集成電路作為科技產(chǎn)業(yè)的核心支撐，是推動數(shù)字化發(fā)展的關鍵要素，其技術水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模直接反映國家的科技競爭力。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱 “國家大基金”），是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要投資力量。自成立以來，國家大基金通過多輪投資布局，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮了關鍵作用。其投資策略不僅影響著半導體企業(yè)的成長，也決定了我國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球的競爭力和市場地位。

據(jù)全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，除去國家大基金三期重磅投資的產(chǎn)業(yè)基金外，國家大基金在2024年（截至農(nóng)歷年，即2024年1月1日起，至2025年1月28日止）投資了14家企業(yè)，金額總計超55.46億元。下面，讓我們深入分析大基金一、二、三期在半導體領域的投資情況。

一、多輪布局，各有側重：大基金一二三期投資戰(zhàn)略剖析

01、大基金一期：產(chǎn)業(yè)奠基，培育龍頭

國家大基金一期成立于2014年9月26日，注冊資本987.2億元，據(jù)全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，其投資企業(yè)數(shù)量達上百家，范圍基本覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈。細分來看，在設備/材料領域，其投資了北方華創(chuàng)、拓荊科技、安集科技、雅克科技、滬硅產(chǎn)業(yè)等；制造/封測領域則有中芯南方、中芯北方、華虹半導體、長電科技等；IC設計領域包括國科微、安路科技等；EDA軟件領域涉及芯原股份、華大九天等，從近年發(fā)展情況看，上述企業(yè)發(fā)展迅速。總體而言，國家大基金一期側重于為產(chǎn)業(yè)發(fā)展打基礎，培育產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)。

02、大基金二期：加速國產(chǎn)化步伐，點亮潛力創(chuàng)企光芒

大基金二期成立于2019年10月22日，注冊資本2041.5億元。在延續(xù)一期的基礎上進一步加大了投資力度，截至發(fā)稿，大基金二期投資企業(yè)數(shù)量超45家，其重點投資國產(chǎn)替代環(huán)節(jié)，如設備/材料領域繼續(xù)加持北方華創(chuàng)、中微公司、滬硅產(chǎn)業(yè)等；晶圓制造方面投資了中芯國際、中芯南方、中芯京城、中芯東方、中芯深圳等；先進封裝領域有通富微電、華天科技等；EDA領域則投資有九同方、深圳鴻芯微納、全芯智造、行芯科技等。據(jù)觀察，大基金二期旨在加速半導體上游關鍵環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化進程，減少對國外技術和產(chǎn)品的依賴，并且大基金二期有關注到更多具有發(fā)展?jié)摿图夹g優(yōu)勢的創(chuàng)企。

02、大基金三期：聚焦關鍵領域，引領創(chuàng)新突破

國家大基金三期則于2024年5月24日注冊成立，其注冊資本達3440億元，并由財政部、國開金融、上海國盛集團、工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、建設銀行、中國銀行、亦莊國投等19家股東共同持股?？傮w而言，大基金三期的規(guī)模遠超一期的987.2億元、二期的2041.5億元。投資領域上，在延續(xù)對半導體設備和材料投資的基礎上，其重點投資人工智能和“卡脖子”領域。行業(yè)人士表示，AI芯片、HBM、光刻、先進封裝等領域有望成為新的投資重點，推動我國半導體產(chǎn)業(yè)在關鍵領域的自主創(chuàng)新和突破。

二、2024年度投資全景：多領域布局，賦能產(chǎn)業(yè)升級

2024年，國家大基金在半導體領域持續(xù)發(fā)力，從制造、設計到材料、設備等多個環(huán)節(jié)，全方位布局，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強大動力?？傮w而言，大基金三期目前主要通過投資基金來對半導體行業(yè)進行扶持，至今還未投資某一單一企業(yè)。過去一年的企業(yè)投資更多是由大基金一期和二期進行。

01、大基金三期：基金投資開啟戰(zhàn)略布局

2024年12月31日，大基金三期一鼓作氣，一天內投資了兩支基金，合計出資額超1600億，分別是國家集新（北京）股權投資基金（有限合伙）、華芯鼎新（北京）股權投資基金（有限合伙）。其中華芯鼎新注冊資本高達930.93億元，國家大基金三期出資930億元，占比99.9001%；國投集新注冊資本為710.71億元，國家大基金三期出資710億元，占比99.9001%。

