本期帶來的是極空間私有云Q2C的拆解，這款NAS設備采用一體化注塑機身，造型美觀，支持立式和臥式擺放。機身底部設有千兆網(wǎng)絡接口、USB3.0接口、USB2.0接口和電源接口，另一側設有指示燈和電源開關。NAS為雙盤位設計，內(nèi)置懸浮式硬盤架，支持使用兩塊3.5英寸硬盤或2.5英寸硬盤，支持單盤22T容量。

極空間私有云Q2C硬盤架采用極簡安裝設計，硬盤架兩側設有硅膠減震。并通過螺絲組裝固定。機身內(nèi)部設有散熱風扇，底部設有散熱進氣口，通過直通對流為硬盤散熱。內(nèi)部具備智能溫控系統(tǒng)，有效降低風扇噪聲。下面充電頭網(wǎng)就帶來極空間私有云Q2C的拆解，一起看看內(nèi)部的方案和設計。此前充電頭網(wǎng)還拆解過極空間私有云T2，歡迎查閱。

極空間私有云Q2C開箱

極空間私有云Q2C采用漸變色包裝盒，印有Q2C產(chǎn)品型號和產(chǎn)品外觀圖。包裝盒另一面印有產(chǎn)品的完整外觀。包裝盒側面印刷極空間私有云Q2C的硬件參數(shù)信息。另一面印有極空間LOGO。包裝內(nèi)包含電源適配器、網(wǎng)線、螺絲刀、腳墊、防滑墊、極空間私有云Q2C主機。極空間私有云Q2C正面設有指示燈和電源開關。機身頂部設有內(nèi)凹的ZSPACE字樣，兩側設有散熱出風口。底部電源按鍵和三顆指示燈特寫。另一側頂部設有散熱出風口，底部設有連接接口。網(wǎng)線接口，USB3.0接口，USB2.0接口和電源接口一覽。機身側面底部設有散熱進風口。另一側也設有散熱進風口。機身頂部設有內(nèi)凹的極空間LOGO。機身底部邊緣設有防滑腳墊，并粘貼信息標簽。邊緣防滑腳墊為可拆卸設計。使用游標卡尺測得極空間私有云Q2C機身寬度約為75.8mm。機身深度約為130.2mm。機身高度約為210mm。附帶的電源適配器輸出規(guī)格為12V4A。電源適配器為自帶線設計。電源適配器附帶電源線長度約為151cm。自帶的網(wǎng)線長度約為153cm。極空間私有云Q2C附帶的防滑墊特寫。附帶的硬盤安裝螺絲和防滑腳墊特寫。測得機身重量約為647g。全套配件重量約為962g。

