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意法半導(dǎo)體車規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置

2023/10/30
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意法半導(dǎo)體發(fā)布了ACEPACK1 DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊，新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標(biāo)應(yīng)用是車載充電機(OBC)、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調(diào)等汽車系統(tǒng)，產(chǎn)品優(yōu)點包括高功率密度、設(shè)計高度緊湊和裝配簡易等，提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，增強了系統(tǒng)設(shè)計靈活性。

新模塊內(nèi)置1200V SiC功率開關(guān)管，意法半導(dǎo)體第二代和第三代 SiC MOSFET先進技術(shù)確保碳化硅開關(guān)管具有很低的導(dǎo)通電阻RDS(on)。模塊具有高效的開關(guān)性能，將溫度影響降至最低，確保功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)具有很高的能效和可靠性。

因為采用意法半導(dǎo)體的經(jīng)過驗證的穩(wěn)健的 ACEPACK封裝技術(shù)，這些模塊降低了總體系統(tǒng)和設(shè)計開發(fā)成本，同時確保可靠性出色。該封裝技術(shù)采用高性能氮化鋁 (AlN) 絕緣基板，具有出色的熱性能。在封裝內(nèi)還有一個NTC溫度傳感器，為熱保護機制提供溫度監(jiān)測信息。

本次推出的 M1F45M12W2-1LA是ACEPACK DMT-32系列的首款產(chǎn)品，從 2023 年第四季度開始量產(chǎn)。M1F80M12W2-1LA、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA、M1P80M12W2-1LA、M1P30M12W3-1LA 從樣片現(xiàn)已上市，從2024年第一季度開始量產(chǎn)。售價取決于產(chǎn)品配置。

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險等級 參考價格 更多信息
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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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