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瑞薩推出最新RoX開發(fā)平臺,將極大提升軟件定義汽車的演進速度

2024/06/20
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RoX SDV平臺將硬件、開箱即用軟件和云原生AI開發(fā)環(huán)境相結(jié)合,適用于ADAS、IVI和網(wǎng)關系統(tǒng)

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出軟件定義汽車(SDV)開發(fā)平臺——R-Car Open Access(RoX)。該平臺整合車輛開發(fā)人員所需的所有關鍵硬件、操作系統(tǒng)(OS)、軟件和工具,可快速開發(fā)具備安全和持續(xù)軟件更新功能的下一代汽車。該SDV平臺基于瑞薩R-Car產(chǎn)品家族片上系統(tǒng)(SoC)和微控制器MCU)而設計,包括用于無縫部署AI應用的綜合工具。RoX通過預先集成SDV開發(fā)所需的所有基礎層,為汽車OEM和一級供應商大幅降低復雜性,從而節(jié)省時間和成本。

SDV的出現(xiàn)代表著汽車技術向前邁出了一大步,加速實現(xiàn)更多的駕駛自主性、電氣化和聯(lián)網(wǎng)體驗。汽車必須能夠感知360度的周圍空間,并且具備ASIL D級別的傳感、處理和控制能力,才能提供安全和自主性應用。駕駛員和乘客的車內(nèi)體驗正在發(fā)生革命性的變化。因此,現(xiàn)代電氣/電子(E/E)架構依賴于軟件來控制車輛功能、管理不同ECU區(qū)域的實時數(shù)據(jù)網(wǎng)絡并提供客戶差異化。在確保最高安全水平的同時,維護和升級這些復雜的軟件堆棧變得更加困難。瑞薩電子的可定制解決方案通過提供云原生開發(fā)環(huán)境和仿真平臺解決了這些挑戰(zhàn),支持軟件優(yōu)先的開發(fā)模式以及硬件和軟件并行開發(fā)。

開箱即用平臺,搭載市場就緒的軟件棧

靈活的RoX SDV平臺提供兩個版本。其中,“RoX Whitebox”作為一款開放、易于訪問的軟件包,包含免版稅的操作系統(tǒng)和虛擬機管理程序軟件,如Android Automotive OS、FreeRTOS、Linux、Xen和Zephyr RTOS,以及為特定領域系統(tǒng)設計的參考應用程序?!癛oX Licensed”則基于QNX、Red Hat車載操作系統(tǒng)等業(yè)界認可的商業(yè)軟件解決方案,以及符合AUTOSAR標準的軟件和SAFERTOS?。其經(jīng)過預集成和測試,可在瑞薩的R-Car SoC和MCU上運行,并包含STRADVISION、Candera CGI Studio等公司用于高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)等場景的多個預驗證軟件棧。這些軟件解決方案可根據(jù)OEM的需求輕松實現(xiàn)產(chǎn)品化、定制或擴展。

借助RoX SDV平臺,汽車系統(tǒng)工程師即使在獲得可用硬件之前,也可以立即使用高度集成的工具鏈開始構建他們的軟件。通過云環(huán)境和虛擬開發(fā)平臺,開發(fā)人員可以設計、仿真調(diào)試和驗證他們的軟件,然后再部署到實際SoC和MCU上。虛擬開發(fā)平臺包括瑞薩快速仿真器(RFS)以及ASTC VLAB VDM和Synopsys虛擬開發(fā)套件(VDK)等合作伙伴解決方案,覆蓋廣泛的仿真速度、特性及示例。

為實現(xiàn)無縫端到端的AI開發(fā),RoX提供了AI工作臺(AI Workbench),讓開發(fā)人員能夠利用虛擬開發(fā)平臺或瑞薩開發(fā)板上驗證、優(yōu)化其模型,并測試AI應用程序,一切均在云端完成。廣泛的AI模型、自動化流程以及特定的混合編譯器工具鏈(HyCo)可用于支持在R-Car異構計算平臺上實現(xiàn)跨代SoC的快速AI模型部署。

AWS云服務現(xiàn)已上線

RoX SDV平臺作為AI Workbench開發(fā)環(huán)境的一部分,現(xiàn)在支持Amazon Web Services (AWS)云計算服務。借助在AWS云環(huán)境中瑞薩 R-Car SDK軟件開發(fā)套件),開發(fā)人員可以更有效地創(chuàng)新和優(yōu)化其設計。這種緊密的集成使他們能夠即時模擬和測試硬件與軟件組合,并部署在R-Car設備上無縫運行的AI應用程序。

