作為全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商，Qorvo已經(jīng)在眾多領(lǐng)域取得了不俗的創(chuàng)新性成果，本月8-10日的慕尼黑上海電子展上，Qorvo展示了其在SiC、Wi-Fi、電源管理和電機(jī)控制，射頻前端等多個領(lǐng)域的最新技術(shù)與產(chǎn)品。

Wi-Fi 7迎來爆發(fā)

Qorvo在Wi-Fi領(lǐng)域有很強的技術(shù)沉淀，目前從整個Wi-Fi 市場來看，Wi-Fi 7正在逐漸成為市場增長助力，而Qorvo自2021年起，就開始設(shè)計Wi-Fi 7射頻前端器件和濾波器，現(xiàn)已完成大部分產(chǎn)品線和技術(shù)的布局，其中包括線性、非線性、不同功率等級和寬頻FEM等。

此次展會上，Qorvo展示了一款小米Wi-Fi 7路由器，這是Qorvo在中國的第一個量產(chǎn)產(chǎn)品，已經(jīng)上市一年多時間，該路由器是一款三頻Wi-Fi 7產(chǎn)品，具有2.4GHz和兩個5GHz頻段，支持4x4 MIMO（多輸入多輸出）技術(shù)。

為了滿足客戶多樣性的需求，Qorvo提供不同配置的Wi-Fi 7芯片，滿足從高端到中端的市場需求。目前除了小米之外，還有ZTE、京東等都已推出了Wi-Fi 7路由器，都內(nèi)置了Qorvo的Wi-Fi 7的功率放大器。

Qorvo高級市場經(jīng)理Jeff Lin表示，Wi-Fi 7將重塑物聯(lián)網(wǎng)，帶來新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。同時2024年，中國Wi-Fi 7市場會出現(xiàn)大爆發(fā)，Qorvo也正在開發(fā)第二代Wi-Fi 7產(chǎn)品，在后續(xù)產(chǎn)品中，Qorvo更注重成本降低和高度集成，如將濾波器集成到Wi-Fi FEM中等。

無線BMS技術(shù)解決用戶痛點

BMS作為電動汽車上的重要組成部分，高效率、長壽命、性能穩(wěn)定可靠是最核心的三個關(guān)鍵指標(biāo)。然而，當(dāng)前BMS系統(tǒng)大多依賴有線連接來實現(xiàn)主控制器與電池單元之間的通信，這不僅增加了成本，也增加了實施難度。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，采用無線通信技術(shù)的無線電池管理系統(tǒng)（BMS）應(yīng)運而生。該技術(shù)旨在解決傳統(tǒng)有線BMS系統(tǒng)在成本、實施難度以及維護(hù)方面的局限性。

Qorvo憑借其在射頻和無線領(lǐng)域的優(yōu)勢，將現(xiàn)有的BLE方案集成到了BMS系統(tǒng)中，一方面幫助客戶提高了研發(fā)效率，在更短的時間內(nèi)完成BMS的設(shè)計。相比傳統(tǒng)方案，該方案開發(fā)時間可以縮短近一半，同時降低了成本和維護(hù)難度，尤其是對一些儲能或戶外環(huán)境應(yīng)用場景來說，由于維護(hù)成本很高，所以BMS能發(fā)揮更大的作用。用戶可遠(yuǎn)程監(jiān)控電芯的各種指標(biāo)，包括電量、電壓、電流和溫度等，及時發(fā)現(xiàn)并處理潛在問題，降低運營成本。

Qorvo的BMS集成了藍(lán)牙、BMS AFE（模擬前端）和相關(guān)，提供了一個完整的生態(tài)系統(tǒng)，使得客戶能夠快速開發(fā)和部署。

創(chuàng)新的SiC技術(shù)

在SiC方面，Qorvo在2021年通過收購老牌企業(yè)UnitedSiC敲開了SiC的大門，該公司擁有超過20年的SiC研發(fā)經(jīng)驗，為Qorvo提供了進(jìn)入市場的堅實基礎(chǔ)。目前Qorvo 的SiC產(chǎn)品采用獨特的堆疊式共源共柵（Cascode）架構(gòu)，結(jié)合了SiC JFET和Si MOSFET，創(chuàng)造出具有標(biāo)準(zhǔn)柵極驅(qū)動特性的SiC FET器件。

與傳統(tǒng)SiC MOSFET相比，Qorvo的Cascode JFET結(jié)構(gòu)更簡單，沒有柵極氧化層，減少了器件失效風(fēng)險；同時，由于少了溝道電阻，Qorvo SiC FET擁有行業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻 RDS(on)；Cascode 的反向續(xù)流導(dǎo)通壓降小，開關(guān)速度快，有助于減小變壓器尺寸和母線濾波電容容量，降低系統(tǒng)成本。

此次展會上，Qorvo展示了一款E1B模塊，其基于JFET的技術(shù)設(shè)計，具有很快的開關(guān)速度，開關(guān)損耗。同時得益于先進(jìn)的封裝技術(shù)，采用銀燒結(jié)的方式做了芯片間的堆疊分裝，線從硅器件上面打到基板上，從而使得E1B模塊的功率循環(huán)的次數(shù)要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于常規(guī)的碳化硅產(chǎn)品。

手機(jī)射頻前端的集成方案

隨著時代的發(fā)展，2G、3G、4G，一直到現(xiàn)在的5G，需要支持的頻段越來越多，也就相應(yīng)的前端的射頻器件越來越多，高度的集成化技術(shù)的發(fā)展，必然趨勢也是市場的需求。Qorvo在射頻前端耕耘了30多年，也緊跟市場需求的趨勢，從最早的分立的放大器設(shè)計、開關(guān)設(shè)計、濾波器設(shè)計，到如今逐步走到集成化的方案，Qorvo一直致力于技術(shù)的創(chuàng)新。

此次展會中，Qorvo展示了一系列射頻前端產(chǎn)品，7052和7058這兩款產(chǎn)品，分別針對低頻和中高頻的集成方案，目前已被客戶廣泛使用。77051和77050是今年主推產(chǎn)品，集成了低頻、中頻、高頻和2G電路，面積縮小了40%，與分立方案相比節(jié)省了70%的空間。旗艦產(chǎn)品77178，它是基于77058進(jìn)一步集成了分接收，工作效率高，電流控制優(yōu)秀，適用于大客戶的旗艦機(jī)型。

集成化方案的優(yōu)勢在于，不僅能幫助客戶減少布板面積，實現(xiàn)手機(jī)的輕薄化設(shè)計，還可以通過優(yōu)化設(shè)計減少損耗，提高電池兼容性和互擾問題的處理，降低工作電流，延長電池使用時間。

科技發(fā)展日新月異，客戶需求也越來越趨于多樣化，而Qorvo能始終緊跟市場需求，用創(chuàng)新性的產(chǎn)品和技術(shù)更好的服務(wù)消費者，此次慕尼黑電子展上，Qorvo也向大眾展示了其近期的多樣化成果，以及用心服務(wù)客戶的決心與信心。