SK海力士已開始增加高帶寬存儲(chǔ)器?(HBM) 的產(chǎn)量。

據(jù)業(yè)界消息人士4月1日透露，SK海力士已完成位于利川的半導(dǎo)體工廠“M10F”的用途轉(zhuǎn)換。已確認(rèn)現(xiàn)有DRAM封裝線已變更為HBM封裝，且已完成必要的許可手續(xù)。

一位知情人士透露：“我們引進(jìn)和更換了一些封裝設(shè)備，并改變了必要的材料以適應(yīng)封裝。我們上個(gè)月底獲得了當(dāng)?shù)叵啦块T的許可，并開始大規(guī)模生產(chǎn)?！?/p>

SK海力士持續(xù)推進(jìn)利川M10F、清州M8轉(zhuǎn)換投資、以及清州M15F新廠的投資，以擴(kuò)大HBM產(chǎn)能。M10F首先完成。

SK Hynix一直在推動(dòng)M10F使用的轉(zhuǎn)換，以快速響應(yīng)HBM的需求。由于安裝新的潔凈室和引入設(shè)備需要很長(zhǎng)時(shí)間，因此選擇改變現(xiàn)有的半導(dǎo)體生產(chǎn)線。

據(jù)悉，此次轉(zhuǎn)產(chǎn)后，SK海力士HBM產(chǎn)能將從之前的每月12萬片（以晶圓投入量計(jì)算）提升至13萬片。為M10F準(zhǔn)備的HBM產(chǎn)能預(yù)計(jì)為10,000張。

預(yù)計(jì)SK海力士HBM將從今年第四季度M15X的推出開始，尺寸進(jìn)一步增大。 M15X的總建筑面積為63,000坪，并將配備HBM生產(chǎn)所需的所有前處理和后處理功能。

預(yù)計(jì)到年底產(chǎn)能將達(dá)到每月16萬至17萬張。這比去年增加了4萬至5萬張。隨著明年上半年M15X和M8產(chǎn)能逐漸爬坡，HBM產(chǎn)能預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提升。

SK Hynix是HBM市場(chǎng)排名第一的公司，積極響應(yīng)?HBM 市場(chǎng)，并確立了自己作為主要 HBM 供應(yīng)商的地位。但由于供給不足的狀況持續(xù)存在，正在不斷進(jìn)行擴(kuò)張投資。

SK海力士的一位人士對(duì)M10F運(yùn)營的評(píng)論持謹(jǐn)慎態(tài)度，他表示：“我們無法確認(rèn)有關(guān)晶圓廠設(shè)備投資和運(yùn)營計(jì)劃的任何信息?！?/p>