充電頭網(wǎng)拿到了一款徠芬品牌的高速電吹風(fēng)，這款電吹風(fēng)內(nèi)置10萬轉(zhuǎn)高速無刷電機，吹出氣流速度為19m/s，吹風(fēng)機具備兩擋風(fēng)速和四擋風(fēng)溫，滿足不同造型和使用需求。吹風(fēng)機按鍵采用透明按鍵，根據(jù)按鍵顏色能夠直觀了解溫度。

電吹風(fēng)進氣口采用雙重濾網(wǎng)保護，內(nèi)置卡扣式超密金屬濾網(wǎng)，有效防止灰塵吸入。還內(nèi)置有高濃度負(fù)離子發(fā)生器用于中和發(fā)絲靜電。下面就帶來徠芬這款SE Lite電吹風(fēng)的拆解，一起看看內(nèi)部的設(shè)計和用料。

徠芬高速電吹風(fēng)SE Lite開箱

 

包裝盒設(shè)計風(fēng)格簡約，頂面印有產(chǎn)品外觀圖。

 

 

底部貼紙印有產(chǎn)品包裝清單、參數(shù)、制造商等信息。

 

 

貼紙上信息特寫，產(chǎn)品相關(guān)參數(shù)到實物展示環(huán)節(jié)再介紹。

 

 

包裝內(nèi)含徠芬1400W高速電吹風(fēng)SE Lite、說明書、快速使用指南以及保修卡。

 

 

徠芬高速電吹風(fēng)SE Lite為經(jīng)典T字造型設(shè)計，采用PC阻燃材質(zhì)白色外殼，機身表面亮面處理。同時產(chǎn)品自帶灰色電源線撞色設(shè)計。

 

 

電源線采用雙腳插頭，規(guī)格為10A 250V~，通過了CCC認(rèn)證。

 

 

握把下方進風(fēng)部分外殼為旋轉(zhuǎn)組裝結(jié)構(gòu)設(shè)計，外殼上設(shè)計有小圓孔，通氣同時可以防止異物進入。

 

 

握把下方還印有Laifen品牌。

 

 

上方設(shè)有風(fēng)速和風(fēng)溫切換功能鍵，其中風(fēng)溫切換功能鍵透光設(shè)計，助用戶更輕松選擇。

 

 

風(fēng)筒外殼上印有產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品名稱：電吹風(fēng)

產(chǎn)品型號：LFHD SE-Lite

額定功率：1400W

額定電壓：220V~

額定頻率：50Hz

制造商：深圳術(shù)葉創(chuàng)新科技有限公司

產(chǎn)品通過了CCC認(rèn)證。

 

 

風(fēng)筒前端一覽。

 

 

測得電源線長度約為177.5cm。

 

 

電吹風(fēng)的機身長度為25cm。

 

 

風(fēng)筒的直徑為67.52mm。

 

 

產(chǎn)品持握使用場景一覽。

 

 

另外測得產(chǎn)品重量約為471g。

 

測得吹風(fēng)機的初始狀態(tài)下吹風(fēng)風(fēng)速為11.6m/s，溫度為24.7℃。

徠芬高速電吹風(fēng)SE Lite拆解

看完了徠芬這款電吹風(fēng)的開箱和展示，下面就進行拆解，一起看看內(nèi)部的設(shè)計和用料。

 

首先拆下電吹風(fēng)的后蓋，在內(nèi)部是PCBA模塊，后蓋通過卡扣和超聲波焊接固定。

 

 

PCBA模塊通過螺絲固定在殼體內(nèi)部。

 

 

后蓋還設(shè)有橡膠密封圈。

 

 

吹風(fēng)機手柄尾部進氣格柵采用螺絲固定。

 

 

電源線采用螺絲和壓板固定。

 

 

拆下固定電源線的壓板，繼續(xù)進行拆解。

 

 

電吹風(fēng)手柄外殼通過螺絲固定。

 

 

拆下開關(guān)按鍵，取下手柄外殼。

 

 

擰開固定螺絲，拆卸內(nèi)部骨架。

 

 

在手柄內(nèi)部骨架上設(shè)有電源開關(guān)和按鍵開關(guān)。

 

 

電源開關(guān)通過導(dǎo)線焊接連接，按鍵開關(guān)小板上設(shè)有指示燈。

 

 

拆解取下吹風(fēng)機手柄和電源開關(guān)。

 

 

手柄與吹風(fēng)機內(nèi)部設(shè)有連接導(dǎo)線。

 

 

焊接導(dǎo)線拆下電源開關(guān)。

 

 

電源開關(guān)外殼通過熔接固定。

 

 

電源開關(guān)來自TOPLY拓林，型號為TS-13，規(guī)格為7.5A 250V。

 

 

按鍵小板通過排線連接。

 

 

小板正面焊接RGB LED指示燈和貼片按鍵。

 

 

背面焊接連接插座。

 

 

在手柄內(nèi)部設(shè)有無刷電機。

 

 

在手柄尾部設(shè)有格柵組件。

 

 

骨架內(nèi)部設(shè)有毛氈墊。

 

 

無刷風(fēng)機設(shè)有藍色硅膠外套。

 

 

無刷風(fēng)機金屬葉輪特寫。

 

 

在風(fēng)機尾部設(shè)有連接器，用于驅(qū)動電機。

 

 

風(fēng)機來自深圳術(shù)葉創(chuàng)新科技有限公司，型號為LF01，額定電壓DC310V，轉(zhuǎn)速107000r/min，功率為105W，絕緣等級為F級。

 

 

拆下固定螺絲取出內(nèi)部PCBA模塊，內(nèi)部支架通過螺絲固定。

 

 

擰下固定螺絲，取出固定支架。

 

 

