佐思汽研發(fā)布《2024-2025年日本汽車(chē)Tier1先進(jìn)技術(shù)及產(chǎn)品研究報(bào)告》。

在汽車(chē)電動(dòng)化、智能化領(lǐng)域，中國(guó)車(chē)企及方案商正引領(lǐng)潮流，尤其是智能化應(yīng)用加速的當(dāng)下。然而，日本汽車(chē)產(chǎn)業(yè)及零部件提供商正加速追趕中國(guó)及歐美同行，在電動(dòng)化部分細(xì)分領(lǐng)域繼續(xù)夯實(shí)技術(shù)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，也在持續(xù)加大在智能化方面的投入，比如AI開(kāi)發(fā)、軟件定義汽車(chē)（SDV）、芯片等方面；同時(shí)，在穩(wěn)固全球銷(xiāo)售增長(zhǎng)的基礎(chǔ)上，積極加速與中國(guó)智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的聯(lián)系。

中日汽車(chē)Tier1/OEM產(chǎn)業(yè)聯(lián)系（部分）

來(lái)源：佐思汽研

2024年5月，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省與國(guó)土交通省公布了未來(lái)10年日本汽車(chē)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略方案，重點(diǎn)包括軟件定義汽車(chē)（SDV）、無(wú)人駕駛出租車(chē)、汽車(chē)數(shù)據(jù)價(jià)值等。其中，SDV的開(kāi)發(fā)被視為重中之重。日本政府預(yù)計(jì)，至2030年全球SDV汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模將高達(dá)4100萬(wàn)輛，而其希望日本車(chē)企能占到其中的三成，即1100萬(wàn)～1200萬(wàn)輛?？梢?jiàn)目標(biāo)遠(yuǎn)大。

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01、日本汽車(chē)Tier1對(duì)外合作提速，夯實(shí)電動(dòng)化細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)，全力擁抱智能化

發(fā)展AIEV智能汽車(chē)，除了內(nèi)部研發(fā)創(chuàng)新，比如在AI開(kāi)發(fā)、汽車(chē)芯片SoC、操作系統(tǒng)OS等工作的支持，Tier1自然少不了對(duì)外的合作。

在AI開(kāi)發(fā)方面，日本企業(yè)包括TURING、TIER IV、Sakana AI、Digital Realty、NTT、Denso、Alps Alpine等都在積極研發(fā)AI技術(shù)、世界模型、LLM記憶管理技術(shù)等，以加快集成至汽車(chē)產(chǎn)品并賦能L4級(jí)自動(dòng)駕駛在日本的廣泛應(yīng)用。比如：

2024年11月電裝和Quadric宣布將攜手開(kāi)發(fā)專(zhuān)注于AI處理的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）。電裝公司已獲得美國(guó)新興企業(yè)Quadric的“Chimera GPNPU”處理器的IP授權(quán)，雙方將在此基礎(chǔ)上共同研發(fā)高性能車(chē)載半導(dǎo)體

Alps Alpine+高通：2025年1月，雙方宣布將擴(kuò)大合作，以將高通技術(shù)的最新一代驍龍座艙平臺(tái)（Snapdragon? Cockpit）集成至Alps Alpine的汽車(chē)產(chǎn)品中。

自動(dòng)駕駛開(kāi)源軟件供應(yīng)商提雅智行(TIER IV)與松尾研究所（Matsuo Institute）合作啟動(dòng)Autonomy 2.0生成式AI項(xiàng)目，旨在開(kāi)源大規(guī)模世界模型，大幅擴(kuò)展L4級(jí)自動(dòng)駕駛的運(yùn)行設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

