CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，根據(jù)韓媒ETNews報道，PI尖端材料公司11月1日表示，最近在龜尾工廠成功生產(chǎn)了厚度為4微米（μm）的無延伸超薄聚酰亞胺（PI）薄膜。

聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)異的耐熱性和強(qiáng)度，在航空航天和汽車領(lǐng)域作為必備材料，一般以12.5μm和25μm的厚度生產(chǎn)。

公司方面說明稱：“采用無延伸工藝推出4μm PI薄膜是PI尖端材料的首次嘗試。這種薄膜重量輕、靈活性強(qiáng)，有利于實(shí)現(xiàn)柔性顯示面板等各種部件的輕薄化。”

如果將該薄膜應(yīng)用于顯示面板，可以大幅減少其厚度和重量；若應(yīng)用于電動汽車電池，則可以通過輕量化來提高電池效率。

4微米厚的PI薄膜將從明年開始應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，以實(shí)現(xiàn)這些設(shè)備的輕薄化。同時，它還將被用作增強(qiáng)耐熱性和耐久性的材料。

PI尖端材料公司方面還表示：“我們目前正為到2025年中期實(shí)現(xiàn)3μm無延伸聚酰亞胺薄膜的商業(yè)化進(jìn)行研究開發(fā)?！?/p>