中芯國際：總部在上海，世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領導者，擁有領先的工藝制造能力、產能優(yōu)勢、服務配套，向全球客戶提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術服務。2023年收入453億元，凈利潤48億元。

華虹半導體：全球領先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，專注于嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯與射頻等「8英寸 + 12英寸」特色工藝技術，提供多種1.0微米至65/55納米技術節(jié)點的可定制工藝選擇。華虹在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產能約18萬片。另在無錫高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)內建有一座月產能7.5萬片的12英寸晶圓廠（華虹七廠）。目前，華虹正在推進華虹無錫二期12英寸芯片生產線（華虹九廠）的建設。

上海華力：成立于2010年，隸屬于華虹集團。華力提供65/55納米至28/22納米不同技術節(jié)點的一站式芯片制造技術服務。華力擁有華虹五廠、華虹六廠兩座12英寸全自動晶圓廠，總部位于上海張江科學城。華力建立了擁有自主知識產權的65/55納米、40納米和28/22納米邏輯工藝技術平臺。上海華力微電子有限公司(華力一期，簡稱“華虹五廠”)位于上海張江高科技園區(qū)，建有中國大陸第一條12英寸全自動集成電路芯片制造生產線，工藝水平覆蓋65/55和40納米技術節(jié)點，設計月產能3.8萬片。華虹五廠于2011年4月建成投片。上海華力集成電路制造有限公司(華力二期，簡稱“華虹六廠”)位于上?？禈蚬I(yè)園區(qū)，規(guī)劃工藝水平28/22納米技術節(jié)點，設計月產能4萬片。華虹六廠于2018年10月建成投片。

積塔半導體：專注于半導體集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產制造基地。積塔在中國（上海）自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)建有兩個廠區(qū)，已建和在建產能共計30萬片/月（折合8吋計算），其中６英寸7萬片/月、８英寸11萬片/月、12英寸5萬片/月、碳化硅3萬片/月，為汽車電子、工業(yè)控制和高端消費電子領域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺和技術服務。

長江存儲：成立于2016年7月，總部位于武漢，專注于3D NAND閃存設計制造一體化的IDM集成電路企業(yè)，同時也提供完整的存儲器解決方案。長江存儲為全球合作伙伴提供3D NAND閃存晶圓及顆粒， 嵌入式存儲芯片以及消費級、企業(yè)級固態(tài)硬盤等產品和解決方案，廣泛應用于移動通信、消費數碼、計算機、服務器及數據中心。

武漢新芯：于2006年在武漢成立，面向全球客戶提供40nm及以上工藝制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圓代工與技術服務。武漢新芯是行業(yè)技術先進的NOR Flash制造商，為客戶提供低功耗、高性能、高可靠性的SPI NOR Flash產品。3V/1.8V/1.65V~3.6V多種電壓范圍，1-512Mbit容量選擇，10多種封裝規(guī)格，助力客戶應用在汽車、工控、通訊、電腦及周邊、物聯網和消費等市場領域蓬勃發(fā)展。

長鑫存儲：專注于動態(tài)隨機存取存儲芯片(DRAM)的設計、研發(fā)、生產和銷售。創(chuàng)立于2016年，長鑫存儲總部位于安徽合肥，已推出多款DRAM商用產品，廣泛應用于移動終端、電腦、服務器、虛擬現實和物聯網等領域。

廣州粵芯：2017年成立，粵港澳大灣區(qū)全面進入量產的12 英寸芯片制造企業(yè)?；浶景雽w項目已完成三期窗口指導，目前計劃申請四期窗口指導，三期建設全部完成投產后，將實現月產近8萬片12 英寸晶圓的高端模擬芯片制造產能規(guī)模。特色工藝代工，以CIS、DDIC、電源管理芯片等為主。增芯：集成電路制造及研發(fā)設計服務，目前正在建設以傳感器及配套專用ASIC芯片為主要產品的12英寸晶圓制造產線。根據規(guī)劃，增芯項目將建設月加工能力達2萬片的12英寸MEMS制造生產線。

