近日，浙江、江蘇兩地的3個SiC項目傳新進展：

●?晶能微電子：年產(chǎn)2.6億只功率半導體器件封裝項目已全線投產(chǎn)。

●?華芯智能：國產(chǎn)化半導體先進封裝設備項目簽約落地江蘇無錫。

●?長電科技：車規(guī)級功率器件封裝中試線成功通線，已推出SiC模塊樣品。

晶能微電子：SiC封測項目投產(chǎn)

7月15日，據(jù)“溫嶺品質(zhì)新城”官微消息，近日，晶能微電子車規(guī)級半導體封測基地一期項目暨年產(chǎn)2.6億只功率半導體器件封裝項目已全線投產(chǎn)，訂單排到了9月底。

據(jù)悉，這是一條車規(guī)級Si/SiC器件先進封裝產(chǎn)線，預計每年可生產(chǎn)2.6億顆至3.9億顆產(chǎn)品，年產(chǎn)值同比增長超50%。

該項目由晶能微電子旗下子公司浙江益中封裝技術有限公司建設，該公司一直專注于T0單管的封裝測試與產(chǎn)品開發(fā)。此次一期項目是益中憑借多年的技術沉淀和生產(chǎn)經(jīng)驗，依托晶能設計能力和代工資源，在原先的應用基礎上，進行工藝、裝備再創(chuàng)新、再提升。

晶能微電子是吉利科技集團旗下的功率半導體公司，主要專注于新能源領域的芯片設計與模塊創(chuàng)新。今年2月，該公司與星驅(qū)技術團隊共同出資設立的SiC半橋模塊制造項目落戶浙江嘉興國家高新區(qū)，項目總投資約10億元，計劃年產(chǎn)90萬套SiC半橋模塊制造生產(chǎn)線及相關配套。

華芯智能：SiC設備項目落戶江蘇

據(jù)“霞印投資”官微消息，7月10日，華芯智能國產(chǎn)化半導體先進封裝設備項目簽約落地江蘇無錫江陰霞客灣科學城，雙方代表人員出席簽約儀式并簽署了落地協(xié)議和投資協(xié)議。

據(jù)介紹，本項目總投資2.1億元。霞印投資擬通過江陰霞客灣股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）投資；后續(xù)華芯智能將在江陰霞客灣設立國產(chǎn)化晶圓級分選機華東制造基地，生產(chǎn)封裝分選設備并圍繞華東封測大廠客戶進行市場開拓。

公開資料顯示，華芯智能成立于2021年7月，主要從事先進封裝的分選機、固晶機、IGBT KGD設備、晶圓AOI設備和SiC MOSFET KGD設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。他們自主研發(fā)的晶圓級封測分選設備自2023年開始實現(xiàn)國產(chǎn)替代，目前是國內(nèi)第一家晶圓級分選機量產(chǎn)企業(yè)。

長電科技：SiC中試線通線

6月20日，據(jù)“長電科技”官微消息，他們在江蘇無錫江陰市搭建的車規(guī)級封裝中試線已于2023年底設備陸續(xù)進場，2024年第一季度成功通線，并率先推出兩款碳化硅（SiC）塑封模塊樣品。

據(jù)介紹，該碳化硅模塊樣品主要以單面散熱外形封裝為主，滿足客戶雙芯片和多芯片并聯(lián)方案：

●?其中一款單面散熱模塊采用雙面銀燒結(jié)與銅線鍵合工藝，實現(xiàn)多顆SiC芯片并聯(lián)，持續(xù)工作結(jié)溫達175℃，在800V電池系統(tǒng)中輸出電流有效值高達700Arms。

●?另一款小型化封裝模塊，在原有壓力銀燒結(jié)工藝的基礎上，探索新型創(chuàng)新燒結(jié)工藝，不僅解決了外溢和裂紋風險，而且使生產(chǎn)效率得到顯著提升。

以上兩款SiC封裝器件是應對新能源汽車主牽引驅(qū)動器的高功率密度、高可靠性等需求研發(fā)的重要產(chǎn)品，涵蓋750V/1200V耐壓等級，可應對純電及混動應用場景下的不同需求挑戰(zhàn)。