2024華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月14-16日，再次登陸深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）。展會(huì)將圍繞自動(dòng)化與運(yùn)動(dòng)控制、測(cè)試測(cè)量、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。

相約觀展領(lǐng)好禮

目前企業(yè)組團(tuán)參觀報(bào)名正火熱進(jìn)行中，慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展為大家申請(qǐng)了驚喜福利，為各企業(yè)參觀團(tuán)準(zhǔn)備更專業(yè)優(yōu)質(zhì)的參觀之旅。

圖源：2023年展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)組團(tuán)合影

展館布局圖

往屆部分展商名單

組團(tuán)報(bào)名：

張馨怡女士

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