芯聚能：成立于2018年11月，注冊資本1.79億，位于廣州市南沙區(qū)，主營業(yè)務為碳化硅基和硅基功率半導體器件及模塊的研發(fā)、設計、封裝、測試和銷售，主要產品包括車規(guī)級功率模塊、工業(yè)級功率模塊和分立器件等，產品可廣泛應用于新能源汽車領域和工業(yè)領域。未來重點發(fā)展市場競爭優(yōu)勢顯著的車規(guī)級SiC MOSFET功率模塊和定制化模塊及分立器件。

芯粵能：位于廣州市南沙區(qū)，是一家面向車規(guī)級和工控領域的碳化硅芯片制造和研發(fā)企業(yè)，產品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要應用于新能源汽車、工業(yè)電源、智能電網以及光伏發(fā)電等領域，是目前國內最大的專注于車規(guī)級碳化硅芯片制造的企業(yè)。

華潤微：擁有芯片設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化運營能力的IDM半導體企業(yè)。公司產品設計自主、制造過程可控，在分立器件及集成電路領域均已具備較強的產品技術與制造工藝能力，形成了先進的特色工藝和系列化的產品線。

士蘭微：成立于1997年9月，總部在中國杭州。建在杭州錢塘新區(qū)的集成電路芯片生產線目前實際月產出達到22萬片，在小于和等于6英寸的芯片制造產能中排在全球第二位。公司8英寸生產線于2017年投產，成為國內第一家擁有8英寸生產線的民營IDM產品公司，8英寸線月產能已達6萬片。2022年底，公司12吋特色工藝晶圓生產線月產能已達6萬片，先進化合物半導體制造生產線月產能已達14萬片。士蘭微電子已成為國內規(guī)模最大的集成電路芯片設計與制造一體（IDM）的企業(yè)之一。

揚杰科技：國內少數集半導體分立器件芯片設計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務等產業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的杰出廠商。產品線包括分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、保護器件、小信號等，為客戶提供一攬子產品解決方案晉華集成：由福建省電子信息集團、泉州市金融控股集團有限公司、福建省晉江產業(yè)發(fā)展投資集團有限公司等共同出資設立的先進集成電路生產企業(yè)，公司在福建省晉江市建設12英寸內存晶圓廠生產線，開發(fā)先進存儲器技術和制程工藝，旨在成為具有先進工藝與自主知識產權體系的集成電路內存(DRAM)制造企業(yè)。

萬國半導體：目前主要從事功率半導體芯片制造與封裝測試，致力發(fā)展成為集功率半導體設計、研發(fā)、制造（芯片制造與封裝測試）、銷售與服務為一體的整合元件制造商。重慶萬國是全球首家集12英寸芯片制造及封裝測試集成為一體的功率半導體企業(yè)，具有全球前沿的電源管理及功率器件的芯片制造與封裝測試技術；產品廣泛應用于通訊行業(yè)、消費電子、工業(yè)自動化、汽車電子、工業(yè)控制等各個方面。

華芯杰創(chuàng)：半導體代工工廠，代工產品包括但不限于以DDIC驅動顯示芯片，PMIC電源管理芯片，以及高可靠存儲芯片和射頻RF芯片等。華芯杰創(chuàng)成立于2023年8月，注冊資本20億元，大股東為中科先進（澳門）投資管理有限公司。公司法人趙杰曾供職于中芯國際、聯華電子。據悉，華芯杰創(chuàng)淮安項目預計總投資200億元，一期投資50億元，計劃三年內實現年產20萬片的12英寸晶圓制造能力，五年內實現年產60萬片。

晶合集成：成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司合資建設，位于合肥市新站高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)。晶合集成專注于半導體晶圓生產代工服務，致力于為國內提升自主可控的集成電路制造能力貢獻力量，為客戶提供150-40納米不同制程工藝。晶合集成已實現顯示驅動芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、邏輯應用（Logic）等平臺各類產品量產。

芯聯集成：成立于2018年3月, 注冊資本70.457億元人民幣，總部位于浙江紹興。芯聯集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領域提供完整的系統代工解決方案。公司是國內領先的具備車規(guī)級IGBT/SiC芯片及模組和數?；旌细邏耗M芯片生產能力的代工企業(yè)，擁有種類完整、技術先進的車規(guī)級高質量功率器件和功率IC研發(fā)及量產平臺，也是國內重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時，芯聯集成還是國內規(guī)模、技術領先的MEMS晶圓代工廠。