內(nèi)部設(shè)有負(fù)離子發(fā)生器和發(fā)熱絲結(jié)構(gòu)。

 

 

擰下固定螺絲拆出內(nèi)部發(fā)熱絲結(jié)構(gòu)。

 

 

發(fā)熱絲為蛇形結(jié)構(gòu)，固定在云母支架內(nèi)部。

 

 

在發(fā)熱絲的云母支架上設(shè)有NTC熱敏電阻進行溫度檢測。

 

 

雙金屬片溫控器用于過熱保護，通過鉚接固定。

 

 

雙金屬片溫控器來自川成精密。

 

 

雙金屬片溫控器型號為CCS9系列，動作溫度為135℃，用于過熱保護功能。

 

 

溫度保險絲來自ARLIN艾阿爾。

 

 

溫度保險絲動作溫度為172℃，用于在所有溫控措施失效時切斷發(fā)熱絲電路，保證安全。

 

 

負(fù)離子發(fā)生器來自南柏電子，型號NB-LM。

 

 

PCBA模塊正面一覽，在左側(cè)設(shè)有高壓濾波電容，右側(cè)設(shè)有三顆MOS管和可控硅，下方設(shè)有兩顆光耦，安規(guī)X2電容，NTC熱敏電阻，壓敏電阻，共模電感等元件。

 

 

PCBA模塊背面設(shè)有整流橋，降壓電感，半橋驅(qū)動器和MOS管。

 

 

輸入端貼片保險絲規(guī)格為3.15A。

 

 

安規(guī)X2電容來自DAIN岱恩，規(guī)格為0.47μF。

 

 

NTC熱敏電阻絲印8D-11，用于抑制上電的浪涌電流。

 

 

壓敏電阻來自HEL鴻志，型號7D471K，用于吸收過壓浪涌。

 

 

共模電感采用磁環(huán)繞制，底部設(shè)有電木板絕緣。

 

 

另一顆安規(guī)X2電容規(guī)格為0.33μF。

 

 

整流橋來自YJ揚杰科技，型號YBS3010，規(guī)格為3A1000V，采用YBS封裝。

 

 

高壓濾波電容規(guī)格為120μF400V，在電容下方設(shè)有主控MCU。

 

 

高壓濾波電容來自創(chuàng)慧電子。

 

 

為主控芯片供電的非隔離降壓芯片來自BPS晶豐明源，型號BP85226，是一款超高集成度的開關(guān)電源芯片，芯片內(nèi)部集成VCC電容，續(xù)流二極管，集成650V耐壓MOS管，集成高壓啟動和自供電電路，具備完善的保護功能。芯片待機功耗為50mV，固定5V輸出，采用SOP-8封裝。

 

 

47μH降壓電感特寫。

 

 

為主控芯片供電的濾波電容來自創(chuàng)慧。

 

 

規(guī)格為220μF25V。

 

 

主控MCU來自Cmsemicon中微半導(dǎo)體，型號CMS32M5710，是一顆內(nèi)置ARM Coretx-M0內(nèi)核的電機微控制器芯片，內(nèi)置64KB FLASH和8KB SRAM，主頻達64MHz，采用LQFP48封裝。

 

 

78L05三端穩(wěn)壓器用于為MCU穩(wěn)壓供電。

 

 

用于電機驅(qū)動的三顆半橋驅(qū)動器來自EGmicro屹晶微，型號EG27710，耐壓600V，支持500KHz工作頻率，支持10-25V工作電壓，支持3.3和5V信號電壓，芯片內(nèi)置閉鎖功能，防止半橋直通，采用SOP8封裝。

 

 

用于無刷電機驅(qū)動的三顆MOS管來自APM永源微，型號AP5N50BD，NMOS，耐壓500V，導(dǎo)阻2.4Ω，采用TO-252-3L封裝。

 

 

在背面焊接三顆同型號的MOS管組成半橋。

 

 

用于驅(qū)動可控硅的光耦來自群芯微，型號QXM3063。

 

 

用于發(fā)熱絲加熱控制的可控硅來自捷捷微，型號BTA16-600CW，采用TO220封裝。

 

 

用于過零檢測的光耦來自群芯微，型號QX3H4B。

 

 

連接到按鍵小板的連接器特寫。

 

 

連接熱敏電阻的連接器特寫。

 

全部拆解一覽，來張全家福。

充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)

最后附上徠芬高速電吹風(fēng)SE Lite核心器件清單，方便大家查閱。

徠芬高速電吹風(fēng)內(nèi)置10萬轉(zhuǎn)高速無刷電機，吹出風(fēng)速為19m/s，并具備兩擋風(fēng)速和四擋風(fēng)溫可選，還可選購風(fēng)嘴配合使用，滿足日常造型和使用需求。電吹風(fēng)還內(nèi)置高濃度負(fù)離子發(fā)生器，中和發(fā)絲靜電，提升使用體驗。

充電頭網(wǎng)通過拆解了解到，徠芬高速電吹風(fēng)內(nèi)部為國產(chǎn)控制方案，采用晶豐明源BP85226非隔離芯片為MCU和半橋驅(qū)動器芯片供電，用于控制風(fēng)機運行的MCU來自中微半導(dǎo)體，采用CMS32M5710，搭配使用三顆屹晶微半橋驅(qū)動器，采用EG27710。

用于驅(qū)動電機的MOS管采用永源微AP5N50BD，控制發(fā)熱絲的可控硅采用捷捷微電BTA16-600CW。這款電吹風(fēng)采用分立MOS管搭配驅(qū)動器的方式，沒有采用一體化半橋芯片。發(fā)熱絲云母片設(shè)有NTC熱敏電阻檢測溫度，雙金屬片溫控器和溫度保險絲進行雙重過熱保護，確保使用安全。