半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié)，受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長(zhǎng)，全球代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì)隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測(cè)，全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)分別為6.4%和7%，這一增長(zhǎng)反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求，預(yù)計(jì)2023年至2028年間，全球代工市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)12%。

半導(dǎo)體制造也是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的領(lǐng)域之一，主要集中在工藝技術(shù)、產(chǎn)能規(guī)模、成本控制和客戶服務(wù)上，同時(shí)，為了保持技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和滿足市場(chǎng)需求，代工廠也會(huì)與設(shè)備、材料供應(yīng)商進(jìn)行合作。

全球信息通信技術(shù)正經(jīng)歷著快速變化，AI技術(shù)的迅速普及將極大推動(dòng)高性能半導(dǎo)體的需求，為半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。同時(shí)，汽車向電氣化轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)不變，對(duì)半導(dǎo)體的需求也會(huì)不斷增加。

集邦咨詢認(rèn)為AI的興起將為晶圓代工和先進(jìn)封裝帶來(lái)新的契機(jī)，同時(shí)，成熟制程的需求也會(huì)上升，汽車零組件調(diào)整庫(kù)存將推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)在2025年，AI會(huì)越來(lái)越多的在邊緣端落地，由此將帶動(dòng)更多晶圓代工的需求和出貨量等。

面對(duì)終端復(fù)蘇，AI等新興技術(shù)的爆發(fā)，半導(dǎo)體制造工藝將發(fā)生哪些變化？各大晶圓廠有哪些看家絕活？展望未來(lái)，他們又有哪些新的布局和規(guī)劃？

12月12日，在“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”（ICCAD-Expo 2024）同期舉辦的“FOUNDRY?與工藝技術(shù)”專題論壇上，將邀請(qǐng)全球代工龍頭企業(yè)：臺(tái)積電、三星電子、格羅方德、華虹宏力、華潤(rùn)微、華力微、晶合集成、X-FAB、和艦芯片制造、榮芯半導(dǎo)體、Tower Semiconductor等，圍繞先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝技術(shù)、消費(fèi)類BCD平臺(tái)、高速連接解決方案、特色工藝平臺(tái)、汽車工藝平臺(tái)、模擬特色工藝等話題分享各自的技術(shù)進(jìn)展，及對(duì)半導(dǎo)體代工發(fā)展趨勢(shì)的見解。

具體議程如下：

FOUNDRY與工藝技術(shù)