萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布了將于2024年12月10日至11日舉行的萊迪思開發(fā)者大會(huì)的完整議程和演講者陣容。此次線上線下雙渠道盛會(huì)將邀請(qǐng)戴爾、微軟、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉賓做主題演講，萊迪思和其他行業(yè)專家將進(jìn)行小組討論，并展示基于FPGA的強(qiáng)大技術(shù)演示。生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者將共同探討低功耗FPGA解決方案在網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能、安全和先進(jìn)互連方面的尖端技術(shù)和優(yōu)勢。

萊迪思和其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者將帶來25+場主題演講和小組會(huì)議，重點(diǎn)關(guān)注網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能、安全、先進(jìn)互連等方面的最新趨勢、機(jī)遇以及可編程硬件和軟件解決方案。

40多位萊迪思特邀演講嘉賓和來自不同行業(yè)的技術(shù)專家將重點(diǎn)介紹低功耗FPGA的優(yōu)勢、使用傳統(tǒng)和新興技術(shù)的設(shè)計(jì)，以及工業(yè)、汽車、通信、計(jì)算和消費(fèi)市場的應(yīng)用。

來自萊迪思和30多家FPGA合作伙伴和客戶的75+技術(shù)演示，應(yīng)用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)邊緣AI、自動(dòng)化和機(jī)器人、數(shù)據(jù)中心安全、ADAS、電信等。