半導體產業(yè)浪潮中，先進封裝成為關鍵角逐點。當前先進封裝技術面臨高互聯與制程整合難題，各大企業(yè)卻紛紛重金布局，力成、安靠擴產，紫光國微、制局半導體等開啟項目，臺積電、三星等巨頭技術持續(xù)創(chuàng)新。先進封裝領域正上演著一場關乎未來科技走向的激烈競賽。

先進封裝風云：巨頭擴產，新秀入場

從表格上來看，半導體封測領域正呈蓬勃發(fā)展之勢，力成科技與安靠科技積極擴產，前者借日本九州投資強化測試實力，后者越南工廠產能躍升欲提升市場份額；紫光國微對2.5D/3D先進封裝的蓄勢待發(fā)；制局半導體先進封裝模組制造項目開工；偉測科技募資為測試基地 “輸血”；金山首個芯片產業(yè)園建成啟用，眾多企業(yè)紛紛在先進封裝領域落子布局。

01.力成或投資2.4億在日本九州擴產

據Technews報道，半導體封測廠力成科技日本子公司Tera Probe于1月底宣布重磅投資計劃，將在日本九州熊本縣投入50億日元（約合人民幣2.4億元），用于半導體檢測和量產測業(yè)務。

Tera Probe總部位于橫濱，此次在九州設立工廠并擴大投資，有著多方面的考量。一方面，這是對熊本當地政府擴大半導體產業(yè)政策的積極響應。熊本政府為吸引半導體企業(yè)入駐，出臺了一系列優(yōu)惠措施，Tera Probe可借此降低運營成本，提升競爭力。另一方面，擴大九州事業(yè)部內部的測試產能，有助于Tera Probe更好地滿足市場對半導體測試日益增長的需求。

力成科技執(zhí)行長謝永達在法人宣講會中透露了Tera Probe的市場定位與發(fā)展前景。Tera Probe作為車用芯片測試高階供應商，其客戶主要集中在日本和歐洲。盡管在2024年下半年，車用芯片測試量受到全球車市狀況趨緩的影響，客戶進行了庫存調整，但今年第一季，Tera Probe可受益于服務器與人工智能（AI）、機器學習等芯片測試需求的增長，業(yè)績有望繼續(xù)攀升。這顯示出Tera Probe業(yè)務布局的多元化，在不同領域的芯片測試需求中找到了新的增長動力。

回顧力成科技與Tera Probe的淵源，早在2017年6月，力成科技就完成了對Tera Probe股權的收購，總計持股60.65%，Tera Probe正式成為力成科技子公司。此后，Tera Probe主要布局半導體晶圓測試、成品測試，以及開發(fā)測試技術，在力成科技的半導體封測業(yè)務版圖中占據重要位置。

此次Tera Probe在日本九州的投資擴產，不僅將增強力成科技在半導體測試領域的實力，也可能對全球半導體測試市場的競爭格局產生一定影響。

資料顯示，力成科技擁有先進的晶圓級封裝技術，可實現芯片小型化與高性能；成熟的倒裝芯片技術縮短信號傳輸路徑，提升電氣性能；多層晶片疊封技術有效集成更多功能與存儲容量；FCCSP技術兼具小尺寸與良好性能；銅柱凸點技術實現高速數據傳輸；豐富經驗的BGA封裝技術廣泛應用于各類集成電路；QFN封裝技術滿足小型化產品需求；SiP技術集成多種芯片與元件。

02.Amkor擬將越南工廠最大年產能提高三倍

據業(yè)界消息，總部位于美國的半導體大廠安靠科技(Amkor Technology)旗下的越南安靠科技計劃將其北寧工廠的年產能從12億片翻倍至36億片，年產量也會從420噸大幅躍升至1600噸，展現出強勁的擴張態(tài)勢。

投資方面，安靠科技初始投資5.296億美元，在2024年7月又獲得10.7億美元的額外投資，這使得原本規(guī)劃到2035年完成的16億美元投資計劃提前11年就得以實現，為工廠的發(fā)展提供了雄厚的資金支持。

在布局上，工廠于2023年10月開業(yè)，選址在北寧省YenPhong2C工業(yè)園區(qū)，占地57英畝，約23.1公頃，擁有20萬平方米的專用潔凈室空間，為生產提供了優(yōu)質的硬件基礎。

