上周末，我才公布：23年Q4全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模大增的好消息，這周就被打臉了

ASML最近公布24Q1財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，本季度營(yíng)收僅52.9億歐元，大約折合57.1億美金。按照美金計(jì)算：同比下降21.9%，環(huán)比下降28.6%

消息一出，ASML的股價(jià)也是應(yīng)聲大跌。從設(shè)備銷(xiāo)售額應(yīng)用分布來(lái)看，邏輯芯片和存儲(chǔ)器市場(chǎng)下降比例大體一致（見(jiàn)下圖）：

從設(shè)備出貨量上來(lái)看，EUV設(shè)備銷(xiāo)量變化不大，ArF i有一定降幅，而銷(xiāo)量下降主要集中在相對(duì)低端的ArF Dry、KrF及i-line等產(chǎn)品上另外，當(dāng)季的在手訂單也大幅下滑，接近了去年前三季度的低值

從地域分布情況上看，來(lái)自中國(guó)大陸的業(yè)務(wù)依舊堅(jiān)挺，但是中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)的銷(xiāo)售額跌幅驚人：韓國(guó)跌幅過(guò)半，而中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的銷(xiāo)售額僅有過(guò)去的一個(gè)零頭了

正好第二天ASML在臺(tái)灣地區(qū)的最大客戶TSMC也公布了最近季度財(cái)報(bào)，我也去確認(rèn)了一下，果不其然，TSMC最新季度的財(cái)報(bào)顯示，其Q1的營(yíng)收環(huán)比也出現(xiàn)了下滑

而一個(gè)更大的問(wèn)題是，其目前最高端工藝3nm的晶圓營(yíng)收占比僅為9%，相較于前一季度的15%也是大幅下跌了

很明顯，營(yíng)收回落的壓力（尤其是3nm工藝）導(dǎo)致TSMC在產(chǎn)能擴(kuò)張方面極其謹(jǐn)慎

其資本支出在最近兩個(gè)季度都是大幅萎縮（見(jiàn)下圖）

作為行業(yè)龍頭老大的TSMC都不擴(kuò)產(chǎn)能了，那其它一眾晶圓廠擴(kuò)張的可能性也不會(huì)大。這應(yīng)該就是ASML在除中國(guó)大陸地區(qū)以外營(yíng)收暴跌的主要原因了

這樣的話，我對(duì)于其它幾家設(shè)備大廠（AMAT、LAM、TEL、KLA ...）的業(yè)績(jī)也是要打一個(gè)大大的問(wèn)號(hào)了。如果沒(méi)有意外，其它幾家Q1的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)估計(jì)也好不到哪里去了

等過(guò)段時(shí)間，這幾家的最新財(cái)報(bào)出來(lái)，我們?cè)俅_認(rèn)一下吧 ...

注）ASML和TSMC的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)均來(lái)自兩家官網(wǎng)