

大會議程

技術論壇

技術演講劇透

本屆大會共安排了兩個分論壇，高速高頻分論壇，包括眾多高速數字設計和射頻微波設計的最新應用；AI、HPC、Chiplet分論壇，覆蓋了Chiplet技術在設計、分析、工藝等在人工智能、高性能計算方面的進展和案例。10家用戶，12位專家，分別來自各自領域的頭部廠商，為您近距離揭秘。

分論壇A: 高速高頻系統(tǒng)專題

分論壇B: AI、HPC、Chiplet專題

生態(tài)伙伴展示

被稱為半導體芯片之母的EDA的成功有賴于生態(tài)圈伙伴的鼎立合作，本屆大會的生態(tài)伙伴展示區(qū)中云集了來自EDA、IP、晶圓制造、封裝、測試行業(yè)的佼佼者，與芯和半導體一起，我們共同為您創(chuàng)造價值，助力您的產品成功。

已確定參展伙伴:

好禮及獎品