極空間私有云Q2C拆解

看完了極空間私有云Q2C的開箱展示，下面就進行拆解，一起看看內(nèi)部的設計和方案。首先取下機身底部的橡膠腳墊，露出固定螺絲。擰下固定螺絲，拆分底座和殼體。殼體內(nèi)部設有硬盤架。抽出內(nèi)部的硬盤架，硬盤架為鏤空設計。硬盤架兩側設有硬盤安裝孔位，還設有硅膠緩沖條，通過殼體內(nèi)部軌道固定。硬盤架拉手特寫。極空間私有云Q2C底座特寫。底座中間設有兩個SATA硬盤接口，對應散熱風扇區(qū)域鏤空。SATA硬盤接口特寫。在底座側面設有進氣口和散熱風扇。底座側面設有固定螺絲。底座正面設有固定螺絲。底座背面也設有固定螺絲。擰下四周的固定螺絲，拆解分開底座，在PCBA模塊和硬盤接口小板中間設有散熱風扇。散熱風扇通過插接件連接。散熱風扇來自Geatsink廣聚實業(yè)，型號TD7015Q12LA，規(guī)格為12V0.15A。PCBA模塊和硬盤接口小板通過排線連接。連接排線通過壓板固定。電源開關按鈕和導光柱特寫。PCBA模塊通過螺絲固定。硬盤接口小板通過螺絲和壓板固定，左側設有塑料板阻擋氣流，提升風扇散熱性能。固定PCBA模塊的螺絲和壓板特寫。連接排線通過塑料壓板固定。連接排線特寫，絲印FPC_HRS_V40。拆下塑料板和排線壓板。排線壓板內(nèi)部設有泡棉緩沖。分開連接排線，拆分硬盤接口小板和NAS主板。擰下固定螺絲，拆下壓板，取出硬盤接口小板。殼體內(nèi)部粘貼緩沖泡棉。接口小板正面設有兩個SATA硬盤插座，左側和右側上下分別設有橡膠墊緩沖。背面對應硬盤供電設有濾波電容和保險絲。PCBA模塊邊緣通過橡膠墊減震。連接排線的插座特寫。用于硬盤供電濾波的固態(tài)電容來自鈺邦，規(guī)格為220μF16V。用于硬盤供電過流保護的保險絲絲印P。另一顆濾波電容規(guī)格相同。并聯(lián)的MLCC濾波電容特寫。用于硬盤供電過流保護的保險絲絲印K。對應另一塊硬盤供電的濾波電容規(guī)格同樣為220μF16V。并聯(lián)的MLCC濾波電容特寫。用于硬盤供電過流保護的保險絲絲印K。濾波電容規(guī)格相同。MLCC與固態(tài)電容用于硬盤供電濾波。用于硬盤供電過流保護的保險絲絲印P。擰下固定螺絲，從底座殼體中取出PCBA模塊，殼體內(nèi)部設有刷機開孔，通過標簽遮蓋隱藏。PCBA模塊正面一覽，左側設有網(wǎng)線接口，USB接口和電源接口。網(wǎng)線接口右側設有網(wǎng)絡變壓器和網(wǎng)卡芯片，下方設有硬盤排線接口。右側主控芯片覆蓋散熱片，主控芯片右側設有兩顆內(nèi)存芯片，主控芯片下方設有PMIC和eMMC存儲器，右側設有蜂鳴器和電源按鍵。PCBA模塊背面設有時鐘電池，自恢復保險絲和濾波電容，左下角預留了無線連接模組的焊盤位置。在中間位置對應外殼開孔處，設有調(diào)試按鍵和刷機接口。連接排線通過壓板和螺絲固定。擰下固定螺絲，拆下排線壓板。壓板下方為排線連接器。主控芯片粘貼黑色鋁合金散熱片，使用導熱雙面膠粘貼固定。極空間私有云Q2C采用瑞芯微RK3568B2處理器，芯片內(nèi)置四核ARM Cortex-A55處理器，主頻為2.0GHz，內(nèi)置ARM G52 GPU，內(nèi)置的NPU支持1TOPS算力，支持4K 60FPS H.265/H.264和VP9視頻編碼，支持1080P 60FPS H.265/H.264視頻編碼，具備雙屏輸出，并具備USB3.0/PCIe3.0等接口，采用FCCSP636L封裝。為主控芯片提供時鐘的24.000MHz貼片晶振特寫。兩顆1GB內(nèi)存芯片組成2GB內(nèi)存容量，內(nèi)存芯片來自三星，型號K4A8G165WC-BCWE，為DDR4內(nèi)存，單顆容量為1GB，速率為3200Mbps，采用96FBGA封裝。eMMC存儲器來自三星，型號KLMAG1JETD-B041，接口為eMMC5.1，容量為16GB，采用BGA-153封裝。PMIC來自瑞芯微，型號RK809-5，芯片內(nèi)部集成5路同步降壓輸出和9路LDO輸出，集成音頻解碼器和揚聲器功放，集成電池電量計，采用QFN68封裝。PMIC外置時鐘晶振特寫。PMIC外圍合金電感特寫。兩顆合金電感特寫。共計5顆合金電感分別對應5路降壓輸出。實時時鐘芯片絲印8563S，采用MSOP8封裝。芯片外置32.768KHz貼片時鐘晶振特寫。網(wǎng)卡芯片來自瑞昱半導體，型號RTL8211F，通過RGMII接口與主控芯片通信，支持千兆傳輸速率，采用QFN40封裝。芯片外置25.000MHz時鐘晶振特寫。網(wǎng)絡變壓器來自言行智，型號G5009CG，支持千兆傳輸速率，采用貼片封裝。同步降壓芯片來自矽力杰，絲印J7，型號為SM8103，是一顆18V輸入電壓，3A輸出電流的同步降壓轉換器，芯片內(nèi)部集成開關管，開關頻率為500kHz，具備逐周期峰值/谷底電流限制，具備輸出短路保護，過熱保護，采用TSOT23-6封裝。另一顆同步降壓芯片型號相同。兩顆6.8μH繞線電感特寫。濾波電容規(guī)格為220μF16V。矽力杰SM8103同步降壓芯片特寫。搭配使用的4.7μH線繞電感特寫。矽力杰SM8103同步降壓芯片特寫。搭配使用的4.7μH線繞電感特寫。同步降壓芯片來自湯誠，絲印Y00，型號TCS4525，是一顆5A輸出電流的同步降壓轉換器，芯片支持5.5V輸入電壓，開關頻率為3MHz，輸出電壓0.6-1.4V可調(diào)，具備I2C接口用于動態(tài)電壓調(diào)節(jié)，采用WCSP20封裝。搭配使用的合金電感特寫。穩(wěn)壓芯片來自立锜，絲印WH=，型號RT9013-25GB，輸出電壓為2.5V，輸出電流500mA，采用SOT23封裝。PCBA模塊側面焊接復位按鍵。預留的刷機接口特寫。三顆貼片按鍵用于工廠調(diào)試用途。時鐘電池外套黃色絕緣外皮。電池通過插接件連接。電源接口設有貼片自恢復保險絲用于過流保護，型號JK400L，規(guī)格為4A 15V。SS32肖特基二極管用于防反接保護。輸入端濾波電容規(guī)格為220μF16V。兩顆過流保護芯片來自致新科技，絲印54D1M，用于硬盤供電過流保護。用于連接散熱風扇的插座特寫。電源開關按鍵通過過孔焊接。用于提示功能操作的蜂鳴器特寫。三顆LED指示燈特寫。指示燈通過紅綠雙色顯示運行狀態(tài)。電源接口采用過孔焊接。USB2.0接口采用過孔焊接。USB3.0接口采用藍色膠芯。網(wǎng)線接口采用金屬外殼，并設有連接指示燈。全部拆解一覽，來張全家福。

