在與Semicon China同期舉辦的2024慕尼黑上海光博會上，晶諾微（上海）科技有限公司（以下簡稱晶諾微）首度現(xiàn)身行業(yè)展會，將公司自主研發(fā)的光學(xué)量測設(shè)備和半導(dǎo)體量檢測設(shè)備展示給專業(yè)參會者，且在現(xiàn)場展開深入地互動交流。

伴隨半導(dǎo)體市場的持續(xù)擴增以及國產(chǎn)化進程的不斷加快，半導(dǎo)體量檢測設(shè)備行業(yè)展現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的良好態(tài)勢。于技術(shù)層面而言，半導(dǎo)體量檢測設(shè)備不斷實現(xiàn)技術(shù)突破與創(chuàng)新，高精度、高速度、高穩(wěn)定性成為當下乃至未來量檢測設(shè)備的關(guān)鍵特點，在線、自動化、非接觸式、納米級測量乃是主要方向，其不僅提高了半導(dǎo)體制造的精度與效率，同時還降低了生產(chǎn)成本，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。于市場需求層面，伴隨 5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等全新 ICT 信息技術(shù)的高速進步，半導(dǎo)體市場需求持續(xù)上揚，進而促使量檢測設(shè)備市場得以擴大。

半導(dǎo)體量檢測縱貫晶圓制造和芯片封裝的整個過程。量檢測的主要作用在于生產(chǎn)出符合關(guān)鍵物理參數(shù)的芯片并對工藝進行優(yōu)化，從而能夠快速精確地進行工藝控制以及良率管理。量測主要涵蓋薄膜材料的厚度、光刻過程中關(guān)鍵尺寸的測量、晶圓厚度及彎翹曲測量等等；檢測主要包含無圖形缺陷、有圖像缺陷、掩模版缺陷、缺陷復(fù)檢等等。

光學(xué)量測設(shè)備

QUASAR R100是一款體積小巧的光譜反射式膜厚、折射率測量儀器，操作簡單，極易上手，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、太陽能、LED、OLED、液晶、聚合物鍍膜及科研實驗室鍍膜等領(lǐng)域。Quasar R100軟件擁有豐富的材料數(shù)據(jù)庫，客戶還可以通過軟件及自帶數(shù)據(jù)庫對材料、菜單進行管理，并具有豐富的數(shù)據(jù)查看、統(tǒng)計功能。

QUASAR E100是一款桌面式光譜橢偏膜厚儀，它為客戶提供更加準確和更加穩(wěn)定的厚度和折射率測量，廣泛應(yīng)用于科研、半導(dǎo)體、液晶、太陽能制造等領(lǐng)域，適用于對厚度和折射率測量有更高精度要求的應(yīng)用場景。

半導(dǎo)體量檢測設(shè)備

晶諾微的半導(dǎo)體量測設(shè)備包括光學(xué)薄膜測量設(shè)備QUASAR S系列和晶圓厚度及翹曲度測量設(shè)備ZMET，檢測設(shè)備包括缺陷檢測設(shè)備PULSAR系列。

QUASAR S系列應(yīng)用于集成電路芯片制造生產(chǎn)線上的光學(xué)膜厚測量設(shè)備，適用于6、8、12吋生產(chǎn)線，產(chǎn)品技術(shù)成熟，測量精度高，測量速度快，技術(shù)上已達到或超越國際同類競爭產(chǎn)品水平，可實現(xiàn)納米級厚度測量。

半導(dǎo)體中缺陷檢測是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的環(huán)節(jié)，對于提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低成本、提高生產(chǎn)效率、保障安全性和促進技術(shù)進步都具有重要意義。晶諾微缺陷檢測設(shè)備PULSAR 系列包括L系列和H系列，PULSAR L 系列及 PULSAR H 系列是應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)域的如WLP（晶圓級封裝）、PLP（面板級封裝）、晶圓制造前端工藝等，可實現(xiàn)從低分辨率到高分辨率的缺陷檢測、分類、定位測量等功能。

本次參展2024慕尼黑上海光博會是晶諾微初次在行業(yè)展會亮相，公司自 2021 年 8 月成立以來，專注于光學(xué)檢測和測量相關(guān)領(lǐng)域，致力于設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)制造及技術(shù)服務(wù)。其作為設(shè)備、儀器生產(chǎn)商，通過提供定制化的設(shè)備及工藝解決方案，切實滿足了客戶需求，成功實現(xiàn)了客戶生產(chǎn)效率的提高、產(chǎn)品良率的提升以及生產(chǎn)成本的降低。在未來，晶諾微/ZENO 將繼續(xù)秉持創(chuàng)新理念，不斷追求卓越，為行業(yè)發(fā)展注入新的活力，助力相關(guān)產(chǎn)業(yè)邁向更高的臺階。