這兩天，SIA公布了今年6月份的全球半導體器件市場銷售數(shù)據。相較于上個月，本月的銷售額環(huán)比增長1.69%。雖然增速較上月有大幅回調，但總體還算可以（趨勢見下圖）

從地域分布來看，主要增長還是來自北美地區(qū)；其它地區(qū)只能用不溫不火來形容

首先說一個壞消息。前幾天我和一家國內整機大廠的朋友私下交流，了解到：目前各家廠商的庫存依舊高企，下游消耗量不旺，短期尚看不到迅速回暖的跡象據此，我也適當回調了對今年下半年的走勢預期。按照我最新的估計，今年全年的同比市場增加為14.3%

目前看來，全球半導體器件市場增長依舊是依賴于高端AI芯片的驅動；消費類電子市場表現(xiàn)平平，對應的上游晶圓廠的成熟制程產能利用率依舊不高

不過數(shù)據里也不完全是壞消息。當下，我覺得最值得一看的是硅晶圓的出貨數(shù)據根據不久前SEMI公布的最新數(shù)據：2024-Q2，全球硅片襯底出貨面積是3035百萬平方英寸(MSI)。雖然環(huán)比是有7.1%的增長，但同比依舊下降8.9%，所以很多行業(yè)人士和分析師都覺得這個數(shù)據不怎么樣

不過我倒是覺得這是一個還算不錯的跡象。不信看下圖：

雖然Q2的數(shù)據依舊處于低位，但原本下跌的趨勢應該是明顯收住了。這個指標很重要！之前硅晶圓出貨量的暴跌并不能完全等價于產能的下降比例，很大一部分原因其實是晶圓廠不看好后續(xù)的市場需求而減少硅片進貨以削減庫存而連續(xù)下跌的趨勢在Q2止住以后，主要說明晶圓廠庫存已經到低位，后續(xù)一旦產能需求回暖，這個硅片出貨量數(shù)值大概率會第一時間明顯反彈

再來看這張圖（上圖）。我把硅片出貨面積和半導體器件市場銷售額的季度景氣度指數(shù)變化趨勢疊加在一起，我們可以明顯看到：在過去的十幾年里，兩者趨勢保持著高度的重合然而在最近的四個季度中，兩者變化趨勢突然被明顯分開，形成一個巨大的喇叭口（剪刀差）這個剪刀差的根源在于：高端的AI算力用的GPU的暴增拉高了器件市場總額和單位晶圓面積的芯片銷售額，而單位晶圓面積銷售金額較低的消費電子依舊處于低位，導致器件市場總額看起來很光鮮，但實際晶圓產能（硅片消耗量）始終低下

從分久必合的市場規(guī)律而言，這兩條線按照道理在未來終究是要再次合并上的 -- 這代表著消費電子引領的傳統(tǒng)成熟制程的產能的恢復，也就意味著整個半導體行業(yè)真正意義上的回暖

再說一遍，這個指標非常重要！

不過這里還有一個小問題：就是SIA和SEMI公布統(tǒng)計數(shù)據的時間太晚，時間上還是明顯滯后于市場現(xiàn)狀不過還好，有一些相對更新相對及時且高頻的數(shù)據，就是日本海關的硅片出口數(shù)據統(tǒng)計，以及臺灣地區(qū)的晶圓產能數(shù)據。這些數(shù)據的時效性要略好于SIA和SEMI，而且是每月更新，非常值得研究行業(yè)數(shù)據的朋友及時關注我后續(xù)會采集、整理并分析這些數(shù)據，在第一時間把這些分析結果和原始數(shù)據文檔都放到我的星球社區(qū)上

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