另外，2025年1月17日，國家人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）成立，出資額600.6億元。該基金的合伙人包括國智投（上海）私募基金管理有限公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司。此次國家人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金的成立，是大基金三期在人工智能領域的重要布局，也是對國家大力發(fā)展人工智能戰(zhàn)略的積極響應。

02、半導體芯片制造領域：兩家

在芯片制造領域，過去一年，大基金共投資了芯聯(lián)微電子、時代半導體。2024年7月，大基金二期投資了芯聯(lián)微電子，認繳出資金額達21.55億元，持股24.77%。芯聯(lián)微電子是重慶當?shù)卮蛟斓囊患?2英寸高端特色集成電路工藝線項目，聚焦55nm至28nm技術節(jié)點，主要從事車用主控與MCU、電源管理與驅動、射頻等芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

2024年3月底，時代電氣發(fā)布公告，其控股子公司株洲中車時代半導體計劃引入26名戰(zhàn)略投資者，其中大基金二期出資3億元，預計持股1.33%。2024年12月5日，大基金二期正式完成對株洲中車時代半導體的入股，實際增資3億元，持股比例確定為1.3256%，成為第六大股東。時代半導體致力于功率半導體研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，形成了IGBT、SiC、IGCT、晶閘管等功率半導體芯片設計、工藝、制造、封測等完整產(chǎn)業(yè)鏈。

03、半導體芯片設計領域：三家

大基金在芯片設計領域投資了集益威半導體、牛芯半導體和加特蘭（Calterah）。2024年7月集益威半導體完成了C輪融資，注冊資本增至1487.2721萬人民幣，增幅達8.93%。其中大基金二期持股約1.64%，由此估算國家大基金二期的出資額在480萬左右。?該公司專注高端IC設計，提供高端模擬、數(shù)字混合信號IC設計平臺。

2024年7月，加特蘭成功完成數(shù)億元人民幣的D輪融資。截至2025年1月13日，國家大基金二期投資8.8584萬元，投資比例占0.7293%。加特蘭自2014年成立以來，在毫米波雷達芯片領域取得眾多突破，成功量產(chǎn)多個全球首個芯片產(chǎn)品，擁有業(yè)界全面的毫米波雷達芯片產(chǎn)品組合，廣泛應用于汽車輔助駕駛、自動駕駛以及工業(yè)消費等領域。

2024年6月，牛芯半導體順利完成了B輪融資，注冊資本從原本的5000萬人民幣大幅增至6000萬元人民幣，增幅達20%。其中國家大基金二期持股約8%，出資額估算約80萬元元。公開資料顯示，牛芯半導體成立于2020年，專注于高端模擬芯片設計。

04、半導體材料領域：一家

大基金在半導體材料領域主要投資了太原晉科硅材料技術有限公司（以下簡稱“太原晉科硅”）。2024年6月11日晚間，滬硅產(chǎn)業(yè)公告顯示，大基金二期擬與滬硅產(chǎn)業(yè)等共同出資成立太原晉科硅，大基金二期擬以貨幣資金出資15億元，持股27.27%。7月15日，太原晉科硅材料技術有限公司正式成立，注冊資本55億元。

該公司將加快集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目的太原項目建設，建設內容包括拉晶產(chǎn)能60萬片/月、切磨拋產(chǎn)能20萬片/月。項目達產(chǎn)后，滬硅產(chǎn)業(yè)的300mm硅片產(chǎn)能將提升至120萬片/月，這將有力推動我國半導體硅片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提升我國在集成電路關鍵基礎材料領域的競爭力。

05、半導體EDA領域：四家

大基金在EDA領域則投資了九同方、深圳鴻芯微納、全芯智造、行芯科技四家企業(yè)。2024年12月4日，行芯科技發(fā)生工商變更，新增大基金二期為股東，出資額約為70.3萬元，持股比例7.27％。行芯科技總部位于杭州，是一家具有完全自主知識產(chǎn)權和國際競爭力的EDA初創(chuàng)企業(yè)，其致力于研發(fā)行業(yè)領先的Signoff工具鏈，以突破性的Signoff技術全面助力客戶實現(xiàn)更優(yōu)的功耗、性能和面積（PPA）目標。

