據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)12月23日消息，博通正在與SK海力士、三星電子合作開發(fā)第6代HBM4。今年上半年，博通開始為包括美光在內(nèi)的三個HBM制造商測試第五代HBM3E質(zhì)量，同時也在加快確保下一代HBM供應(yīng)鏈的進(jìn)程。

博通 (Broadcom) 致力于為美國的谷歌和 Meta 以及字節(jié)跳動等大型科技公司提供定制的人工智能半導(dǎo)體。近日，蘋果和OpenAI也宣布將與博通聯(lián)手開發(fā)自己的AI芯片。

隨著定制化AI芯片的出現(xiàn)，以NVIDIA為中心的HBM供應(yīng)鏈也出現(xiàn)了重組的跡象。博通首席執(zhí)行官 Hock Thanh 相信，AI 芯片市場將從 2024 財(cái)年的 150 億美元至 200 億美元增長到 2027 財(cái)年的 600 億至 900 億美元，博通將獲得相當(dāng)大的份額。

SK海力士和三星電子等HBM制造商預(yù)計(jì)將從這一過程中受益。雖然通用存儲半導(dǎo)體市場停滯不前，但高附加值HBM市場每年都在快速增長。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）預(yù)測，全球內(nèi)存市場將從今年的 1670 億美元增長到明年的 1894 億美元，重點(diǎn)是用于 AI 數(shù)據(jù)中心的 HBM 和大容量 eSSD。

尤其是尚未通過NVIDIA資質(zhì)測試的三星電子，急需爭取新客戶。競爭對手 SK Hynix 已計(jì)劃向 NVIDIA 供貨，美光也宣布已于本月開始向其第二大客戶供貨。

與采取良率和供應(yīng)穩(wěn)定策略的競爭對手不同，三星電子的目標(biāo)是通過提高技術(shù)能力來主導(dǎo)第六代 HBM 供應(yīng)鏈。三星電子在 HBM3E 中采用了 14 納米 1a 級 DRAM，被評估為在技術(shù)上落后于使用 10 納米 1b 級 DRAM 的 SK 海力士和美光。

隨后，三星電子修改了部分電路設(shè)計(jì)，再次向NVIDIA推進(jìn)供貨，但直到第四季度末還沒有通過的消息。三星電子計(jì)劃從 HBM4 開始，通過應(yīng)用 1c DRAM（10 納米級第六代 DRAM）來扭轉(zhuǎn)局面。預(yù)計(jì)在技術(shù)上將領(lǐng)先 SK 海力士和美光等競爭對手一代，后者使用與第 5 代相同的 1b DRAM。

一位業(yè)內(nèi)人士表示，“最近有消息稱SK海力士正在向博通供應(yīng)HBM，但考慮到需要向NVIDIA供應(yīng)的數(shù)量，三星電子也會有機(jī)會?！?/p>