根據(jù)芯思想研究院(ChipInsights)2023年全球委外封測(cè)(OSAT)整體營(yíng)收為2859億元，較2022年下滑9.52%。本榜單不包括IDM對(duì)外封測(cè)和晶圓代工公司提供的封測(cè)營(yíng)收。

委外封測(cè)前十強(qiáng)的營(yíng)收為2220億元，較2022年下滑9.95%。產(chǎn)業(yè)集中度為77.65%，較2022年的減少0.44個(gè)百分點(diǎn)。

根據(jù)總部所在地劃分，前十大委外封測(cè)公司中，中國(guó)臺(tái)灣有五家（日月光ASE、力成科技PTI、京元電子KYEC、南茂科技ChipMOS、頎邦Chipbond），市占率為37.73%，較2022年的39.16%減少1.43個(gè)百分點(diǎn)；中國(guó)大陸有四家（長(zhǎng)電科技JCET、通富微電TFMC、華天科技HUATIAN、智路封測(cè)WiseRoad），市占率為25.83%，較2022年24.92%增加0.91個(gè)百分點(diǎn)；美國(guó)一家（安靠Amkor），市占率為14.09%，相較2022年的14.01%增加0.08個(gè)百分點(diǎn)。

2023年TOP10中僅有通富微電營(yíng)收增長(zhǎng)，其他9家都有不同程度的下滑，下滑幅度前三是頎邦科技、力成科技、日月光。

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后端核心，在HPC、AI等高速推動(dòng)下，封測(cè)重要性不斷凸顯，先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)值不斷推高。2023年臺(tái)積電先進(jìn)封裝營(yíng)收超過(guò)60億美元，如果參與委外封裝排名，將位居全球第二。