可擴展的R-Car Gen 5產(chǎn)品家族

RoX SDV平臺專為當前一代R-Car SoC、即將推出的R-Car Gen 5 MCU/SoC產(chǎn)品家族,以及未來產(chǎn)品而設計。該SDV平臺為汽車OEM和一級供應商提供了靈活性,使他們能夠設計出一系列可擴展的計算解決方案,適用于ADAS、IVI、網(wǎng)關和跨域融合系統(tǒng),以及車身控制、域控制和區(qū)域控制系統(tǒng)。

瑞薩的R-Car Gen 5是目前業(yè)內(nèi)唯一能夠滿足從區(qū)域ECU到高端中央計算、服務,從入門級車型到豪華車型全系列處理需求的硬件架構。得益于基于Arm? CPU核心的新型統(tǒng)一硬件架構,使用R-Car Gen 5產(chǎn)品的客戶能夠在跨級別、代際的不同E/E應用程序中復用相同的軟件和工具,從而保護其工程投資。瑞薩的高性能SoC產(chǎn)品將利用應用處理、大尺寸屏顯功能、傳感器連接、GPU和AI處理,帶來面向特定域和跨域的解決方案。

Vivek Bhan, Senior Vice President and General Manager of High Performance Computing at Renesas表示:“RoX作為一項重大進展,將加速軟件定義車輛‘左移’開發(fā)模式的采用。如今,汽車OEM和一級供應商在軟件開發(fā)及維護方面投入巨大。瑞薩深知這一挑戰(zhàn),并與他們密切合作,帶來靈活、可隨時部署的開發(fā)解決方案,并能夠貫穿整個車輛使用壽命進行維護。RoX平臺讓我們的客戶能夠設計出具有新價值,并為駕駛員和乘客帶來更高安全性與令人有愉悅舒適體驗的車輛?!?/p>

AWS汽車與制造業(yè)技術戰(zhàn)略總監(jiān)Andrea Ketzer表示:“在AWS,我們致力于幫助我們的客戶和合作伙伴加速開發(fā)進程,并加速創(chuàng)新。通過在AWS上支持瑞薩電子的R-Car Gen 5產(chǎn)品和AI Workbench,客戶將能夠?qū)崿F(xiàn)更快且經(jīng)過更充分驗證的仿真,并具備獨立于硬件進行開發(fā)的能力。這一開發(fā)上的變革將推動整個行業(yè)發(fā)展,并將軟件創(chuàng)新置于移動領域的前沿?!?/p>

根據(jù)TechInsights的分析,市場向域、區(qū)和集中式架構的轉(zhuǎn)變將轉(zhuǎn)化為一個不斷增長的處理器市場,包括系統(tǒng)級芯片(SoC)和微控制器(MCU),到2031年市值將達到259億美元。TechInsights汽車終端市場研究執(zhí)行董事Asif Anwar表示:“能夠維護和升級包含操作系統(tǒng)、虛擬機監(jiān)視器和其他功能軟件堆棧的復雜軟件堆棧,將成為供應鏈中日益關鍵的元素。通過可提供云原生環(huán)境來支持硬件開發(fā)和測試的軟件優(yōu)先方法,瑞薩電子的RoX SDV平臺提供了一個現(xiàn)成的生態(tài)系統(tǒng),涵蓋了這些元素,以支持下一代R-Car Gen 5處理器的擴展性產(chǎn)品系列,從而滿足這個龐大市場的需求”

瑞薩R-Car開放式接入平臺將于6月20日至21日在日本東京舉行的AWS日本峰會上進行展示。

RoX SDV平臺合作伙伴:

操作系統(tǒng)/虛擬機管理程序合作伙伴

  • QNX
  • Red Hat
  • Vector AUTOSAR
  • WITTENSTEIN SAFERTOS?

軟件棧合作伙伴

  • Candera CGI Studio
  • EPAM AosEdge
  • Excelfore eSync
  • MM Solutions
  • STRADVISION SVNet
  • Nullmax

開發(fā)工具合作伙伴

  • ASTC VLAB Works
  • Synopsys虛擬開發(fā)套件(VDK)

云合作伙伴

供貨信息

R-Car開放式接入平臺現(xiàn)已推出,可選擇授權使用。瑞薩或其合作伙伴提供開源OS、商用OS、完整應用軟件棧、虛擬開發(fā)、云基礎設施以及調(diào)試和仿真工具。更多信息,請點擊此處。有關R-Car Gen 5產(chǎn)品家族的更多信息,請點擊此處。其它更多詳情,請聯(lián)系當?shù)劁N售團隊。

 

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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