日前，龍芯在創(chuàng)新論壇上透露，龍芯3C6000、龍芯3D6000、龍芯3E6000都已經(jīng)完成流片，將會在2024年第四季度發(fā)布。

龍芯3C6000處理器將首次引入龍鏈1.0，類似NVIDIA NVLink，可以支持2-8顆硅片間互聯(lián)——理論上可以達(dá)到128核心256線程。

龍芯3C6000的核心為升級版的LA664內(nèi)核，相對于3A6000，IPC提升20%，SPEC06達(dá)到20/G，制造工藝為12nm，16核心32線程。

龍芯3D6000為雙芯片封裝，也就是“膠水”32核心64線程。

從龍芯的發(fā)展來看，一直在更新CPU核，提升IPC，然后再提升工藝和主頻，只要龍芯使用5/7nm工藝，把主頻提升到3Ghz，SPEC06達(dá)到60分，已接近國際主流CPU水平。

另外，龍芯還有一款高性能CPU核LA864，采用8發(fā)射，CPU框架更大，IPC會比LA664更高，

由于服務(wù)器CPU主頻普遍不高，基本都在3Ghz以內(nèi)（非睿頻），龍芯的服務(wù)器CPU恰好可以發(fā)揮自己高IPC的優(yōu)勢，規(guī)避自己主頻不高的劣勢，CPU性能會優(yōu)于ARM CPU，即便和X86 CPU相比也完全不虛。只要軟件生態(tài)沒問題，龍芯服務(wù)器CPU大有可為。