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面試 | 光刻工藝,晶圓制造,CMP,PIE工程師面試問題合集

2024/08/13
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本篇匯集了關(guān)于光刻工藝、晶圓制造相關(guān)崗位,以及FPGA工程師面試時的常見問題。且在持續(xù)更新中……? 切記收藏哦!

光刻工藝-面試

光刻工藝面試問題干貨

面試 | 如果我是光刻工藝面試官,會問哪些問題?

刻蝕工藝面試小結(jié)

晶圓制造-面試

晶圓制造刻蝕工藝面試常見問題

晶圓制造CMP缺陷淺析

晶圓制造CMP工程師面試常見問題

晶圓Fab廠YE工程師常見面試問題

Fab廠PIE工程師面試干貨

晶圓廠PIE面試常見問題

晶圓制造CVD工藝常見面試問題

晶圓制造CVD工藝面試知識點小結(jié)

晶圓Fab廠離子注入工程師常見面試問題

晶圓制造CMP工程師面試干貨小結(jié)

FPGA工程師-面試

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工程師面試 | 30篇數(shù)字IC設(shè)計、PCB、FPGA等面試題及面試技巧合輯

 

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險等級 參考價格 更多信息
CRCW1206120RFKEAHP 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.75W, 120ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

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GA355DR7GF472KW01L 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0047uF, Surface Mount, 2220, CHIP, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

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GRM21BR71C105KA01K 1 Murata Manufacturing Co Ltd Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 16V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), 0.049"T, -55o ~ +125oC, 13" Reel/Plastic Tape

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