9月9日，珠海市硅酷科技有限公司日前完成億元級戰(zhàn)略融資。

據(jù)了解，本輪融資由中車資本、哇牛資本（匯川高管系基金）和聞芯基金(上市公司聞泰科技下屬基金）領投，所得資金將用于加大碳化硅預燒結鍵合設備批量交付和先進封裝HBM設備的商業(yè)化。

硅酷科技自2018年12月成立以來，專注于為新能源、人工智能、半導體等前沿產(chǎn)業(yè)提供高精密制造設備，其核心產(chǎn)品包括全自動預燒結設備、全自動IGBT模塊貼裝設備、全自動高精度貼合設備等。特別值得一提的是，硅酷科技旗下的碳化硅預燒結貼合設備已經(jīng)成為此細分領域國產(chǎn)替代的領導者，市場占有率第一，其中全自動預燒結設備SW1000打破了歐美的壟斷，已經(jīng)進入比亞迪、理想、蔚來等主流車企和碳化硅IDM客戶供應鏈。

硅酷科技在碳化硅銀燒結設備方面經(jīng)過三年的迭代打磨，從第一代產(chǎn)品迭代至今，已成功為新能源車企提供超過百套設備，生產(chǎn)的碳化硅功率半導體器件（芯片）數(shù)量超過十萬顆。

此外，硅酷科技在碳化硅熱貼技術方面也取得了顯著成就，現(xiàn)已經(jīng)成功攻克精度達到數(shù)微米的碳化硅預燒結熱貼技術，有望于2025年實現(xiàn)重復精度為1~2um的TCB（Thermal Compression Bonding，熱壓鍵合）工藝，以進一步推動芯片互聯(lián)鍵合技術國產(chǎn)化發(fā)展。

在新能源汽車等大功率應用領域，功率芯片與基板的連接需要面臨更加嚴峻的考驗，銀燒結技術正是解決這一難題的有效方案。

按照焊接材料，微納燒結技術可分銅燒結和銀燒結等，按照輔助壓力還可以為有壓燒結和無壓燒結。傳統(tǒng)的主驅(qū)IGBT功率模塊封裝一般采用軟釬焊工藝，而在800V車型中，大部分功率模塊（IGBT和SiC）都已經(jīng)轉為采用銀燒結技術，并且銅燒結也已經(jīng)開始被用于車規(guī)級SiC模塊中。

微納金屬燒結技術分類 來源：快克芯裝備、行家說Research

除硅酷科技以外，國內(nèi)還有多家企業(yè)在銀燒結技術領域進行了布局：

○ 快克智能是國內(nèi)銀燒結國產(chǎn)替代的先驅(qū)，其銀燒結設備方案包括實驗室全自動銀燒結設備、在線量產(chǎn)銀燒結設備、熱貼固晶機、芯片封裝AOI等。

○ 芯源新材料專注于納米金屬材料技術的研發(fā)，在SiC領域，其核心業(yè)務包括銀燒結材料的生產(chǎn)和應用。該公司作為國內(nèi)首家燒結銀上車的供應商，已成功進入比亞迪等頂級車企供應鏈。

○ 深圳市聚峰錫制品有限公司是國內(nèi)實現(xiàn)燒結銀焊膏國產(chǎn)化的企業(yè)之一，其主推產(chǎn)品大面積濕貼燒結銀JUFENG Maxilver FC-325LA支持更大面積模組與散熱器的燒結。

○ 博湃半導體提供銀燒結設備和AMB基板，其銀燒結和塑封設備已被多家下游客戶采用。據(jù)官方消息，其在第三代半導體SiC功率模塊方面的銀燒結技術已達到全球領先水平。

這些企業(yè)都在不同程度上推動了國內(nèi)銀燒結技術的發(fā)展。對此，行家說動力總成在《2024電動車800V高壓系統(tǒng)調(diào)研白皮書》中作了“全球微納燒結設備廠商”的詳細匯整：

全球微納燒結設備廠商 來源：行家說Research

根據(jù)行家說Research調(diào)研，目前全球微納燒結設備供應商超過了20家，不過出貨量較大的以Boschman、ASMPT、AMX等國際品牌為主，現(xiàn)階段進口設備品牌占據(jù)了國內(nèi)超過80%的SiC模塊封裝市場份額，不過，硅酷科技、快克芯、先進連接、博湃半導體等國產(chǎn)設備已逐步打破技術壁壘，開始實現(xiàn)產(chǎn)線應用，未來增長速度有望加快。

目前《白皮書》已進入調(diào)研和編寫階段，士蘭微等企業(yè)也已參編，歡迎更多汽車制造商、電驅(qū)、電控、車載電源、充電樁以及半導體和元器件等產(chǎn)業(yè)鏈領軍企業(yè)和行家參與編寫，為行業(yè)決策者提供有力的參考，攜手共創(chuàng)行業(yè)新篇章。