在芯片研發(fā)方面，日本廠商正積極推進(jìn)與臺(tái)積電、英偉達(dá)、英特爾、微軟等巨頭的合作。

臺(tái)積電：臺(tái)積電首座日本晶圓廠計(jì)劃2024年底大規(guī)模量產(chǎn)，2027 年投產(chǎn)第二家工廠；

微軟：2024年11月，微軟在東京開(kāi)設(shè)日本首個(gè)研究基地；

英特爾：2024年9月，英特爾計(jì)劃攜手AIST：在日本建立先進(jìn)芯片研發(fā)中心；

英偉達(dá)：2024年4月，AIST攜手英偉達(dá)共筑量子計(jì)算系統(tǒng)。

此外，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省計(jì)劃提供總計(jì)2萬(wàn)億日元（約合130億美元）的補(bǔ)貼，以推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的投資。同時(shí)，日本8大芯片制造商包括索尼集團(tuán)、三菱電機(jī)、羅姆、東芝、鎧俠控股、瑞薩電子、Rapidus、富士電機(jī)已規(guī)劃在2029年前投資約5萬(wàn)億日元（折合為310億美元），旨在提升功率器件及圖像傳感器的生產(chǎn)能力，加大對(duì)功率半導(dǎo)體、傳感器及邏輯芯片的投資力度，這些技術(shù)被視為人工智能、脫碳和電動(dòng)汽車(chē)等增長(zhǎng)領(lǐng)域的關(guān)鍵所在。其中，三菱電機(jī)、羅姆、東芝、鎧俠、瑞薩等企業(yè)在碳化硅MOSFET、IGBT、車(chē)載存儲(chǔ)、高端車(chē)用MCU等領(lǐng)域擁有顯著的市場(chǎng)份額。

不僅如此，于2023年末成立的日本先進(jìn)汽車(chē)芯片研發(fā)聯(lián)盟，也正致力于“芯?！奔夹g(shù)的研發(fā)，賦能系統(tǒng)級(jí)芯片集成到量產(chǎn)汽車(chē)中。參與的日本車(chē)企有豐田、日產(chǎn)、本田、馬自達(dá)、斯巴魯?shù)龋约半娧b、松下等汽車(chē)電子系統(tǒng)零部件供應(yīng)商，還有汽車(chē)芯片制造商瑞薩電子、設(shè)計(jì)工具軟件商新思科技、芯片開(kāi)發(fā)公司MIRISE Technologies（豐田和電裝的合資企業(yè)）以及芯片設(shè)計(jì)公司Socionext等。

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在電動(dòng)化方面，日本企業(yè)在部分細(xì)分領(lǐng)域享有技術(shù)優(yōu)勢(shì)并不斷提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力（見(jiàn)下表），比如在電機(jī)、功率半導(dǎo)體（IGBT/SiC/GaN）等領(lǐng)域。

GaN技術(shù)及量產(chǎn)案例對(duì)比

來(lái)源：佐思汽研《2024-2025年日本汽車(chē)Tier1先進(jìn)技術(shù)及產(chǎn)品研究報(bào)告》

在電機(jī)方面，日本擁有不少優(yōu)勢(shì)供應(yīng)商，比如富田電機(jī)（扁線的發(fā)夾式電機(jī)）、JFE精密（冷鍛空心軸（e-Axle電機(jī)空心軸）、東海理化（第5代輪轂電機(jī)）、東芝（電機(jī)用MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器IC TB9084FTG）、THK（可變磁通輪轂電機(jī)）、ELEMEC（內(nèi)部直冷式XPEAC電機(jī)）、日特（發(fā)夾式定子繞組、EESM轉(zhuǎn)子繞組）、尼得科（電機(jī)）等等，其中這里以汽車(chē)Tier1尼得科為例，來(lái)看下其對(duì)外配套舉例情況。

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智能化方面，以智能座艙領(lǐng)域?yàn)槔?，其核心的?chē)載操作系統(tǒng)目前本田擁有ASIMO OS （CES2025亮相），將陸續(xù)搭載到包含“Honda 0 SUV”、“Honda 0 SALOON”量產(chǎn)車(chē)在內(nèi)的Honda 0系列的各車(chē)型中。此外，豐田汽車(chē)的操作系統(tǒng)“Arene OS”計(jì)劃于2026年推出。在座艙創(chuàng)新方面，日本Tier1供應(yīng)商提供各種新型艙內(nèi)技術(shù)與產(chǎn)品，包括駕艙內(nèi)的集成、HMI與內(nèi)飾的融合、車(chē)載助手人機(jī)界面、座艙設(shè)計(jì)、新型輸入/輸出設(shè)備、乘員監(jiān)測(cè)、多屏交互、新型車(chē)內(nèi)照明與聲場(chǎng)呈現(xiàn)、車(chē)內(nèi)電子后視鏡相關(guān)技術(shù)等，主要玩家包括豐田紡織（Toyota Boshoku）、艾杰旭（AGC）、凸版株式會(huì)社（TOPPAN）、東麗（TORAY）、日本精機(jī)（Nippon Seiki）、東海理化（TOKAI RIKA）、矢崎總業(yè)（Yazaki Corporation）、豐田合成（Toyoda Gosei）、市光工業(yè) （Ichikoh Industries）、京瓷（KYOCERA）、村田制作所（Murata Manufacturing）、羅姆（ROHM）、加賀FEI （KAGA FEI ）、押野電氣制作所（Oshino Lamps）、旭化成（Asahi Kasei）、斯坦雷電氣（STANLEY ELECTRIC）等（見(jiàn)下圖）。