聯芯集成：由臺灣聯華電子與廈門市人民政府及福建省電子信息集團于2014年合資成立之一流晶圓專工企業(yè)，于福建省廈門市從事集成電路制造，提供12吋晶圓專工服務。聯芯集成電路制造公司于2015年3月26日奠基動工，2016年第4季起進入量產，已可提供 40nm、28nm 及22nm 的晶圓專工服務，規(guī)劃月產能為5 萬片 12 吋晶圓，預計總投資金額達62 億美元。2023年7月，聯華電子完成聯芯集成電路制造公司股權回購，成為其獨資子公司。

臺積電（南京）：臺積電在南京全資設立的子公司，公司投資30億美元在江北新區(qū)興建12寸晶圓廠暨設計服務中心，2016年7月7日舉行新廠奠基大典，創(chuàng)辦人張忠謀親自主持開工，強調兩岸集成電路（IC）產業(yè)應該共同發(fā)展，推動兩岸經濟互利合作。臺積電南京是臺積電在大陸的第一座12寸廠。

英特爾（大連）：英特爾大連工廠于2007年宣布建立，2010年正式投產65納米邏輯芯片產品，是英特爾在亞洲的第一家晶圓制造廠，2015年宣布轉產為“非易失性存儲器(3DNAND)”制造，2018年成立研發(fā)(TD)團隊。目前英特爾大連是集存儲技術研發(fā)與制造一體化、全球領先的半導體公司之一，專注于非易失性存儲半導體研發(fā)與制造，擁有來自11個國家的五千多名員工，其中碩士與博士人才占比超過40%?？偼顿Y額約130億美元，總計三座晶圓潔凈室工廠，兩座工廠目前處于不間斷運營狀態(tài)一座工廠正在建設中。2020年，英特爾與SK海力士達成協議，SK海力士收購英特爾的NAND閃存及存儲業(yè)務，包括大連工廠，并預計將于2025年完成全部交易。目前，英特爾大連團隊、SK海力士等緊密合作，正按計劃推動新工廠建設，將大連工廠打造成具有國際競爭力的NAND閃存生產基地。

三星（西安）：西安工廠是目前三星電子位于海外的唯一內存芯片生產基地，2014年開始投產，經2020年擴建二期項目后，目前每月生產20萬張12英寸晶片，是全球最大的NAND閃存生產基地，占三星電子NAND芯片總產量的40%以上。三星電子計劃明年在西安工廠內部署生產236層（第8代）NAND芯片的設備，并依次完成工藝轉換。

海力士（無錫）：2018年8月，韓國SK hynix systemic 在無錫新吳區(qū)內投資設立了SK海力士系統集成電路（無錫）有限公司，占地面積18萬平方米。一期項目投資 2.75億美元。從SK 海力士獨立出來的SK hynix systemic 清州M8廠，月產能為10萬片8寸晶圓，主要產品有面板驅動IC(DDI)、電源管理IC(PMIC)、CMOS影像傳感器(CIS)。M8廠最大客戶為LG，替LG代工生產液晶屏幕的DDI。M8也替韓廠Silicon Works, Silicon Mitus制造PMIC，并為SK海力士生產CIS。

富芯半導體：成立于 2019 年，主要從事模擬芯片的生產制造，項目坐落于杭州高新區(qū)。公司主要建設12英寸集成電路生產線，打造行業(yè)領先的特種工藝集成電路生產線。

積海半導體：成立于2019年9月6日，總部位于中國杭州錢塘區(qū)。HFC定位為中國的半導體服務提供商，提供制造工藝技術、測試服務和IP服務。2021年11月，HFC在杭州的基地進行了初步破土動工。在其位于中國杭州的181英畝土地上，HFC計劃分兩期建設一座12英寸晶圓廠，計劃總產能為每月8萬片晶圓（kWPM）。HFC計劃為客戶提供和支持55納米和28納米的半導體工藝技術，涵蓋包括消費電子、無線連接和物聯網（IoT）在內的各種終端市場應用。

