過去，一提半導體封裝設(shè)備，很多人會產(chǎn)生一種技術(shù)門檻不高的感覺。最近兩年，因為先進封裝的發(fā)展，很多行業(yè)朋友和投資人都開始關(guān)注高端的貼片（Bonding）設(shè)備。我之前也發(fā)布過相關(guān)的行業(yè)數(shù)據(jù)但是，在相對傳統(tǒng)的晶圓減薄和切割領(lǐng)域，我們的國產(chǎn)化率依舊不高，雖然供應商總體數(shù)量也不算少，但技術(shù)水準和國際領(lǐng)先的DISCO等公司差距依舊很大。

在我個人看來，這些領(lǐng)域里新的投資機會依舊存在下圖是我通過DeepSeek整理的減薄、切割設(shè)備知識簡介，大家可以參考一下：注）謝謝DeepSeek，省我很多工作。但DS提供的廠商名單可能有問題，大家請忽略

最近我在這塊的信息收集又有了一些更新，所以特意整理了數(shù)據(jù)供大家參考，和其相關(guān)的貼膜、撕膜等設(shè)備的數(shù)據(jù)也一并列出，方便大家參考了解

完整版全球各類封裝設(shè)備供應商數(shù)據(jù)的原始EXCEL表格文件，我也放到了知識星球的云盤上供會員使用。如果您對此類數(shù)據(jù)有興趣，歡迎加入我的知識星球后獲取

我收集了近十年的行業(yè)數(shù)據(jù)已經(jīng)覆蓋了八成以上半導體制造上游的供應鏈鏈，還有大量的原創(chuàng)行業(yè)景氣度數(shù)據(jù)分析和研報?，F(xiàn)在所有數(shù)據(jù)原始文檔都貢獻出來，給你個一鍋端走的機會(云盤直接同步我電腦硬盤隨時更新)另外還有大量的線上半導體知識講座

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2.半導體公司財務數(shù)據(jù)、行業(yè)數(shù)據(jù)的詳細分析結(jié)果的原始數(shù)據(jù)文檔3.每月一到兩次的半導體行業(yè)知識線上課。由我主講，或者請外部專家。所有過去課程的錄頻回放也可以從云盤獲取4.各種半導體行業(yè)資源的對接服務以及咨詢服務。不一定能保證成功，但我會盡力 ….目前一年的服務費用統(tǒng)一為1680元(特別說明:平臺可以開發(fā)票)有需要的朋友歡迎掃下面二維碼獲得報名入口，感謝您的支持