基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布，現(xiàn)可提供采用CFP3-HP封裝的22種新型平面肖特基二極管產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合包括11種工業(yè)產(chǎn)品以及11種符合AEC-Q101標準的產(chǎn)品。本次產(chǎn)品發(fā)布是為了支持制造商以更小尺寸的CFP封裝器件取代SMx型封裝器件的發(fā)展趨勢，特別是在汽車應用中。這些二極管適用于DC-DC轉換、續(xù)流、反極性保護和OR-ing(打嗝)應用等。

為盡可能實現(xiàn)設計靈活性，該產(chǎn)品組合中的器件選項提供30 V至100 V的反向電壓VR(max)和1 A至3 A的正向電流IF(average)。CFP3-HP的一大特性是采用外露散熱器，因此在這種封裝尺寸(3.7 mm x 1.8 mm x 0.9 mm)下能夠提供超高水平的散熱效率(Ptot)。

Nexperia功率雙極性分立器件產(chǎn)品線經(jīng)理Frank Matschullat表示：“隨著行業(yè)封裝趨勢向CFP等較小封裝轉變，Nexperia致力于積極推動這一趨勢，加快實現(xiàn)我們對封裝創(chuàng)新的承諾。通過大量投資擴充產(chǎn)能，我們已做好充足準備，滿足市場對CFP封裝產(chǎn)品日益旺盛的需求，并超出未來三年的市場預期總量。這些二極管標志著我們270多種CFP封裝的廣泛產(chǎn)品組合得到了新的拓展。”

這些封裝利用專有的銅夾片設計，可應對充滿挑戰(zhàn)的高效和節(jié)省空間的設計要求。如今，CFP封裝可用于不同的功率二極管技術，例如，Nexperia的肖特基整流二極管和快恢復整流二極管，但也可以擴展到雙極性三體管。這顯著地豐富了產(chǎn)品的多樣性，也進一步鞏固了Nexperia作為封裝創(chuàng)新領導者的地位。可通過擁有值得信賴的供應鏈的半導體制造商為客戶提供更廣泛的器件選擇。