芯耀
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一、小米SU7 版本介紹
小米?SU7?分為三個(gè)版本：標(biāo)準(zhǔn)版售價(jià)21.59?萬，后驅(qū)，73.6?度電池，CLTC?續(xù)航?700?公里，智駕功能基礎(chǔ)；Pro?版24.59?萬，后驅(qū)長續(xù)航，94.3?度電池，CLTC?續(xù)航?830?公里，智駕升級(jí)；Max?版29.99?萬，四驅(qū)，101?度電池，CLTC?續(xù)航?800?公里，性能和配置更優(yōu)。
三、SU7按照標(biāo)準(zhǔn)、Pro、Max版本列舉車上用到的芯片
標(biāo)準(zhǔn)版
廠商：英偉達(dá)
芯片型號(hào)：Orin N
功能：單顆算力?84 TOPS，支持基礎(chǔ)輔助駕駛（如?AEB?自動(dòng)緊急制動(dòng)、車道保持、導(dǎo)航輔助駕駛），依賴純視覺方案（11?個(gè)攝像頭?+ 1?個(gè)毫米波雷達(dá)），無激光雷達(dá)。
限制：夜間復(fù)雜場景識(shí)別延遲風(fēng)險(xiǎn)較高，高速行駛時(shí)障礙物檢測距離有限（約?35?米），無法應(yīng)對錐桶、動(dòng)物等不規(guī)則障礙物。
Pro?版?/ Max?版
廠商：英偉達(dá)
芯片型號(hào)：雙?Orin X
功能：總算力?508 TOPS，支持多傳感器融合（激光雷達(dá)?+ 11?個(gè)攝像頭?+ 3?個(gè)毫米波雷達(dá)），可實(shí)現(xiàn)高速?NOA?和城市?NOA（需?OTA?升級(jí)），夜間障礙物識(shí)別率較行業(yè)均值提升?15%。
差異：
Pro?版：搭載?1?個(gè)激光雷達(dá)（如禾賽?AT128），點(diǎn)云處理能力支持?200?米探測距離。
Max?版：激光雷達(dá)與智駕算法優(yōu)化，支持更復(fù)雜的城市道路場景，硬件冗余更高。
2.?智能座艙芯片
標(biāo)準(zhǔn)版?/ Pro?版?/ Max?版
廠商：高通
芯片型號(hào)：驍龍?8295
功能：5nm?工藝，AI?算力?30 TOPS，CPU?算力?230k DMIPS（相當(dāng)于?Intel?酷睿?i5-1135G7），GPU?算力?5.8 TFLOPS（16位），支持?11?塊屏幕聯(lián)動(dòng)（如中控屏、HUD、后排平板）。運(yùn)行小米澎湃?OS，支持無線CarPlay、AirPlay?及第三方應(yīng)用生態(tài)，車機(jī)啟動(dòng)時(shí)間1.49?秒。
配套芯片：電源管理芯片：四顆?8295AU?驅(qū)動(dòng)芯片，保障系統(tǒng)穩(wěn)定供電。
3.?電池管理與電控芯片
標(biāo)準(zhǔn)版
MCU電池管理芯片：
供應(yīng)商：比亞迪弗迪（磷酸鐵鋰）或寧德時(shí)代（隨機(jī)混裝）。
功能：監(jiān)控電池狀態(tài)（電量、溫度），但未采用寧德時(shí)代?“電芯倒置”?技術(shù)，熱失控安全性較弱。
電控芯片：
廠商：英飛凌科技股份公司與小米攜手合作，承諾至2027年持續(xù)為小米提供碳化硅HybridPACK? Drive G2 CoolSiC?功率模塊。
功能：支持后驅(qū)電機(jī)控制，適配?73.6kWh?電池包。
Pro?版?/ Max?版
MCU電池管理芯片：
供應(yīng)商：寧德時(shí)代（磷酸鐵鋰?/?三元鋰）
(備注：第三方廠商如芯馳科技（E3?系列）、杰發(fā)科技（AC7840x）已進(jìn)入寧德時(shí)代供應(yīng)鏈，而?AFE?芯片仍依賴?TI、ADI?等國際廠商)
功能：搭載?“電芯倒置”?技術(shù)，熱失控時(shí)氣體向下排放，配合?14?層物理防護(hù)結(jié)構(gòu)，提升安全性。
電控芯片：
廠商：英飛凌（碳化硅?SiC?模塊）
功能：支持?800V?高壓平臺(tái)，能效比IGBT?提升?20%，適配?94.3kWh（Pro）和?101kWh（Max）電池包。
4.?感知與通信芯片
標(biāo)準(zhǔn)版
激光雷達(dá)：無
攝像頭處理器：
廠商：安森美?/?索尼
功能：優(yōu)化?11?個(gè)攝像頭的低光成像和動(dòng)態(tài)范圍，但未明確具體型號(hào)。
5G?模塊：
廠商：高通
芯片型號(hào)：驍龍?X65
功能：支持?C-V2X?車路協(xié)同，5G網(wǎng)絡(luò)速率達(dá)?3.4Gbps。
Pro?版?/ Max?版
激光雷達(dá)主控芯片：
廠商：禾賽（定制化?FPGA/ASIC）
功能：實(shí)時(shí)處理激光雷達(dá)點(diǎn)云數(shù)據(jù)，支持?200?米探測距離，抗干擾能力優(yōu)于攝像頭。
攝像頭處理器：
廠商：安森美?/?索尼
功能：支持更高分辨率攝像頭（如?8MP?前視攝像頭），提升多傳感器融合效率。
5G?模塊：與標(biāo)準(zhǔn)版一致，均為驍龍X65。
5.?其他關(guān)鍵芯片
標(biāo)準(zhǔn)版：美光LPDDR4?內(nèi)存（8GB）+ UFS2.1?存儲(chǔ)（128GB）
Pro?版?/ Max?版：美光LPDDR4?內(nèi)存（8GB）+ UFS3.1?存儲(chǔ)（256GB），主控芯片為慧榮科技SM2754，比UFS2.1讀寫速度提升?50%,用于車載數(shù)據(jù)存儲(chǔ)(地圖導(dǎo)航、影音娛樂、自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)等)。
電源管理芯片
廠商：英飛凌?/?德州儀器
功能：DCDC?轉(zhuǎn)換器、LDO?穩(wěn)壓器等，保障各系統(tǒng)供電穩(wěn)定性。
通信與射頻芯片
廠商：高通?/?聯(lián)發(fā)科
功能：支持藍(lán)牙?5.3、Wi-Fi 6E?及?UWB?數(shù)字鑰匙，Pro/Max?版可能增加?V2X?通信模塊。
SU7標(biāo)準(zhǔn)、Pro、Max版本車內(nèi)芯片表格對比：
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