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全新4.5 kV XHP? 3 IGBT模塊讓驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)尺寸小型化和效率最大化

2023/12/25
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許多應(yīng)用都出現(xiàn)了采用更小IGBT模塊,以及將復(fù)雜設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移給產(chǎn)業(yè)鏈上游的明顯趨勢(shì)。為了順應(yīng)小型化和集成化的全球趨勢(shì),英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出了4.5 kV XHP? 3 IGBT模塊,旨在從根本上改變采用兩電平和三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)且使用2000 V至3300 V交流電壓的中壓變頻器(MVD)與交通運(yùn)輸應(yīng)用的格局。這款新半導(dǎo)體器件將給諸多應(yīng)用帶來(lái)裨益,包括大型傳送帶、泵、高速列車(chē)、機(jī)車(chē)以及商用、工程和農(nóng)用車(chē)輛(CAV)。

XHP3_IGBT

XHP系列包括一款帶有一個(gè)發(fā)射極控制續(xù)流二極管的TRENCHSTOP? IGBT4450 A半橋IGBT模塊,以及一款帶有發(fā)射極控制E4二極管的450 A二極管半橋模塊。這兩個(gè)模塊的絕緣電壓均提高至10.4 kV。這對(duì)組合有助于在不降低效率的情況下簡(jiǎn)化并聯(lián)并且縮小尺寸。以前,并聯(lián)開(kāi)關(guān)模塊需要復(fù)雜的母線(xiàn),令設(shè)計(jì)工作變得復(fù)雜且會(huì)增加電感。XHP系列采用了創(chuàng)新的設(shè)計(jì),通過(guò)將模塊并排放置簡(jiǎn)化了并聯(lián)操作,這也使得模塊在并聯(lián)時(shí)只需要一條直流母線(xiàn)即可實(shí)現(xiàn)。

4.5 kV XHP系列還使得開(kāi)發(fā)人員在設(shè)計(jì)過(guò)程中能夠減少元器件的使用數(shù)量。傳統(tǒng)的IGBT解決3電平方案有多個(gè)單IGBT開(kāi)關(guān)和一個(gè)半橋二極管,而使用新器件的設(shè)計(jì)只需要兩個(gè)半橋開(kāi)關(guān)和一個(gè)更小的半橋二極管,這對(duì)驅(qū)動(dòng)的集成化是一個(gè)重大的進(jìn)步。

FF450R45T3E4_B5雙開(kāi)關(guān)與DD450S45T3E4_B5雙二極管的組合可顯著節(jié)省成本并縮小占板面積。例如,英飛凌過(guò)去的IGBT解決方案需要四個(gè)140 x 190 mm2或140 x 130 mm2開(kāi)關(guān)以及一個(gè)140 x 130 mm2雙二極管。而全新的XHP系列產(chǎn)品能夠?qū)⑺璧脑骷?shù)量減少到兩個(gè)140 x 100 mm2 雙開(kāi)關(guān)和一個(gè)更小的140 x 100 mm2 雙二極管。

供貨情況

兩種型號(hào)的IGBT模塊FF450R45T3E4_B5 和 DD450S45T3E4_B5現(xiàn)已上市。

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
RG1783-10 1 Electrocube Inc RC Network, Isolated, 0.5W, 470ohm, 600V, 0.25uF, Chassis Mount, 2 Pins,
暫無(wú)數(shù)據(jù) 查看
1727654121 1 Molex Connector Accessory,
$0.15 查看
BSS138-TP 1 Micro Commercial Components Small Signal Field-Effect Transistor, 0.22A I(D), 50V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET,
$0.05 查看
英飛凌

英飛凌

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國(guó)慕尼黑正式成立,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門(mén)子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門(mén),于1999年獨(dú)立,2000年上市。其中文名稱(chēng)為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技??偛课挥诘聡?guó)Neubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域--高能效、移動(dòng)性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專(zhuān)注于迎接現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動(dòng)性和 安全性,為汽車(chē)和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱(chēng),并在模擬和混合信號(hào)、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球,在美國(guó)加州苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國(guó)慕尼黑正式成立,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門(mén)子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門(mén),于1999年獨(dú)立,2000年上市。其中文名稱(chēng)為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技。總部位于德國(guó)Neubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域--高能效、移動(dòng)性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專(zhuān)注于迎接現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動(dòng)性和 安全性,為汽車(chē)和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱(chēng),并在模擬和混合信號(hào)、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球,在美國(guó)加州苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。收起

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