從運營情況來看，工廠于2024年第三季度正式運營，去年實現出口收入1330萬美元，繳納稅款350萬美元。今年9月開始，工廠一邊持續(xù)運營，一邊推進擴建工作，預計10月可實現穩(wěn)定運營，屆時員工數量也將從現有的1200人增加到5700人。

新的測試和封裝設施將專注于先進的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 和 HBM 內存集成，并將提供從設計到電氣測試的交鑰匙解決方案，安靠表示，但沒有強調任何特定的封裝方法。公司將需要許多復雜的工具，因為公司要處理先進的封裝技術和巨大的潔凈室空間。

03.紫光國微2.5D/3D先進封裝項目將擇機啟動

紫光國微在先進封裝領域技術布局廣泛。近日，紫光國微在投資者互動平臺透露，公司在無錫建設的高可靠性芯片封裝測試項目已于2024年6月產線通線，現正在推動量產產品的上量和更多新產品的導入工作，2.5D/3D等先進封裝將會根據產線運行情況擇機啟動。

無錫紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目是紫光集團在芯片制造領域的重點布局項目，也是紫光國微在高可靠芯片領域的重要產業(yè)鏈延伸。項目擬建設小批量、多品種智能信息高質量可靠性標準塑料封裝和陶瓷封裝生產線，對保障高可靠芯片的產業(yè)鏈穩(wěn)定和安全具有重要作用。

紫光國微規(guī)劃中的2.5D封裝技術，計劃采用硅中介層技術，實現芯片間的高速互聯，提升系統(tǒng)性能；3D封裝則有望通過芯片堆疊技術，在有限的空間內集成更多功能，提升芯片的集成度。

此外，目前公司HBM（High - Bandwidth Memory）產品處于樣品系統(tǒng)集成驗證階段，后續(xù)產品通過驗證后將會根據市場情況考慮量產，一旦量產成功，將進一步豐富其產品線，提升在先進封裝領域的競爭力。

04.制局半導體先進封裝模組制造項目在南通開工

據“南通州”公眾號消息，2月9日，制局半導體先進封裝模組制造項目開工儀式在南通高新區(qū)舉行。

此次開工的制局半導體（南通）有限公司（以下簡稱“制局半導體”）先進封裝（CHIPLETS）模組制造項目總投資10.5億元，為客戶提供Chiplet模組整體解決方案，幫助客戶克服大芯片設計、成本的限制。

制局半導體董事長付偉表示，公司將充分利用AI技術，實現智能制造，借助Chiplet模組優(yōu)異的性能與集成化能力，為國家集成電路領域發(fā)展作出貢獻。

天眼查資料顯示，制局半導體成立于2024年5月21日，注冊資本為1億元，經營范圍含集成電路設計、集成電路芯片設計及服務、集成電路芯片及產品銷售、電力電子元器件制造、電子元器件零售、半導體器件專用設備銷售等。

據介紹，制局半導體是小芯片和異構集成技術先行者，致力于為客戶提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案。項目的順利開工，標志著公司向AI、5G、汽車電子模組制造體系自主可控、國際領先的目標邁出了堅實一步。

05.偉測科技募資項目注冊生效

2月6日，上海偉測半導體科技股份有限公司（以下簡稱“偉測科技”）“向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券項目”在上海證券交易所注冊生效。

據偉測科技此前公告，該公司擬向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券的募集資金總額不超過11.75億元（含本數），扣除發(fā)行費用后的募集資金擬用于偉測半導體無錫集成電路測試基地項目、偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目、償還銀行貸款及補充流動資金。

公告顯示，偉測半導體無錫集成電路測試基地項目的實施主體為全資子公司無錫偉測半導體科技有限公司，總投資額為98,740萬元，擬使用本次募集資金金額為70,000萬元。項目在無錫購買土地、新建廠房并配置相關測試設備，重點購置“高端芯片測試”及“高可靠性芯片測試”相關機臺，提升偉測科技在上述兩個方向的服務能力。

偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目的實施主體為全資子公司南京偉測半導體科技有限公司，總投資額為90,000萬元，擬使用募集資金投資額為20,000萬元。項目在南京購置土地、新建廠房并配置相關測試設備，重點購置“高端芯片測試”及“高可靠性芯片測試”相關機臺，提升偉測科技在上述兩個方向的服務能力。

