三星電子3月10日開(kāi)始進(jìn)行上半年招聘，據(jù)透露，業(yè)績(jī)下滑的Foundry(半導(dǎo)體委托制造)部門(mén)和System LSI(大規(guī)模集成電路)部門(mén)此次將不會(huì)招聘新員工。今年新進(jìn)員工招聘崗位數(shù)也由去年的17個(gè)大幅減少至9個(gè)，新進(jìn)員工市場(chǎng)未能避開(kāi)半導(dǎo)體業(yè)績(jī)危機(jī)的影響。

據(jù)業(yè)界3月10日透露，在當(dāng)天開(kāi)始的三星電子上半年公開(kāi)招聘中，DS(Device Solutions/Semiconductor)部門(mén)中正在招聘新員工的事業(yè)部門(mén)有：?內(nèi)存事業(yè)本部?CTO(首席技術(shù)官)直屬的半導(dǎo)體研究所?全球制造與基礎(chǔ)設(shè)施總部?TSP(Test & System Package)總部?AI中心等。

預(yù)計(jì)今年和去年業(yè)績(jī)表現(xiàn)均不佳的晶圓代工部門(mén)和系統(tǒng)LSI部門(mén)此次將不會(huì)招聘新員工。據(jù)估計(jì)，這兩個(gè)部門(mén)僅去年一年的赤字就超過(guò)5萬(wàn)億韓元。其中，晶圓代工部門(mén)虧損較大，約為4萬(wàn)億韓元。預(yù)計(jì)今年這兩個(gè)部門(mén)合計(jì)將出現(xiàn)約4萬(wàn)億韓元（199.6億元人民幣）的赤字，而且由于業(yè)績(jī)持續(xù)惡化，組織內(nèi)部的危機(jī)感正在增強(qiáng)。

空缺職位數(shù)量也減少了一半。

今年上半年新招募的9個(gè)職位分別是：?半導(dǎo)體工藝設(shè)計(jì)?半導(dǎo)體工藝技術(shù)?設(shè)備技術(shù)?基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)（建筑/設(shè)施/電力）?基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)（天然氣/化學(xué)）?安全與健康?信號(hào)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)?軟件開(kāi)發(fā)?管理支持（財(cái)務(wù)）。

這與去年上半年招聘17名新員工形成了鮮明對(duì)比：??S/W開(kāi)發(fā)??機(jī)械開(kāi)發(fā)??半導(dǎo)體工藝設(shè)計(jì)??半導(dǎo)體工藝技術(shù)??生產(chǎn)管理??設(shè)備技術(shù)??信號(hào)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)??安全與健康??銷(xiāo)售和營(yíng)銷(xiāo)??基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)（天然氣/化學(xué)）??基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)（建筑/設(shè)施/電力）??封裝開(kāi)發(fā)??評(píng)估和分析??電路設(shè)計(jì)??管理支持（一般）??管理支持（財(cái)務(wù)）??人力資源等

據(jù)了解，在高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）等高性能AI半導(dǎo)體方面落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的存儲(chǔ)器部門(mén)也大幅將招聘規(guī)?？s減至最低水平。