2024年9月4日，深圳鴻芯微納發(fā)生工商變更，新增國家大基金一期等為股東。其中，國家大基金一期持股比例為38.74%，認繳出資4.96億元。據(jù)官網(wǎng)顯示，深圳鴻芯微納技術有限公司成立于2018年，是一家致力于國產(chǎn)數(shù)字集成電路電子設計自動化（EDA）研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技公司，旨在通過自主研發(fā)、技術引進、合作開發(fā)等模式，完成數(shù)字集成電路EDA平臺關鍵節(jié)點的技術部署，打造完整的全流程集成電路設計國產(chǎn)數(shù)字EDA平臺，實現(xiàn)國有半導體產(chǎn)業(yè)鏈在這一關鍵環(huán)節(jié)的技術突破。

2024年7月，國家大基金二期戰(zhàn)略入股全芯智造，成為公司第三大股東，認繳出資額2057.61萬元，持股比例11.11％。工商信息顯示，全芯智造成立于2019年9月，注冊資本1.85億元人民幣，總部位于合肥。該公司由國際領先的EDA公司Synopsys、國內知名創(chuàng)投武岳峰資本與中電華大、中科院微電子所等聯(lián)合注資成立，公司以推動中國先進制程開發(fā)和量產(chǎn)進程為己任，目標成為全球集成電路制造EDA的領導廠商。據(jù)悉，全芯智造的董事長潘建岳同時也是另一家知名國產(chǎn)EDA廠商合見工業(yè)的董事長。

2024年4月國家大基金二期通過C輪融資入股九同方，融資額未披露，持股占比為7.781%，躋身九同方第六大股東。目前華為哈勃投資是九同方最大股東，持股比例為11.12%。官網(wǎng)資料顯示，九同方成立于2011年，是一家專注于IC設計服務的EDA公司。2021年，九同方填補國產(chǎn)空白的射頻EDA軟件面世。截至目前，其對標行業(yè)龍頭射頻EDA工具鏈的全部9項工具，該公司已推出6款成熟產(chǎn)品，其研發(fā)的電磁場仿真工具eWave支持7nm工藝和仿真頻率1000GHZ，領先國內其它類似工具。還有3款正在研發(fā)，預計在2025年完成射頻領域工具鏈的高水平國產(chǎn)替代。

06、半導體封裝測試領域：一家

封測領域，大基金主要投資了長電科技子公司長電汽車電子一家。2024年6月4日，長電科技公告顯示長電汽車電子完成了注冊資本的變更登記手續(xù)。其中，大基金二期作為新股東向長電汽車電子投資8.64億元，持股比例為18%。據(jù)悉，長電汽車電子成立于2023年4月。其汽車芯片成品制造封測一期項目于2023年8月正式啟動建設，預計2025年初全面竣工投產(chǎn)。該項目選址上海臨港前沿產(chǎn)業(yè)區(qū)，占地逾200畝，廠房面積約20萬平米，聚焦汽車ADAS傳感器、高性能計算等領域。

07、半導體設備及零部件領域：三家

2024年以來，大基金投資了臻寶科技、中安半導體、新松半導體三家設備及零部件企業(yè)。中安半導體工商信息于2025年1月7日發(fā)生變更，其注冊資本由5245.62萬元增至5756.06萬元，增幅9.73%。其中，大基金二期對中安半導體的認繳出資額為201.75萬元，持股比例3.50508%。中安半導體成立于2020年，專注于開發(fā)精密的晶圓量測和檢測設備，其產(chǎn)品廣泛覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈。盡管成立時間不長，但中安半導體研制的WGT300-M大硅片晶圓平整度翹曲度檢測設備，是國內首臺可進行12英寸晶圓全表面翹曲度及應力量測的半導體量測設備，填補了國內市場空白。