06.金山首個芯片產業(yè)園建設完成

近日，未來島（金山）半導體產業(yè)園項目建設完成，首家簽約單位已經入駐。

“i金山”消息顯示，該園區(qū)是金山區(qū)第一個芯片產業(yè)園區(qū)項目，總建筑面積10.5萬平米，于2024年11月竣工。

據悉，園區(qū)打造了高標準的研發(fā)測試和電子生產廠房，為先進封裝測試、半導體、以及上下游泛半導體裝備等中小型企業(yè)提供有效載體和公共技術平臺。不僅如此，園區(qū)還將重點引進半導體生產、封裝及配套等創(chuàng)新型企業(yè)，致力于打造以高端半導體制造、新一代信息技術和生產性服務業(yè)為主導的半導體產業(yè)園區(qū)，力求成為上海乃至長三角地區(qū)半導體產業(yè)園的標桿。

大廠競逐，先進封裝技術創(chuàng)新百花齊放

近年來，半導體產業(yè)逐漸邁向更高性能、更小尺寸發(fā)展，作為產業(yè)鏈關鍵一環(huán)的先進封裝技術卻也面臨著諸多技術難度挑戰(zhàn)。例如，實現芯片間的高互聯密度與短距離連接，不僅工藝復雜，成本也居高不下；不同制程芯片的整合，對技術兼容性和穩(wěn)定性提出了嚴苛要求。但在這場挑戰(zhàn)與機遇并存的競賽中，臺積電、三星、日月光、長電科技、華天科技、通富微電等各大企業(yè)紛紛發(fā)力，致力于攻克行業(yè)技術難點和痛點。

01.臺積電：

自2012年問世，臺積電自主研發(fā)的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術經多年迭代優(yōu)化，已成為高性能計算和人工智能領域的關鍵技術，助力其長期占據先進封裝領域的龍頭地位。

憑借該技術，臺積電不僅實現了HBM所需的高互聯密度和短距離連接，還能將不同制程芯片封裝在一起，有效控制成本。英偉達B系列產品（包括最新的GB200等）大量采用CoWoS工藝，充分體現了該技術的優(yōu)勢和市場認可度。

2024-2025年，臺積電客戶對CoWoS先進封裝需求持續(xù)遠超供應，盡管2024年增加CoWoS產能超過2倍，仍供不應求，這也促使臺積電繼續(xù)全力擴充產能，以滿足市場需求。同時，臺積電的3D平臺SoIC（System on Integrated Chips）規(guī)劃也已提上日程，有望在未來進一步鞏固其在先進封裝領域的領先地位。

02.三星：

三星將先進封裝技術與自身業(yè)務緊密結合，在2.5D/3D封裝技術方面取得了一定進展。雖然目前在市場份額和技術成熟度上，二者與臺積電相比還有一定差距，但通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術創(chuàng)新，有望在未來先進封裝市場中占據更重要的地位。

2024年第三季度，三星簽署了一份價值200億韓元（約合人民幣1億元）的合同，用于擴大中國蘇州工廠的生產設施，該工廠是三星在全球范圍內唯一的海外測試與封裝生產基地，擴產計劃將增強其在半導體封裝領域的競爭力。

在日本橫濱，三星建設高端封裝研發(fā)實驗室（Advanced Packaging Lab,APL），專注于下一代封裝技術的研發(fā)，特別是針對HBM、人工智能（AI）和5G等高價值芯片的應用。此外，三星與忠清南道和天安市達成協議，計劃在天安建設一座新的HBM封裝工廠，預計在2027年完成，廠區(qū)面積將達到28萬平方米。

三星電子先進封裝 (AVP, Advanced Packaging Group) 部門還主導開發(fā)“半導體3.3D先進封裝技術”，目標應用于AI半導體芯片，計劃2026年第二季度量產，預計商業(yè)化后與現有硅中介層相比，性能不會下降，成本可節(jié)省22%，還將在3.3D封裝引進“面板級封裝 (PLP, Panel - Level Packaging)”技術。

03.日月光：

日月光在半導體封裝測試領域久負盛名，在先進封裝技術研發(fā)與市場拓展上動作頻頻。2024年3月21日，日月光宣布推出小芯片（Chiplet）新互聯技術，通過微凸塊（microbump）技術使用新型金屬疊層，大幅縮小芯片與晶圓互聯間距，以應對人工智能發(fā)展帶來的多樣化小芯片整合設計和先進封裝需求，該技術不僅可應用于AI芯片，還能擴展至手機應用處理器、MCU微控制器等關鍵芯片。