格科微(臨港工廠）：12英寸CIS（CMOS圖像傳感器）集成電路特色工藝產線，Fab-Lite（輕晶圓廠）模式。榮芯：成立于2021年4月，總部位于中國浙江省寧波市，是致力于成熟制程特色工藝的集成電路制造企業(yè)。榮芯半導體在江蘇淮安和浙江寧波建有12英寸集成電路生產線。聚焦產品于圖像傳感器、顯示驅動、功率器件、電源管理、代碼型閃存等，著重成熟制程特色工藝。公司晶圓制造主要聚焦90-55nm的12英寸芯片生產線，覆蓋六大種類芯片制造，分別為CIS、TDDI、功率器件、源管理、OLED Driver、NorFlash。

燕東微：成立于1987年，是一家集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導體企業(yè)，經過三十余年的積累，公司已發(fā)展為國內知名的集成電路及分立器件制造和系統方案提供商，在主要業(yè)務領域掌握了具有自主知識產權的核心技術。燕東微總部位于中國北京，在北京、遂寧分別有條8英寸晶圓生產線和一條6英寸晶圓生產線;在北京擁有條12英寸晶圓廠在建中。

鵬進高科：成立于2022年4月11日，注冊資本130800萬元。鵬進高科下設廠務及EHS、工藝工程部、設備工程部、生產部、質量與IT、采購、技術服務等部門。業(yè)務范圍包括中試和測試分析等服務，為科研成果轉化提供支撐與服務。

安世半導體：Nexperia總部位于荷蘭，是一家在歐洲擁有豐富悠久發(fā)展歷史的全球性半導體公司，目前在歐洲、亞洲和美國共有14,000多名員工。作為基礎半導體器件開發(fā)和生產的領跑者，Nexperia的器件被廣泛應用于汽車、工業(yè)、移動和消費等多個應用領域，幾乎為世界上所有電子設計的基本功能提供支持。

上海先進：上海先進半導體制造有限公司（簡稱“上海先進”），于1988年由中荷合資成立為上海飛利浦半導體公司，1995年易名為上海先進半導體制造有限公司，2004年改制為上海先進半導體制造股份有限公司，2019年被上海積塔半導體有限公司吸收合并，改制為上海先進半導體制造有限公司。目前，公司有5英寸、6英寸、8英寸晶圓生產線，專注于模擬電路、功率器件的制造，8英寸等值晶圓年產能66.4萬片。方正微：6寸線，專注功率器件晶圓制造與技術服務(含碳化硅）。深圳國資旗下。

潤鵬：華潤微旗下，深圳國資、大基金參與，12英寸，聚焦40納米以上模擬特色工藝，規(guī)劃總產能 4 萬片/月， 產品主要應用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制、消費電子等領域。

和艦芯片：8英寸晶圓專工企業(yè)，坐落于蘇州工業(yè)園區(qū)，2003年5月正式投產，目前月產量約8萬片。和艦芯片是聯華電子子公司。和艦提供從0.5微米至110奈米主流邏輯、混合信號、嵌入式非揮發(fā)性記憶體、高壓及影像傳感器工藝，亦可提供從設計服務、掩膜版制作、晶圓生產到封裝測試等專業(yè)的一站式生產服務和咨詢。代工產品以消費與汽車、工業(yè)電子為主，涵蓋液晶驅動、微處理器、電源管理、指紋辨識、智能卡、身份識別等安全類產品。

昇維旭：深圳國資旗下，聚焦存儲芯片，主要產品為面向可穿戴設備、汽車電子、機頂盒等應用場景的利基型新型存儲芯片。鵬新旭：深圳國資旗下，聚焦40nm/28nm成熟邏輯工藝產能，晶圓代工。

鵬芯微：28/20nm晶圓代工。

云極芯：云極芯項目與浦口開發(fā)區(qū)正式簽約，落地集成電路探針卡研發(fā)生產基地項目新微半導體：成立于2020年1月，位于中國（上海）自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)。作為先進的化合物半導體晶圓代工企業(yè)，專注于為功率和光電兩大應用領域的客戶提供多元化的晶圓代工及配套服務。歡迎交流（請注明姓名+公司+崗位），長按圖片加微信。

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