2024年5月，沈陽新松半導體引入戰(zhàn)略投資者實施增資擴股。其中，國家大基金二期出資1.03億元，持股7.3571%。本次增資擴股完成后，新松半導體注冊資本將由2億元變更為2.8億元。公開資料顯示，新松半導體成立于2023年，由新松機器人半導體裝備事業(yè)部發(fā)展而來。該公司核心產(chǎn)品主要為真空機械手及集束型設備，包括大氣機械手、EFEM、真空機械手及真空傳輸平臺等系列產(chǎn)品，主要應用于刻蝕、薄膜沉積、離子注入等工藝環(huán)節(jié)及領域，廣泛服務于硅片生產(chǎn)、晶圓加工、先進封裝及封裝測試等半導體制造全產(chǎn)業(yè)鏈。

2024年5月，重慶臻寶科技披露，其股東數(shù)由原來的9家增加至當前的24家。其中大基金二期認繳出資額為458.8784萬元，持股3.94%，位列第六大股東。據(jù)悉，臻寶科技成立于2016年，專業(yè)從事半導體和泛半導體設備核心零部件及先進陶瓷材料研發(fā)等，主營業(yè)務包含半導體刻蝕及氣相沉積設備真空零部件制造、顯示面板真空零部件新品制造及翻新、半導體顯示及集成電路零部件清洗再生服務、功能性精密陶瓷材料制造四大板塊。臻寶科技已對A股上市發(fā)起沖刺，目前正處于上市輔導階段。

三、2024年大基金理性調整，半導體產(chǎn)業(yè)投資重新出發(fā)

2024年，國家大基金對多家半導體企業(yè)進行了減持，引起市場的廣泛關注。

國科微于2024年11月12日公告，大基金通過集中競價交易方式減持公司股份58.7萬股，占公司總股本的0.2703%。本次權益變動后，大基金持股比例由8.5912%減少至7.4%。

大基金在2024年對士蘭微進行了兩次減持，士蘭微在發(fā)布2024年三季報時披露，大基金減持了1306萬股，減持后持有6929萬股，占流通股比例為4.16%；2024年12月13日大基金對士蘭微小幅減持170萬股，減持后持有1248萬股，占流通股比例為3.92%。

2024年10月14日安路科技公告，大基金通過集中競價交易方式合計減持公司股份400.85萬股，占公司總股本的比例為1.00%。本次權益變動后，大基金持有公司股份2710.69萬股，占公司總股本的比例為6.76%。近一年來，大基金2次減持安路科技，共計減持800.95萬股。

2024年10月11日，通富微電公告，持有公司股份170817547股（占公司總股本比例11.26%）的股東大基金計劃在2024年11月4日至2025年2月3日期間，以集中競價或大宗交易方式減持持有的公司股份不超過45527907股，即不超過公司股份總數(shù)的3%。

2024年10月8日，國芯科技公告，大基金減持公司10.78萬股股票，占總股本比例0.03%，變動后持有1495.41萬股，占總股本比例4.45%。近一年來，大基金3次減持國芯科技，共計減持346.78萬股。

中電港2024年10月8日公告，大基金計劃減持該公司股份數(shù)量不超過195.31萬股，即不超過公司總股本的0.257%。

大基金在2024年三季度減持華潤微約726.37萬股，截至2024年9月末，大基金持有華潤微4559.72萬股，占流通股比例為3.45%。

大基金于2024年7月30日至2024年9月24日通過集中競價和大宗交易方式減持北斗星通股份共計887.41萬股，占公司總股本的1.6327%。減持后，大基金持有公司股份2717.66萬股，占總股本的4.999995%。

總體來看，大基金的減持行為可能基于多種因素，如企業(yè)走向成熟獨立，不再需要外部資金扶持，或是大基金投資已到回收期。據(jù)悉目前大基金一期已進入了回收期尾聲，二期也將進入回收期。盡管大基金的減持往往會引起市場關注和相關企業(yè)投資計劃轉變，但從長遠來看，這些企業(yè)在集成電路封裝測試、芯片設計等領域擁有深厚的技術積累和市場地位，隨著技術的不斷進步和市場需求的持續(xù)增長，仍有望在未來推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。