近來，中國臺灣半導體巨頭在海外建廠，越來越青睞與當?shù)仄髽I(yè)合資，尤其以中國臺灣三大晶圓代工廠臺積電、力積電、世界先進為例，均與國際芯片大廠合作，廠址遍布日本、德國、新加坡等地，投資金額更是均在50億美元之上。

臺積電：日本合資廠總投資200億美元（與索尼、電裝、豐田合作）德國合資廠總投資100億歐元（與英飛凌、恩智浦、博世合作）

臺積電作為全球芯片代工廠巨頭，在全球的擴張腳步從未停止。

2022年，臺積電宣布與索尼、電裝在日本成立的合資公司JASM，并將進行臺積電在日本首座晶圓廠建設，預計2024年竣工。2024年2月，臺積電宣布以不超過52.62億美元的額度增資其日本子公司JASM，以在日本熊本興建第二座晶圓廠，新廠將鄰近臺積電在熊本的首家工廠，將增加6/7納米的制程技術，提高該園區(qū)的生產(chǎn)技術。并計劃于2027年底開始營運。同時豐田汽車公司也將入股其日本子公司JASM，在該輪增資完成后，臺積電將持有JASM大約86.5%的股權(quán)，索尼、電裝和豐田汽車則將分別持有6%、5.5%和2%的股權(quán)。

臺積電表示，加上第一家晶圓廠，“JASM的總投資金額將超過200億美元”。

2023年8月，臺積電與博世、英飛凌和恩智浦共同宣布，將共同在德國薩克森州首府德累斯頓投資成立歐洲半導體制造公司（ESMC），以提供先進半導體制造服務。

該籌備中的合資晶圓廠ESMC在經(jīng)過相關監(jiān)管部門核準并符合其他條件后，將由臺積電持有70%股權(quán)，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權(quán)。通過股權(quán)注資、貸款，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。

世界先進：在新加坡與恩智浦合資建廠，總投資78億美元

2024年6月，世界先進與恩智浦宣布計劃于新加坡共同成立VSMC合資公司，以興建一座十二吋（300mm）晶圓廠。此合資公司將于獲得相關監(jiān)管機關之核準后，于2024年下半開始興建首座晶圓廠，并預計于2027年開始量產(chǎn)。此座晶圓廠將採用130nm至40nm的技術，生產(chǎn)包括混合訊號、電源管理和類比產(chǎn)品，以支援汽車、工業(yè)、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求，相關技術授權(quán)及技術轉(zhuǎn)移預計將來自臺積電。

2029年，該晶圓廠月產(chǎn)能預計將達55,000片十二吋晶圓，創(chuàng)造約1,500個工作機會。同時，在首座晶圓廠成功量產(chǎn)后，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。

首座晶圓廠投資金額約為78億美元，世界先進公司將注資24億美元，并持有60%股權(quán)，恩智浦半導體將注資16億美元，持有40%股權(quán)；世界先進公司和恩智浦半導體另承諾投入共19億美元的長期產(chǎn)能保證金及使用費，剩余資金（包括借款）將由其他單位提供。該晶圓廠將由世界先進公司營運。

力積電：在日本與SBI合資建廠，總投資53億美元

2023年7月，力積電宣布與日本SBI控股株式會社合資成立JSMC株式會社，將在日本建造一家耗資8,000億日元（合53億美元）的工廠。

JSMC 首座晶圓廠選定日本宮城縣黑川區(qū)大衡村的第二北仙臺中央工業(yè)園區(qū)，將生產(chǎn)車用、產(chǎn)業(yè)機器用等28nm、40nm、55nm的芯片，計劃月產(chǎn)4萬片晶圓。工廠的營運將由SBI控股株式會社以及力積電共同出資的公司負責。

兩家公司表示，該工廠第一階段投資額為4,200億日元，其中力積電和SBI將支付一半以上。他們表示，其余的將來自投資者、銀行貸款和政府補貼。

合資建廠優(yōu)劣如何？

半導體應用無處不在，隨著世界各國半導體視為重要戰(zhàn)略物資，半導體廠自然也會積極強化供應鏈韌性，與當?shù)仄髽I(yè)合資建廠也漸成趨勢。

有產(chǎn)業(yè)專家認為，該種模式的優(yōu)點，是有助于中國臺灣廠商分散風險、減輕財務負擔、確保訂單等。

世界先進董事長方略就指出，合資是經(jīng)過綜合考慮的結(jié)果。獨資，一個人走可以走比較快；合資，一群人走可以走比較遠。

有研究員表示，中國臺灣半導體制造廠與客戶合資設廠能分散風險、減緩財務壓力，同時還能確?？蛻粲唵危坏⒁獾氖?，當全球各國爭相設廠，晶圓廠遍地開花，未來是否面臨產(chǎn)能過剩、降價競爭，值得追蹤觀察。

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