據(jù)北京衛(wèi)視《北京新聞》節(jié)目10月20日報道，北京市經(jīng)濟和信息化局總經(jīng)濟師唐建國對外透露，小米公司已成功流片國內(nèi)首款采用3nm工藝的手機系統(tǒng)級芯片，這是國內(nèi)首款采用如此先進工藝技術(shù)的手機芯片。

所謂流片，即將設(shè)計好的芯片方案交給晶圓制造廠，通過一系列復(fù)雜的工藝步驟制造出少量樣品，用于檢測設(shè)計的可行性和性能表現(xiàn)。小米此次的流片成功，意味著其芯片設(shè)計已經(jīng)通過了初步的驗證，直接影響到后續(xù)能否順利進行大規(guī)模生產(chǎn)及市場投放。

之前就有消息透露，小米計劃在2025年上半年推出其新一代自研手機SoC，原本業(yè)界預(yù)期小米會采用臺積電的N4P工藝，但最新情報顯示，小米直接瞄準了目前最先進的3nm制程技術(shù)，極有可能是臺積電的N3E制程。

據(jù)悉，3nm工藝相比當前的5nm和7nm工藝，在能效比和運算速度方面具有顯著優(yōu)勢。這意味著采用3nm芯片的手機將擁有更長的電池續(xù)航時間、更流暢的多任務(wù)處理能力和更高的性能表現(xiàn)。對于消費者而言，這將帶來更加出色的使用體驗。

值得注意的是，這款自研手機SoC不僅工藝先進，還搭載了Arm最新的Cortex-X925超大核CPU，這是Arm迄今為止性能最強的CPU內(nèi)核，基于Armv9.2指令集設(shè)計，相較于2023年的旗艦級CPU內(nèi)核，其單線程性能提升了高達36%。為了平衡性能與功耗，小米據(jù)推測可能采用了獨特的CPU配置，即1個Cortex-X925超大核搭配3個Cortex-X4超大核以及4個Cortex-520小核，但具體配置還需小米官方后續(xù)公布。

早在2017年，小米就推出了首顆系統(tǒng)級芯片澎湃S1，并陸續(xù)發(fā)布了多款自研芯片。此次3nm芯片的研發(fā)成功，不僅展現(xiàn)了小米在芯片設(shè)計領(lǐng)域的深厚實力，也體現(xiàn)了其在自主創(chuàng)新方面的堅定決心。