6月26日至28日，2024上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC Shanghai）將在上海新國(guó)際博覽中心拉開(kāi)帷幕，屆時(shí)半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)江波龍將亮相展會(huì)，并在現(xiàn)場(chǎng)展示其最新成果，與全球行業(yè)精英共同探索存儲(chǔ)在移動(dòng)通信領(lǐng)域的無(wú)限可能。

隨著數(shù)據(jù)量的增長(zhǎng)和技術(shù)的不斷發(fā)展，存儲(chǔ)作為移動(dòng)通信領(lǐng)域的基石，在各類終端設(shè)備、邊緣計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景中起著不可或缺的重要作用。江波龍作為一家同時(shí)具備存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、主控芯片設(shè)計(jì)、固件算法開(kāi)發(fā)、封裝設(shè)計(jì)與生產(chǎn)制造等多項(xiàng)能力的半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)，始終關(guān)注著前沿技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)，率先推出匹配新興需求的創(chuàng)新產(chǎn)品，以硬核的研發(fā)實(shí)力和全面的服務(wù)能力助力ICT行業(yè)發(fā)展。

本次展會(huì)，江波龍將以“存儲(chǔ)無(wú)界 智聯(lián)未來(lái)”為主題，通過(guò)一系列前沿產(chǎn)品展示、新品發(fā)布和互動(dòng)體驗(yàn)活動(dòng)，全面展示公司在存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新和存儲(chǔ)應(yīng)用方面的最新進(jìn)展。

在產(chǎn)品展示方面，江波龍將帶來(lái)全品類、大容量、高性能、多形態(tài)的存儲(chǔ)創(chuàng)新產(chǎn)品，覆蓋嵌入式存儲(chǔ)、移動(dòng)存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤和內(nèi)存條四大產(chǎn)品線，輻射消費(fèi)電子、通信設(shè)備、汽車電子和企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域，并將重磅展示AI智能手機(jī)存儲(chǔ)（QLC eMMC、LPDDR5）、網(wǎng)絡(luò)通訊存儲(chǔ)（NAND-based MCP(LPDDR4x)）、智能穿戴存儲(chǔ)（ePOP4x）、AI PC存儲(chǔ)（LPCAMM2、高性能cSSD）、AI服務(wù)器存儲(chǔ)（CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊、大容量eSSD）等NAND Flash+DRAM組合解決方案，為移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施、大數(shù)據(jù)處理和智能終端設(shè)備等客戶提供更加高效、安全、穩(wěn)定的存儲(chǔ)解決方案。

據(jù)悉，在新品發(fā)布環(huán)節(jié)，江波龍各大事業(yè)部資深專家將分別于6月26日上午10:30和下午14:30在江波龍展臺(tái)深度解讀旗下行業(yè)存儲(chǔ)品牌FORESEE近期推出的創(chuàng)新產(chǎn)品，并針對(duì)產(chǎn)品的技術(shù)趨勢(shì)、市場(chǎng)前景和應(yīng)用案例進(jìn)行剖析。同時(shí)，在現(xiàn)場(chǎng)設(shè)置互動(dòng)環(huán)節(jié)，江波龍將與現(xiàn)場(chǎng)觀眾共同探討存儲(chǔ)技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)和挑戰(zhàn)。

值得一提的是，江波龍?jiān)诮衲?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/522796.html">閃存峰會(huì)首次提出了TCM（技術(shù)合約制造）合作模式，旨在一站式提供存儲(chǔ)主控、固件定制開(kāi)發(fā)、高端封測(cè)制造、售后服務(wù)、品牌及知識(shí)產(chǎn)權(quán)等能力，為上游存儲(chǔ)晶圓廠服務(wù)，共同為Tier 1客戶提供更加穩(wěn)定供應(yīng)、高效的存儲(chǔ)定制化解決方案服務(wù)。在江波龍的展位上，記者們將獲得獨(dú)家機(jī)會(huì)，深入了解TCM模式，探討其在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同中的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)和潛在價(jià)值。

據(jù)了解，江波龍?jiān)?023年 先后收購(gòu)了元成科技和Zilia（智憶巴西）高端封裝測(cè)試制造中心，全方位布局國(guó)內(nèi)、海外雙循環(huán)供應(yīng)鏈體系。同年，江波龍推出了多款自研主控芯片，已成功構(gòu)建起研發(fā)、封測(cè)、制造一體化產(chǎn)業(yè)鏈布局，為TCM合作模式打好基礎(chǔ)、強(qiáng)勢(shì)賦能。

通過(guò)分享最新的技術(shù)成果、交流技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，讓我們共同期待江波龍?jiān)谏虾WC展會(huì)中的精彩表現(xiàn)，共同見(jiàn)證“存儲(chǔ)無(wú)界 智聯(lián)未來(lái)”的新篇章！