據“西部重慶科學城”官微報道，3月17日，斯達半導體位于重慶的安達車規(guī)級模塊生產基地項目正式封頂，未來達產后產能高達180萬片。

該項目是由長安旗下的深藍汽車與斯達半導體共同組建。據“行家三代半”此前報道，2023年5月，該項目簽約落戶西部（重慶）科學城，投資建設車規(guī)級模塊生產基地，實現主控制器用大功率車規(guī)級IGBT模塊、車規(guī)級碳化硅MOSFET模塊研發(fā)、生產和銷售。

次月，斯達半導體官微宣布，他們與深藍汽車組建了一家合資公司——重慶安達半導體有限公司。

據安達半導體相關負責人透露，該項目今年5月將達到設備進場條件，6月實現小批量生產。此外，該產線將按工業(yè)4.0標準打造，基本實現無人操作，一期產能50萬片，二期將達到180萬片。

斯達半導體于2005年成立，是一家從事IGBT和SiC功率半導體芯片及模塊的設計、研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)。

據悉，斯達半導體除了在重慶投資建設生產線之外，還在嘉興總部設有IGBT和碳化硅模塊生產線。截至2023年底，該生產線的車規(guī)級功率模塊產能達200萬只/年，主要用于配套蔚來、理想等車企的800V高壓平臺車型。

此外，據“行家三代半”此前報道，斯達旗下還有3個SiC相關項目：

▲ 2020年12月，斯達曾擬投資2.2947億元建設全碳化硅功率模組產業(yè)化項目，目前已建設車規(guī)級全碳化硅功率模組生產線和研發(fā)測試中心。

▲ 2021年6月，斯達半導體募資35億元建設4個項目。其中，與碳化硅相關的項目有2個，合計金額為12億元，其中年產目標包括8億顆車規(guī)級全碳化硅模組。

▲ 2023年4月，上述項目的兩幢廠房已開始調試設備，其他廠房正在等待驗收，預計將于2023年四季度投產，達產后將形成年產72萬片功率芯片的生產能力。

近年來，該公司的市場不斷擴大，營收逐年增長，但在去年卻出現小幅度下降：

▲ 2020年：營業(yè)收入為9.63億元人民幣，同比增長23.55%；

▲ 2021年：營業(yè)收入為17.07億元人民幣，同比增長77.22%；

▲ 2022年：營業(yè)收入為27.05億元人民幣，同比增長58.53%；

▲ 2023年：營業(yè)收入為36.63億元人民幣，同比增長35.39%；

▲ 2024年：根據前三季度的數據，營業(yè)收入為24.15億元人民幣，同比下降7.80%。

碳化硅是新能源和工業(yè)電氣化的技術發(fā)展方向，2025年5月15日，“行家說”將在上海舉辦“電動交通&數字能源SiC技術應用及供應鏈升級大會”，本屆大會將邀請SiC頭部廠商、下游終端應用廠家等產業(yè)鏈核心玩家，共同探討碳化硅在新能源汽車中的技術應用等關鍵話題。