近日，珠海市發(fā)展改革局發(fā)布2025年重點建設項目計劃清單。共安排重點項目（含預備項目）466個，總投資約7600億元，其中建設項目399個，年度計劃投資488.67億元；續(xù)建項目193個，年度計劃投資315.88億元；新開工項目86個，年度計劃投資75.99億元。

從建設項目類型來看，2025年珠海安排產業(yè)項目222個，年度計劃投資305.2億元，占總年度計劃投資的62.46%。珠海將統(tǒng)籌推進制造業(yè)高質量發(fā)展，提升產業(yè)基礎能力和產業(yè)鏈現(xiàn)代化水平，加快發(fā)展新質生產力，做強做優(yōu)新一代信息技術、新型儲能、集成電路、生物醫(yī)藥、智能家電等戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群，提升現(xiàn)代服務業(yè)發(fā)展水平，加快現(xiàn)代農業(yè)發(fā)展。

在項目計劃清單中，近40個半導體相關項目上榜，包括半導體材料、封裝測試、化合物半導體等領域，包括博泰半導體產業(yè)園項目、奕斯偉半導體材料產業(yè)基地項目 ( 一期 )、越芯高端射頻及FCBGA封裝載板生產制造項目（一、二期）、和美精藝半導體珠海富山IC載板生產基地建設項目、英集芯研發(fā)運營總部項目、容大感光光刻膠及其配套化學品項目、塔聯(lián)科技半導體封裝測試產品項目、龍圖光罩高端半導體芯片掩模版制造基地項目、邁為技術珠海半導體裝備產業(yè)園、珠海天成先進半導體科技有限公司一期工藝設備購置實施產業(yè)化項目、珠海華芯微電子砷化鎵半導體晶圓生產線項目等。

以下為部分項目介紹：

奕斯偉半導體材料產業(yè)基地項目

2024年底，珠海奕源半導體材料產業(yè)基地項目開工。據悉，該項目由奕斯偉集團生態(tài)鏈開發(fā)業(yè)務板塊孵化、華發(fā)集團戰(zhàn)略領投。

該項目總投資100億元，主要聚焦半導體產業(yè)鏈上游先進材料生產，核心產品包括合成石英部件、碳化硅功率模組載板等半導體關鍵材料。

據華發(fā)集團此前消息，奕源半導體項目整體規(guī)劃面積約267畝，計劃分兩期建成投產，其中一期預計于2026年2月實現(xiàn)投產，將打造具有全球競爭力的半導體材料產業(yè)基地，推動廣東半導體產業(yè)高質量發(fā)展。

珠海華芯微電子砷化鎵半導體晶圓生產線項目

華芯微電子成立于2023年2月，是華芯（珠海）半導體有限公司全資子公司，專注于化合物半導體晶圓代工業(yè)務，面向手機、Wi-Fi路由器、基站、衛(wèi)星通訊、雷達等高中低頻射頻應用終端市場。

2023年3月，格力金投與中芯聚源聯(lián)合領投華芯半導體，推動華芯（珠海）半導體砷化鎵總部研產基地項目落戶珠海，并在珠海投資建設產能達1.5萬片/月的6英寸砷化鎵晶圓代工廠。

據悉，由華芯微電子主導的格創(chuàng)·華芯砷化鎵晶圓生產基地項目總投資33.87億元，不僅是珠海市產業(yè)立柱項目，同時也是廣東省重點項目。

該項目于2023年7月正式開工，2024年11月，首條6英寸砷化鎵晶圓生產線正式調通，并生產出第一片6寸2um砷化鎵HBT晶圓，將于2025年上半年實現(xiàn)大規(guī)模量產；今年年初，格創(chuàng)·華芯砷化鎵晶圓生產基地項目通過竣工驗收。

容大感光光刻膠及其配套化學品項目

珠海容大感光光刻膠及其配套化學品新項目位于珠海市金灣區(qū)，項目總用地面積54909.06㎡，總建筑面積：78403.8平方米。項目計劃投資5.48億元，實施主體為榮大感光全資子公司珠海容大。

項目主要建設年產1.20億平方米感光干膜光刻膠項目，年產1.53萬噸顯示用光刻膠、半導體光刻膠及配套化學品，建設單體包括研發(fā)樓、車間、倉庫、儲罐等。

項目建成投產后，容大感光將新增感光干膜、顯示用光刻膠和半導體光刻膠產能，其中顯示用光刻膠主要以TFT陣列用光刻膠為主，半導體光刻膠主要以g/i線光刻膠為主。

龍圖光罩高端半導體芯片掩模版制造基地項目

龍圖光罩國內半導體掩模版行業(yè)的知名企業(yè)。2022年8月，龍圖光罩在珠海高新區(qū)設立子公司珠海龍圖，并啟動建設高端半導體芯片掩模版制造基地項目和高端半導體芯片掩模版研發(fā)中心項目。

珠海龍圖規(guī)劃的廠區(qū)占地面積約為20000平方米，計劃生產65-130nm工藝節(jié)點的芯片掩模版，滿足芯片設計公司及晶圓廠對該制程范圍內的光罩產品需求。

龍圖光罩在其2024年財報中指出，珠海工廠主要生產設備如電子束光刻機、高精度激光光刻機、干法刻蝕設備、KLA高端檢測設備、涂膠/顯影設備等關鍵設備自第一季度末開始陸續(xù)到貨，并順利完成安裝調試。據其介紹，珠海工廠已完成第三代掩模版PSM產品的工藝調試和樣品試制，并已送樣至客戶進行驗證。

隨著珠海募投項目的推進，龍圖光罩產品制程水平將拓展至90nm、65nm，實現(xiàn)制程升級和產品迭代，下游應用領域也將向驅動芯片、MCU、信號鏈、CIS、Flash、eNVM等擴展，充分滿足下游大型晶圓廠的配套需求。

塔聯(lián)科技半導體封裝測試產品項目

塔聯(lián)科技半導體封裝測試產品項目由深圳市塔聯(lián)科技有限公司投資建設，項目位于珠海南水，計劃總投資2.6億元，建成后將年產240000平方米半導體封裝測試板，預期年產值可達7億元。

據“珠海南水”介紹，該項目將于2026年達產。該項目將加速南水鎮(zhèn)形成芯片制造全產業(yè)鏈，促進集成電路產業(yè)集群發(fā)。

珠海市塔聯(lián)科技有限公司負責人此前表示，目前在整個半導體產業(yè)鏈上，封測環(huán)節(jié)技術壁壘相對較低，中國廠商最易切入并追趕行業(yè)龍頭企業(yè)，能夠快速推動我國半導體封裝測試產業(yè)高速發(fā)展。