充電頭網(wǎng)拆解總結

最后附上極空間私有云Q2C的核心器件清單，方便大家查閱。極空間私有云Q2C支持使用3.5和2.5英寸硬盤進行數(shù)據(jù)存儲，支持單盤22T容量。私有云采用有線網(wǎng)絡連接方式，為固定場所使用。機身采用一體化注塑外殼，支持立式或臥式擺放。機身內(nèi)部設有散熱風扇，采用直通對流進行散熱，并具備智能溫控。NAS設有USB3.0接口，支持手機連接備份，并支持網(wǎng)盤和其他NAS備份。

充電頭網(wǎng)通過拆解了解到，極空間私有云Q2C內(nèi)部由硬盤接口小板和主板組成，之間通過排線連接。硬盤接口小板設有保險絲和濾波電容，并通過橡膠腳墊減震緩沖。處理器采用瑞芯微RK3568B2，并設有鋁合金散熱片。搭配使用三星DDR4內(nèi)存和eMMC存儲器。使用瑞芯微RK809-5電源芯片用于供電。有線網(wǎng)絡采用瑞昱半導體RTL8211F進行橋接，此外還設有多顆矽力杰SM8103同步降壓芯片進行降壓轉換，對應硬盤接口設有過流保護芯片，進行過載保護。機身底部和頂部設有風道，在底座內(nèi)部設有風扇，通過氣流為硬盤散熱，降低硬盤溫升，提升使用壽命。