在產能布局方面，2024年6月26日，日月光投控舉行股東會，會后集團營運長吳田玉表示，集團積極進行海外營運布局以適應全球半導體產業(yè)的需求變化，在先進封裝布局上，日本、墨西哥及馬來西亞都在考慮范圍內用于建置先進封裝廠。同年7月12日，美國加州廠舉行剪彩活動。同時，日月光日本子公司于2024年8月擬投資新臺幣7.01億元（約合人民幣1.55億元）取得日本北九州市土地，用于應對未來市場需求進行產能擴充。

04.長電科技：

作為一線封裝廠，長電科技在先進封裝領域成果斐然。據2024年半年報披露，其推出的XDFOIChiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產階段。

該技術是一種面向Chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，涵蓋2D、2.5D、3D集成技術。

經過持續(xù)研發(fā)與客戶產品驗證，XDFOI已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域得到應用，為長電科技在先進封裝市場贏得了一席之地。

據悉，長電科技此前超大尺寸2D+封裝技術及三維堆疊封裝技術均獲得驗證通過。

05.通富微電：

通富微電作為AMD最大的封測供應商，占據了AMD訂單總數的八成以上。

2024年9月20日，通富通達先進封測基地項目正式開工，建設主體為通富通達(南通)微電子有限公司，該項目將主要涉足通訊、存儲器、算力等應用領域，重點聚焦于多層堆疊、倒裝、圓片級、面板級封裝等國家重點鼓勵和支持的集成電路封裝產品，建成后將引進國際一流的封測技術和設備，未來產品廣泛應用于高性能計算、人工智能、網絡通信等多個領域。

據悉，在先進封裝市場，通富微電持續(xù)發(fā)力服務器和客戶端市場大尺寸高算力產品，針對大尺寸多芯片Chiplet封裝特點，新開發(fā)了Cornerfill、CPB（Chip - to - Package Bonding）等工藝，增強對chip的保護，進一步提升芯片可靠性；基于玻璃芯基板和玻璃轉接板的FCBGA芯片封裝技術，不斷開發(fā)面向光電通信、消費電子、人工智能等領域對高性能芯片的需求；16層芯片堆疊封裝產品大批量出貨，合格率居業(yè)內領先水平；國內首家WB（Wire Bonding）分腔屏蔽技術、Plasma dicing技術進入量產階段。

06.華天科技：

華天科技在先進封裝領域持續(xù)發(fā)力，2024年9月22日投資100億元的南京集成電路先進封測產業(yè)基地二期項目奠基后，于10月11日，華天科技投資48億元的汽車電子產品生產線升級項目開工，項目建成后，預計年新增銷售收入21.59億元，QFP（Quad Flat Package）封裝產能預計可達到10KK/天，可見其在汽車電子應用市場的布局決心。

技術研發(fā)層面，華天科技持續(xù)加大投入，目前重點研發(fā)Fan-Out、FOPLP、汽車電子、存儲器等先進封裝技術和封裝產品，且已完成基于TVS工藝的3D DRAM封裝技術開發(fā)，不斷提升自身在先進封裝領域的技術競爭力。

結 語

從大廠的研發(fā)和項目進展可以看出，先進封裝技術呈現多元化發(fā)展趨勢。倒裝焊、圓片級、系統(tǒng)級、扇出、2.5D/3D等技術在不同應用場景下各顯神通。隨著大算力芯片的技術和市場需求高速發(fā)展，2.5D和3D封裝技術熱度持續(xù)升溫，據業(yè)界預計，未來，2.5D/3D封裝市場規(guī)模正在加倍成長。同時，扇出型面板級封裝（FOPLP）等新興技術也因其獨特優(yōu)勢受到關注，未來先進封裝技術將在多元化的道路上不斷創(chuàng)新發(fā)展。

總體而言，挑戰(zhàn)與機遇共存，在需求的驅動下，盡管面臨著技術復雜、成本高昂、制程整合困難等諸多挑戰(zhàn)，企業(yè)們仍紛紛發(fā)力，通過擴產、募資、技術創(chuàng)新等方式，在這片領域中積極布局。上述現象也預示著先進封裝未來市場潛力巨大，有望帶領半導體行業(yè)駛向更高的發(fā)展階段。