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02、日本Tier1內(nèi)部團(tuán)結(jié)協(xié)同，集體助力日本車(chē)企實(shí)現(xiàn)全球更快發(fā)展

2024年5月日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布將在半導(dǎo)體、先進(jìn)電子零部件、蓄電池、機(jī)床及工業(yè)機(jī)器人、飛機(jī)零部件等五大關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)嵤└鼮閲?yán)格的監(jiān)管措施，以遏制技術(shù)外泄風(fēng)險(xiǎn)。日本要求這些技術(shù)“研發(fā)在本土、最先進(jìn)的工廠也留在本土”，甚至銷(xiāo)售出口也要進(jìn)行管制。

日本工作機(jī)械工業(yè)會(huì)（日工會(huì)）于2024年12月25日發(fā)布的2024年11月日本機(jī)床訂單數(shù)據(jù)（最終值）顯示，總額達(dá)到1,193億2,700萬(wàn)日元，同比增加3.0%，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)兩個(gè)月的增長(zhǎng)。從地區(qū)數(shù)據(jù)來(lái)看，中國(guó)市場(chǎng)訂單金額同比增長(zhǎng)33.0%，達(dá)到293億1,900萬(wàn)日元，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)8個(gè)月的增長(zhǎng)。尤其是在汽車(chē)行業(yè)，訂單金額大幅增長(zhǎng)56.3%，達(dá)到116億日元。這主要得益于中國(guó)國(guó)內(nèi)圍繞電動(dòng)車(chē)展開(kāi)的競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)化舉措，以及海外工廠的積極投資。中國(guó)市場(chǎng)旺盛的投資意愿，已成為日本機(jī)床制造商的重要收入來(lái)源。

精細(xì)制造工藝舉例：

lDMG森精機(jī)：開(kāi)發(fā)了一種基于五軸加工中心的解決方案，可實(shí)現(xiàn)從齒輪粗加工到精密研磨的“一機(jī)多能”模式。這套系統(tǒng)涵蓋了從工件車(chē)削、銑削、齒輪粗加工（如齒輪插齒）到最終精密研磨的全部流程，甚至包括毛刺清除。在研磨階段，研磨模塊會(huì)被自動(dòng)裝載至主軸，通過(guò)檢測(cè)齒輪相位，逐一進(jìn)行精密研磨。該系統(tǒng)適用于內(nèi)外齒輪加工，加工精度達(dá)“ISO4級(jí)”。

不二越 （NACHI-FUJIKOSHI）：推出了齒輪磨床“GSGT260”。該設(shè)備實(shí)現(xiàn)了高精度與高效率的磨削加工。它主要適用于外齒輪的生產(chǎn)，加工精度達(dá)“新JIS1級(jí)”。通過(guò)同時(shí)對(duì)多個(gè)齒面進(jìn)行成型磨削，這款設(shè)備尤其適合電動(dòng)車(chē)驅(qū)動(dòng)模塊（e-Axle）減速器的大批量生產(chǎn)需求。

日本汽車(chē)零部件Tier1的對(duì)內(nèi)對(duì)外的緊密配套以及制造工藝的創(chuàng)新升級(jí)都在助力日本企業(yè)在全球市場(chǎng)走實(shí)走遠(yuǎn)。

日本車(chē)企海外生產(chǎn)基地布局

注：數(shù)據(jù)截止2024-03-31

數(shù)據(jù)來(lái)源：日本汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)（JAMA）